今年無(wú)線(xiàn)半導體開(kāi)支554億美元 超過(guò)PC

　　IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱(chēng)，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域大轉移有了新的跡象，2011年，在原始設備制造商(OEM)半導體采購中，來(lái)自移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的采購額將超過(guò)PC。由于智能手機和平板銷(xiāo)量激增，2011年，OEM共購買(mǎi)價(jià)值554億美元的半導體用于無(wú)線(xiàn)設備，比2010年的501億美元增長(cháng)10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導體，只比2010年525億美元微增1.2%。

　　2011年，無(wú)線(xiàn)設備成為最大的半導體采購市場(chǎng)，到明年，無(wú)線(xiàn)設備的采購額優(yōu)勢還會(huì )擴大，因為高科技企業(yè)越來(lái)越重視移動(dòng)連網(wǎng)設備。

　　iSuppli分析師WenlieYe在報告中說(shuō)：“以蘋(píng)果iPhone和iPad為先鋒，智能手機和平板設備需求激增。它推動(dòng)無(wú)線(xiàn)設備半導體銷(xiāo)售上升，包括基帶芯片、應用處理器和移動(dòng)存儲。隨著(zhù)整個(gè)PC銷(xiāo)售增長(cháng)的減速，半導體產(chǎn)業(yè)的天平將向無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域傾斜。”

　　無(wú)線(xiàn)半導體開(kāi)支主要指OEM為移動(dòng)設備采購的半導體開(kāi)支，涵蓋手機、智能手機與多媒體平板，它還包括無(wú)線(xiàn)基礎設施，如路由器、基站。

　　電腦半導體包括電腦芯片，如筆記本、臺式機和服務(wù)器芯片，還包括電腦外設，如硬盤(pán)驅動(dòng)和打印機等。

　　在過(guò)去幾年，無(wú)線(xiàn)半導體和電腦半導體爭奪市場(chǎng)。例如，2008年和2009年無(wú)線(xiàn)半導體占上風(fēng)，2010年卻是電腦半導體占上風(fēng)。

　　2011年，蘋(píng)果首次成為全球最大的OEM半導體采購商，超過(guò)了惠普。雖然蘋(píng)果和惠普在電腦領(lǐng)域爭斗多年，但二者的業(yè)務(wù)卻有本質(zhì)的不同。蘋(píng)果更像一家無(wú)線(xiàn)設備商，2010年它的芯片預算近61%用于采購無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品，供iPhone和iPad用。作為對比，惠普2010年82%的芯片開(kāi)支與電腦有關(guān)，如臺式機、筆記本和服務(wù)器。