合約價(jià)跌跌不休 DRAM廠(chǎng)恐啟動(dòng)減產(chǎn)機制

　　目前各DRAM廠(chǎng)雖無(wú)積極擴產(chǎn)，不過(guò)在加速制程轉換下，使得產(chǎn)出量大為提升，而隨著(zhù)2Gb價(jià)格來(lái)到現金成本，大部分DRAM廠(chǎng)財務(wù)狀況與現金水位都尚未回復至金融風(fēng)暴前的水平，以及下半年P(guān)C內存搭載未顯著(zhù)提升、加上全球經(jīng)濟衰退疑慮下，集邦科技(Trendforce)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange指出，全球DRAM廠(chǎng)啟動(dòng)減產(chǎn)機制的可能性將大增。

　　回顧前次2009年金融風(fēng)暴DRAM廠(chǎng)啟動(dòng)減產(chǎn)機制，DDR3 1Gb顆粒價(jià)格跌破材料成本，來(lái)到0.6美元，各廠(chǎng)為減少現金流出紛啟動(dòng)減產(chǎn)機制，全球減產(chǎn)逾32%，其中又以臺系DRAM廠(chǎng)減產(chǎn)幅度最高超過(guò)50%。

　　而隨著(zhù)2009年下半年景氣逐漸回復，加上Windows7上市與企業(yè)換機潮興起，讓DDR3 1Gb價(jià)格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM廠(chǎng)有感于景氣復蘇的同時(shí)，紛紛朝向50nm制程以下邁進(jìn)，加上次世代制程技術(shù)需采購價(jià)格高昂的浸潤式設備(Immersion)，讓2010年全球DRAM廠(chǎng)資本支出達119億美金，較2009年成長(cháng)174%。

　　不過(guò)，DRAM廠(chǎng)雖無(wú)大幅增加產(chǎn)能的計劃，但為了提升產(chǎn)出量，各廠(chǎng)加速制程轉進(jìn)宛如軍備競賽，過(guò)去兩年1個(gè)世代轉進(jìn)，在金融風(fēng)暴后兩年間，已經(jīng)橫跨兩個(gè)世代甚至三個(gè)世代來(lái)到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程顆粒問(wèn)世，產(chǎn)出量較金融風(fēng)暴前的主流60nm制程足足成長(cháng)了250%，但PC出貨量與內存搭載量卻無(wú)法與DRAM產(chǎn)出量同時(shí)成長(cháng)，DRAM顆粒價(jià)格自2010年5月開(kāi)始反轉一路走跌至今來(lái)到DDR3 2GB合約價(jià)格，逼近金融風(fēng)暴時(shí)期最低價(jià)格水位。

　　由于制程的進(jìn)步與現今市場(chǎng)早已是2Gb顆粒為主流的關(guān)系，成本結構雖不至于來(lái)到材料成本，但也來(lái)到現金成本，更不同于前次DRAM價(jià)格崩盤(pán)前曾有3年的好光景，這次自低點(diǎn)回復再下跌僅有1年左右的時(shí)間，大部分DRAM廠(chǎng)財務(wù)狀況與現金水位都尚未回復至金融風(fēng)暴前的水平，也無(wú)能力等到跌破材料成本才會(huì )減產(chǎn)。

　　集邦分析，隨著(zhù)下半年P(guān)C出貨不如預期、內存搭載未顯著(zhù)提升與全球經(jīng)濟衰退疑慮下，DRAM廠(chǎng)不須等到跌破材料成本，如跌破現金成本后DRAM廠(chǎng)將審慎考慮采取相關(guān)措施以阻止虧損擴大，全球DRAM廠(chǎng)將可能啟動(dòng)減產(chǎn)機制。