SoCIP 2011成功落幕

　　由S2C(思爾芯)公司主辦的第四屆SoCIP 2011研討展覽會(huì )于2011年5月24日和26日分別在上海及北京舉行。今年共有14家國內外廠(chǎng)商參與了展覽會(huì )的展出，包括Allegro、Andes Technology、C*Core、CAST、Cosmic Circuits、InPA、IPGoal、Northwest Logic、PerfectVIPs、SpringSoft、Tensilica、Transwitch、Vivante與S2C。來(lái)自以上公司的相關(guān)人士通過(guò)一個(gè)個(gè)精彩的演講向與會(huì )的工程師們展示了先進(jìn)的SoC/ASIC設計技術(shù)。同時(shí)，S2C公司董事長(cháng)兼首席技術(shù)官陳睦仁先生還接受了記者的采訪(fǎng)，介紹了S2C公司在近一年來(lái)所推出的眾多新技術(shù)和新產(chǎn)品。

　　基于Xilinx Virtex-6的第4代快速SoC原型驗證解決方案

　　2010年8月，S2C公司發(fā)行了其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex現場(chǎng)可編程門(mén)陣列。

　　每個(gè)Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每個(gè)FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達15.2百萬(wàn)ASIC門(mén)的容量，以及1,280個(gè)外部I/O口。多個(gè)TAI Logic Module可堆疊或安裝在母板上，以滿(mǎn)足更大的門(mén)數需求。

　　和第3代產(chǎn)品相比，S2C的第4代邏輯模塊有了許多重大改進(jìn)。除了裝配到單板上的邏輯和存儲容量加倍以外，新的TAI Logic Module通過(guò)改善的電源管理、時(shí)鐘管理、冷卻機制和噪音屏蔽，大大提高了系統的原型驗證性能和可靠性。

　　V6 TAI Logic Module可在高達667MHz時(shí)鐘下運行DDR2和DDR3。S2C提供龐大的Prototype Ready IP庫，由經(jīng)過(guò)驗證的數字IP和現成的子模塊組成，包括：H.264、DDR2/3、PCIe、千兆位以太網(wǎng)、SRAM和DVI，進(jìn)一步加速用戶(hù)對快速FPGA原型的開(kāi)發(fā)。

　　7個(gè)預制的用于快速SoC原型解決方案的配件

　　2011年1月，S2C公司宣布增加7個(gè)新的適用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型驗證工具的配件，致力于加快SoC原型開(kāi)發(fā)。新發(fā)布的原型就緒配件模塊包括：USB2.0 PHY接口模塊、PCI接口模塊、2-Channel PCI Master接口模塊、SPI閃存模塊、2-Channel 256MB DDR2 on SO-DIMM存儲模塊、2GB DDR2 Pre-tested SO-DIMM存儲模塊以及2GB DDR3 Pre-tested SO-DIMM存儲模塊。

　　這些預先設計的配件使用戶(hù)能夠專(zhuān)注于SoC原型開(kāi)發(fā)，而不需要重新研發(fā)已經(jīng)由S2C公司完成的配件。“新的原型就緒配件在S2C的TAI Logic Module系列即開(kāi)即用。構建基于FPGA的SoC原型時(shí)，設計人員只需選擇適合其設計容量需求的TAI Logic Module，然后從我們的原型就緒模塊庫選擇適合他們應用的接口模塊。”陳睦仁先生說(shuō)，“加上這7個(gè)新的原型就緒附屬模塊，客戶(hù)現在有超過(guò)40個(gè)不同的配套模塊可選擇，以幫助他們快速建立SoC原型，而不是自定義創(chuàng )建和調試目標應用的配件。”

　　新的原型就緒配件適用于各種應用場(chǎng)合。USB2.0 PHY模塊 提供UTMI接口到USB主機或設備。PCI和PCI主接口模塊可連接SoC原型到外部32位33MHz的PCI和PCI Master插座。2通道256M字節的DDR2 on SO - DIMM內存模塊提供2通道的外部DDR2內存。SPI模塊提供128Mbit外部閃存。在S4和V6 TAI Logic Module經(jīng)過(guò)測試的2G bytes DDR2和DDR3 SO-DIMM內存模塊即開(kāi)即用，數據傳輸速率高達533Mbps DDR2和1066Mbps DDR3。