Diodes全新DFN3020封裝MOSFET節省七成空間

　　Diodes公司推出旗下有助節省空間的DFN3020封裝分立式產(chǎn)品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補器件。這些雙DFN3020 MOSFET的電學(xué)性能與較大的SOT23封裝器件不相上下，可以替代兩個(gè)獨立的SOT23封裝MOSFET，節省七成的電路板空間。

　　DFN3020 MOSFET系列的占位面積只有6平方毫米，離板高度為0.8毫米，較采用SOT23或TSOP-6封裝的器件低四成，適用于平板電腦或上網(wǎng)本等空間有限、體積小巧的消費電子產(chǎn)品的負載開(kāi)關(guān)或升壓轉換電路。這款互補型DFN3020 MOSFET還可用作半橋 (half bridge) 來(lái)驅動(dòng)工業(yè)應用中的電機負載。

　　這些MOSFET的結點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為83ºC/W，功耗可連續保持在2.4W的高水平，工作溫度也低于SOT23封裝MOSFET可達到的水平，因而有助提高可靠性。

　　ZXMN2AMC (雙20V N溝道)、ZXMN3AMC (雙30V N溝道) 及ZXMC3AMC (互補30V) DFN3020封裝MOSFET現已開(kāi)始供應。有關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)一步數據，可瀏覽www.diodes.com。