一季度全球DRAM內存芯片營(yíng)收環(huán)比降低4%

　　市場(chǎng)調研公司集邦科技日前發(fā)布的全球一季度DRAM內存芯片市場(chǎng)統計報告顯示，DRAM內存芯片市場(chǎng)該季度營(yíng)收83億美元，相比去年第四季度的86億美元下降4%。

　　集邦科技稱(chēng)，由于芯片制造商紛紛邁向高級制程工藝，芯片產(chǎn)能得到大幅提高，但是由于PC市場(chǎng)需求低于預期、設備內存容量增長(cháng)緩慢，一季度DRAM芯片的平均價(jià)格因為產(chǎn)能過(guò)剩而大幅下滑。

　　集邦科技的數據顯示，一季度2GB DDR3內存的平均期貨價(jià)格為16.70美元，環(huán)比下降30%，而1Gb 1333MHz DDR3芯片的現貨價(jià)格下降26.7%到1.10美元。

　　集邦科技預計，今年DRAM芯片制造商的資本支出預算將達到75億美元，相比去年的117.6億美元下降36%。美國、韓國和日本內存芯片制造商將在今年邁入30納米級制程工藝，而臺灣廠(chǎng)商則將主要使用40納米級工藝。

　　為了降低對PC市場(chǎng)的依賴(lài)，越來(lái)越多的DRAM芯片制造商將其業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉移到了移動(dòng)DRAM芯片和服務(wù)器內存芯片的研發(fā)上。