4家芯片企業(yè)采購8億國產(chǎn)裝備

　　日前，我國《中長(cháng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規劃綱要(2006-2020)》確定的16個(gè)科技重大專(zhuān)項之一——被稱(chēng)為“02專(zhuān)項”的“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”舉行“十一五”成果發(fā)布暨采購簽約儀式。全國政協(xié)副主席、科技部部長(cháng)萬(wàn)鋼，北京市委常委趙鳳桐，北京市副市長(cháng)茍仲文，上海市副市長(cháng)沈曉明等出席簽約儀式。中芯國際、長(cháng)電科技、通富微電等4家制造企業(yè)在儀式上簽約，采購了約8億元的國產(chǎn)裝備。

　　據介紹，通過(guò)自主創(chuàng )新，“02專(zhuān)項”立項研發(fā)的35種集成電路裝備、材料已陸續進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)考核驗證階段;23種封裝裝備和8種封裝材料，已通過(guò)國內最大集成電路封裝測試廠(chǎng)——江蘇長(cháng)電科技的大生產(chǎn)線(xiàn)驗證。“十一五”期間，“02專(zhuān)項”各單位累計申請專(zhuān)利4248件，研發(fā)成果實(shí)現銷(xiāo)售總額超過(guò)100億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)近千億元。