年報公布，中芯、華虹發(fā)力產(chǎn)能擴張

本周中芯國際、華虹半導體紛紛發(fā)布了2022年財報，兩位晶圓代工大陸龍頭在營(yíng)收凈利潤上均創(chuàng )下新高，面對全球經(jīng)濟增長(cháng)放緩、消費電子依舊疲軟等情況，二者在新的一年加速擴產(chǎn)，挖掘新的賽道。

01
中芯國際營(yíng)收利潤均創(chuàng )“新高”，多地擴產(chǎn)放量在即

3月28日，中芯國際發(fā)布2022年年報，其營(yíng)收、凈利均創(chuàng )下歷史新高。其中營(yíng)收實(shí)現495.16億元，同比增長(cháng)39%；歸母凈利潤121.33億元，同比增長(cháng)13%；扣非凈利潤97.64億元，同比增長(cháng)83.4%。

△Source：中芯國際財報截圖

報告期內，中芯國際實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入人民幣48,884.7百萬(wàn)元，同比增加39.3%，晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為452.933億元，同比增長(cháng)41.0%。對于營(yíng)收的增長(cháng)，中芯國際表示，主要是由于2022年銷(xiāo)售晶圓的數量增加和平均售價(jià)上升所致。其中，2022年中芯國際總產(chǎn)量達751.1萬(wàn)片(折合8英寸晶圓約當量，下同)，晶圓月產(chǎn)能為71.4萬(wàn)片。而銷(xiāo)售晶圓的數量由上年674.7萬(wàn)片增加5.2%至709.8萬(wàn)片。平均售價(jià)由上年4763元上升至本年6381元。

從各產(chǎn)品應用收入占比看，受到消費電子市場(chǎng)疲軟影響，智能手機占比出現明顯下降、消費電子微降其中智能手機27%（去年同期32.2%）、智能家居14.1%（去年同期12.8%）、消費電子23%（去年同期23.5%）、其他35.9%（去年同期31.5%）。

從在晶圓尺寸分類(lèi)看，8英寸占比33.0%（去年同期36.1%），12英寸營(yíng)收占比67.0%（去年同期63.9%），由此也可體現2022年成熟制程頗受市場(chǎng)青睞。

△Source：中芯國際財報截圖

根據TrendForce集邦咨詢(xún)報告，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，8英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。其中，12英寸新增產(chǎn)能當中約65%為成熟制程(28nm及以上)，該制程產(chǎn)能年增率達20%，顯見(jiàn)2022年各晶圓代工廠(chǎng)多半將擴產(chǎn)重心放置于12英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產(chǎn)動(dòng)能來(lái)自于臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團旗下HHGrace，以及合肥晶合集成。

受到下游消費電子市場(chǎng)需求下滑的影響，供應鏈中上游企業(yè)的庫存壓力持續上升，截至2022年底，中芯國際預付款項余額為7.20億元，較期初增長(cháng)160.7%；存貨余額達到133.13億元，較期初增長(cháng)75.1%，主要原因均為生產(chǎn)備貨；晶圓庫存量為516724片，同比增長(cháng)395.1%。

此外，中芯國際2022年四個(gè)季度的產(chǎn)能利用率也呈現出逐步下降的態(tài)勢。2022年一季度至四季度，中芯國際付運晶圓(折合8英寸晶圓約當量)數量分別為184.02萬(wàn)片、188.65萬(wàn)片、179.77萬(wàn)片和157.41萬(wàn)片；產(chǎn)能利用率分別為100.4%、97.1%、92.1%和79.5%。

目前，中芯國際在發(fā)力擴產(chǎn)。中芯國際此前的公告稱(chēng)，至2022年底，中芯深圳進(jìn)入投產(chǎn)階段，中芯京城進(jìn)入試生產(chǎn)階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開(kāi)始土建。中芯京城因瓶頸設備交付延遲，量產(chǎn)時(shí)間預計推遲一到兩個(gè)季度。預計到今年年底月產(chǎn)能增量與2022年相近。

面對挑戰，中芯國際更加重視技術(shù)研發(fā)。中芯國際在財報中透露，其擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術(shù)體系，可以有效地幫助客戶(hù)降低成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。并且中芯國際成功開(kāi)發(fā)了0.35微米至FinFET的多種技術(shù)節點(diǎn)，主要應用于邏輯工藝技術(shù)平臺與特色工藝技術(shù)平臺。

2022年，28納米高壓顯示驅動(dòng)工藝平臺、55納米BCD平臺第一階段、90納米BCD工藝平臺和0.11微米硅基 OLED 工藝平臺已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。另外，2022年，中芯國際多個(gè)平臺項目開(kāi)發(fā)按計劃進(jìn)行，包括28納米HKD超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車(chē)平臺項目、4X 納米NOR Flash工藝平臺項目等。

02
華虹半導體汽車(chē)電子業(yè)務(wù)同步增長(cháng)74.1%

再看華虹半導體數據，3月30日，華虹半導體發(fā)布了2022財年年報，公司2022財年營(yíng)收創(chuàng )歷史新高為24.75億美元，同比增長(cháng)51.80%，歸屬母公司凈利潤4.50億美元，同比增長(cháng)72.07%。財報披露，華虹半導體2022財年毛利率為34.1%，同比上升6.4％主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格上漲以及產(chǎn)品組合優(yōu)化，部分被折舊費用增加所抵銷(xiāo)。

從地區看，中國依舊是華虹半導體的最大營(yíng)收來(lái)源，在2022年貢獻了該公司73.2%的營(yíng)收，同比增長(cháng)50.3%。但同時(shí)，該公司北美地區客戶(hù)的營(yíng)收貢獻同比增長(cháng)了86.9%，雖然只貢獻了華虹半導體12%的營(yíng)收，但是增長(cháng)率值得關(guān)注。

從技術(shù)分類(lèi)上看，分立器件仍是華虹半導體的第一大業(yè)務(wù)板塊貢獻了公司31.3%的營(yíng)收，同比增長(cháng)38.9%。嵌入式非易失性存儲器(eNVM)排名第二，占營(yíng)收比例31%，主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類(lèi)芯片應用。其中在微控制器方面，12英寸嵌入式閃存MCU進(jìn)入量產(chǎn)，新產(chǎn)能的加入，確保了2022年公司微控制器產(chǎn)品線(xiàn)實(shí)現銷(xiāo)售量、銷(xiāo)售額雙位數增長(cháng)。

△Source：華虹半導體財報截圖

另外值得注意的就是獨立獨立式非易失性存儲器(sNVM)收入，其成為了華虹半導體2022年年度增長(cháng)最快的技術(shù)，同比增長(cháng)達到了134.4%。營(yíng)收占比也從2021年的5.4%增加到8.4%。

從終端應用看，消費電子是華虹半導體的主戰場(chǎng)，營(yíng)收貢獻高達64.6%，同比增長(cháng)73.9%；工業(yè)和汽車(chē)電子則排名第二，營(yíng)收貢獻22.2%，同步增長(cháng)74.1%。其中汽車(chē)電子全年營(yíng)收同比增長(cháng)約100%，新產(chǎn)品導入數量不斷增加。

△Source：華虹半導體財報截圖

在工藝節點(diǎn)營(yíng)收構成上，華虹半導體主要集中在55nm以下的成熟工藝代工。其中≥0.35微米的工藝為華虹半導體最大的營(yíng)收貢獻來(lái)源，占比高達39.1%；而55nm及65nm則是公司2022財年增長(cháng)最快的技術(shù)節點(diǎn)，同比增長(cháng)高達125%。

按照華虹公司的財報所說(shuō)，展望2023年，全球經(jīng)濟復蘇仍面臨諸多不確定因素。全球經(jīng)濟增長(cháng)放緩，傳統消費類(lèi)需求下滑或成為半導體產(chǎn)業(yè)新年度面臨的共同挑戰。在面對外需下降，內需加速轉型升級的國內環(huán)境下，華虹半導體積極布局新興市場(chǎng)如電動(dòng)汽車(chē)、新能源等領(lǐng)域，加速匹配新的市場(chǎng)需求，順應市場(chǎng)保持業(yè)務(wù)的持續健康發(fā)展。

具體到產(chǎn)品與技術(shù)提升方面，華虹全部晶圓廠(chǎng)均已覆蓋IATF16949質(zhì)量體系確認，2023年繼續深化推動(dòng)汽車(chē)電子產(chǎn)品線(xiàn)，抓住本土汽車(chē)市場(chǎng)供應鏈對半導體零部件需求爆發(fā)的市場(chǎng)機遇。公司將持續提升特色工藝技術(shù)能力，特別是嵌入式閃存與功率分立器件工藝平臺，保持優(yōu)勢地位，助力公司長(cháng)期持續發(fā)展。

在產(chǎn)能方面，華虹財報表露，截至2022年底，華虹半導體擁有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和一座12英寸晶圓廠(chǎng)，近三年折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬(wàn)片、326.04萬(wàn)片、386.27萬(wàn)片，年均復合增長(cháng)率為24.67%。在2022年內12英寸工廠(chǎng)以6.5萬(wàn)片的月產(chǎn)能高位運營(yíng)。公司計劃將在2023年內陸續釋放其月產(chǎn)能至9.5萬(wàn)片；同時(shí)將適時(shí)啟動(dòng)12英寸新產(chǎn)線(xiàn)建設，持續提升制造產(chǎn)能和技術(shù)升級。

“公司12英寸生產(chǎn)平臺將進(jìn)一步提高自身競爭力，更加豐富、先進(jìn)的特色工藝及與客戶(hù)長(cháng)期持續的戰略合作和互相信任，成為新年度公司業(yè)績(jì)保持發(fā)展的主要引擎。產(chǎn)能方面，為更好的滿(mǎn)足半導體市場(chǎng)的長(cháng)期需求，公司將發(fā)揮好「8英寸+12英寸」戰略，保持現有8英寸平臺優(yōu)化及12英寸一期持續擴產(chǎn)，并適時(shí)啟動(dòng)無(wú)錫二期的產(chǎn)能建設?！比A虹強調。