BCD半導體開(kāi)盤(pán)價(jià)10.50美元 與發(fā)行價(jià)持平

　　BCD半導體(Nasdaq：BCDS)正式在美國納斯達克交易所上市，開(kāi)盤(pán)價(jià)為10.50美元，與10.50美元發(fā)行價(jià)持平。

　　BCD半導體成立于2000年，是一家位于大中華區的模擬信號集成電路制造商(IDM)，從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設計研發(fā)、工藝制造和銷(xiāo)售。該公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申請，計劃于納斯達克掛牌交易，代碼“BCDS”。發(fā)行600萬(wàn)ADS，1ADS=6普通股，擬融資8600萬(wàn)美元。