IC CHINA 2015展商巡禮：中微半導體

　　IC China 2015及同期舉辦的第86屆中國電子展、亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重舉行。屆時(shí)，中微半導體設備(上海)有限公司將攜多款最新RIE 刻蝕設備、TSV刻蝕設備、MOCVD設備亮相本屆展會(huì )。

　　中微半導體設備有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中微”)是一家面向全球的微觀(guān)加工高端設備公司，公司業(yè)務(wù)涉及IC制造、封裝及測試領(lǐng)域，為半導體行業(yè)及其他高科技領(lǐng)域提供服務(wù)。

　　公司簡(jiǎn)介

　　中微公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設備和工藝技術(shù)解決方案。中微通過(guò)創(chuàng )新驅動(dòng)自主研發(fā)的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片制造和封測廠(chǎng)商的生產(chǎn)線(xiàn)上廣泛應用于45納米到1X納米及更先進(jìn)的加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。目前，正在亞洲地區30多條國際領(lǐng)先的生產(chǎn)線(xiàn)上運行的中微刻蝕反應臺已超過(guò)400個(gè)。中微開(kāi)發(fā)的用于大批量LED外延片生產(chǎn)和功率器件生產(chǎn)的MOCVD設備也已經(jīng)在國內多條生產(chǎn)線(xiàn)上正常運行。

　　中微公司目前主要產(chǎn)品有三大類(lèi)，一是用于納米級芯片生產(chǎn)的介電質(zhì)刻蝕設備(RIE 刻蝕設備)，二是用于三維芯片生產(chǎn)的硅通孔刻蝕設備(TSV刻蝕設備)，三是用于半導體照明芯片生產(chǎn)的金屬有機化合物氣相沉積設備(MOCVD設備)。

　　產(chǎn)品技術(shù)

　　中微第一代刻蝕設備用于加工直徑為300毫米、65-45納米的晶圓片?，F在，中微的最新一代產(chǎn)品已經(jīng)瞄準了超先進(jìn)性、高復雜度的22納米及以上的芯片刻蝕加工。

　　中微的所有產(chǎn)品都擁有自己的專(zhuān)利創(chuàng )新技術(shù)。設備產(chǎn)出量高，性能表現優(yōu)異。中微的刻蝕設備獨有新型的小批量多反應器系統，這使它與同類(lèi)產(chǎn)品相比生產(chǎn)率提高了50%以上，加工每片芯片的成本平均節省35%。

　　這些都體現了中微對客戶(hù)的承諾：設計更簡(jiǎn)單，占地面積更小，高性能，易操作，可信賴(lài)，可負擔。