2011年高端芯片代工將僅剩3家

　　1月26日消息，據國外媒體報道，根據研究公司iSuppli的最新報告顯示，到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設備20-22納米半導體芯片的半導體工廠(chǎng)將會(huì )減少到三家。

　　該研究機構稱(chēng)，2011年僅有三家實(shí)力雄厚的工廠(chǎng)能夠在該市場(chǎng)生存下來(lái)，這包括中國臺灣的臺積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯(lián)盟的三星電子。而其他的這些廠(chǎng)商將會(huì )服務(wù)剩下的這些市場(chǎng)，例如臺灣聯(lián)華電子和中芯國際，這些工廠(chǎng)將會(huì )轉向生產(chǎn)28-32納米節點(diǎn)的產(chǎn)品。

　　iSuppli半導體制造方面的總監兼首席分析師萊恩耶利內克表示，先進(jìn)半導體工藝技術(shù)的巨大成本投入，致使到今年年底只有三家實(shí)力雄厚的公司才能承擔這樣的成本。如果其他的這些代工廠(chǎng)商加入到該領(lǐng)域當中，在高級芯片市場(chǎng)半導體公司將會(huì )面臨最小的競爭選擇。

　　根據該報告表示，市場(chǎng)的變化將會(huì )迫使一些供應商組建他們自己的工廠(chǎng)和制造系統;英特爾作為這樣的一個(gè)制造商受益很多。英特爾能夠為想要使用Atom處理器的設計公司和供應商提供自有的代工服務(wù)。但是對于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，需要做出的改變太大了，雖然它能夠獲得豐厚的利潤。英特爾三星和國際代工在這方面的投入足以使他們挑戰臺積電在該領(lǐng)域的地位，該公司在代工領(lǐng)域占有一般的市場(chǎng)份額，具有先進(jìn)的技術(shù)和巨大的生產(chǎn)能力。

　　iSuppli警告說(shuō)，日本公司可能受害最為嚴重。預計在2011年年底日本所有生產(chǎn)32納米規格及以下的芯片公司將全軍覆沒(méi)。