手機半導體營(yíng)收三年將增12%

　　據市場(chǎng)調研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長(cháng)約5.5%，并有望在今后三年延續這一增長(cháng)勢頭，到2013年實(shí)現總收入累計增長(cháng)12%。

　　行業(yè)分析師Celia Bo表示，手機處理器與連接類(lèi)芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場(chǎng)增長(cháng)的主因。在連接類(lèi)芯片方面，ABI Research首席分析師 Peter Cooney預計今年來(lái)自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(cháng)15%以上，并在2015年達到35億美元。

　　高通、聯(lián)發(fā)科和德州儀器是手機芯片市場(chǎng)的主要廠(chǎng)商，其出貨量占全行業(yè)出貨量的80%左右。ABI預計，憑借強大的知識產(chǎn)權庫和幾乎覆蓋全部產(chǎn)品類(lèi)別的領(lǐng)先技術(shù)，高通公司極有可能在未來(lái)幾年繼續穩坐頭把交椅。數據顯示，2010財年，高通公司MSM芯片總出貨量達到創(chuàng )紀錄的3.99億片，較去年同期增長(cháng)26%。

　　Peter Cooney表示：“連接類(lèi)芯片將是今后五年中驅動(dòng)手機半導體市場(chǎng)增長(cháng)的關(guān)鍵力量。預計今年來(lái)自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(cháng)15%以上，并在2015年達到35億美元。”

　　在各類(lèi)連接類(lèi)芯片中，藍牙相比于其他產(chǎn)品擁有最高的配售率，2010年其平均滲透率預計將達55%。GPS在2010年的滲透率預計將達23%，并在今后五年中保持增長(cháng)勢頭，到 2015年上升至45%。今后五年，Wi-Fi芯片的收入增長(cháng)將超過(guò)藍牙與GPS，預計在2015年達到14億美元，其在2010年到2015年間的復合年均增長(cháng)率將為14%。