BCD半導體提出赴美IPO上市申請

　　BCD半導體(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申請，擬融資8600萬(wàn)美元。公司計劃于納斯達克掛牌交易，代碼“BCDS”，Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 將擔任此次發(fā)行的主承銷(xiāo)商，具體IPO時(shí)間和細則尚未確定。

　　BCD半導體成立于2000年，是一家位于大中華區的模擬信號集成電路制造商(IDM)，從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設計研發(fā)、工藝制造和銷(xiāo)售。截止2010年9月30日的12個(gè)月，公司銷(xiāo)售額為1.29億美元。

　　公司原計劃于2008年上市，計劃發(fā)行600萬(wàn)ADS，發(fā)行價(jià)區間為9-11美元，但因市場(chǎng)整體狀況不佳延期。