茂德將用爾必達內存芯片組裝自有品牌高端內存

　　臺灣內存廠(chǎng)商茂德近日宣布已與日本內存芯片廠(chǎng)商爾必達達成了一項協(xié)議，根據這項協(xié)議，茂德將使用爾必達設計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內存芯片來(lái)組裝自己的高端內存條產(chǎn)品。

　　此前茂德曾與爾必達簽署過(guò)代工協(xié)議，協(xié)議規定茂德可使用爾必達的制程技術(shù)來(lái)為爾必達代工生產(chǎn)內存芯片，至今年年底，茂德與爾必達的協(xié)議最高月產(chǎn)能已經(jīng)達到2萬(wàn)晶圓片。

　　目前茂德旗下?lián)碛幸婚g月產(chǎn)能6萬(wàn)片的12英寸芯片廠(chǎng)。據茂德自己宣稱(chēng)，從2011年開(kāi)始，其中一半的產(chǎn)能將分配給筆記型內存芯片和特殊型號的內存芯片。