華睿1號填補國內多核DSP領(lǐng)域空白

　　由國內自主創(chuàng )新研發(fā)的“華睿1號”專(zhuān)用DSP芯片27日在京舉行發(fā)布會(huì )。“華睿1號”的研制成功，填補了我國在多核DSP領(lǐng)域的空白，對提高我國高端芯片的自主研發(fā)能力、提升我國電子整機裝備研制水平、保障國家信息安全等方面具有重大意義與影響。

　　據“華睿1號”專(zhuān)用DSP芯片項目負責人介紹，“華睿1號”由中國電子科技集團公司第十四研究所、北京國睿中數科技股份有限公司以及清華大學(xué)聯(lián)合研發(fā)。其中，在處理器系統設計方面，“華睿1號”采用了DSP和CPU多核架構設計技術(shù)。實(shí)測表明，“華睿1號”的處理能力和能耗具有明顯優(yōu)勢，代表了我國目前專(zhuān)用DSP芯片的最高水平，芯片的整體技術(shù)指標達到或優(yōu)于國際同類(lèi)產(chǎn)品水平。同時(shí)，“華睿1號”在運行多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統十分穩定。

　　據了解，該課題2009年初被列入國家“核高基”重大專(zhuān)項，技術(shù)指標高，設計難度大，其復雜的DSP芯片設計和處理器配套軟件開(kāi)發(fā)，是世界前沿的研究課題。“華睿1號”DSP芯片在自主創(chuàng )新，開(kāi)發(fā)并掌握核心技術(shù)及滿(mǎn)足應用需求方面達到了重大專(zhuān)項的目標，在集中國內優(yōu)勢資源、采用產(chǎn)學(xué)研用相結合進(jìn)行開(kāi)發(fā)的新機制方面也做了有益探索。

　　中國電子科技集團公司第十四研究所等單位在承擔“核高基”重大專(zhuān)項高端通用芯片課題時(shí)，確立了“以需求為牽引”的研發(fā)指導思想和“產(chǎn)學(xué)研用”相結合的研發(fā)模式。在設計時(shí)，立足電子整機裝備中高性能計算和信號處理需求，技術(shù)設計和應用設計同步進(jìn)行，芯片研制成功后即可投入應用;組織實(shí)施中，整合優(yōu)勢資源，聯(lián)合開(kāi)發(fā)，短時(shí)間內有效解決了多核架構、矢量處理、工藝設計等多項關(guān)鍵技術(shù)，并搭建了產(chǎn)業(yè)化實(shí)施平臺。