英飛凌推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLASH? 技術(shù)

　　英飛凌科技股份公司近日在法國巴黎“智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展(CARTES & IDentification)”上宣布推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLASH™ 技術(shù)。依靠SOLID FLASH技術(shù)，英飛凌成為全球首家可將靈活可靠的閃存與出類(lèi)拔萃的非接觸式性能有機結合的安全產(chǎn)品供應商。這些產(chǎn)品的目標應用領(lǐng)域包括支付、政府ID、高端移動(dòng)通信和交通。憑借在汽車(chē)閃存方面的成熟技術(shù)和銷(xiāo)售30多億枚芯片卡——采用基于EEPROM/閃存的非易失性?xún)却?mdash;—所積累的豐富經(jīng)驗，英飛凌如今可為客戶(hù)提供多種具備高度靈活性和ROM類(lèi)似安全性的SOLID FLASH產(chǎn)品。專(zhuān)門(mén)的安全特性可確保安全可靠的產(chǎn)品應用。首批SOLID FLASH產(chǎn)品已正式通過(guò)EMVCo和通用標準EAL 5+(high)認證。

　　“英飛凌自25年前智能卡行業(yè)誕生以來(lái)，一直引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。我們全新的SOLID FLASH技術(shù)將成熟的閃存技術(shù)和專(zhuān)門(mén)的安全特性有機結合在一起。這進(jìn)一步證明了英飛凌的創(chuàng )新實(shí)力。”英飛凌芯片卡和安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Helmut Gassel指出，“通過(guò)提供全面的基于SOLID FLASH技術(shù)的產(chǎn)品組合，英飛凌將繼續推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向著(zhù)靈活、非接觸式和安全芯片解決方案方向發(fā)展。”

　　閃存技術(shù)的靈活性有助于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈大幅節省時(shí)間和降低復雜度與風(fēng)險。通過(guò)采用英飛凌的SOLID FLASH技術(shù)，客戶(hù)可獲得多方面的益處：例如通過(guò)立即提供帶有SOLID FLASH安全控制器的硬件樣品，可輕松快速地完成產(chǎn)品原型/樣品制作和代碼修改。此外，相對于掩膜=ROM，芯片生產(chǎn)預計交貨周期可縮短一半以上。不同型號掩膜ROM的庫存管理十分復雜，而SOLID FLASH產(chǎn)品可由系統集成商按需進(jìn)行配置，因此只需存儲少數種類(lèi)的非專(zhuān)用閃存產(chǎn)品。這有助于減少規劃工作，降低庫存成本和風(fēng)險，以及縮短上市時(shí)間。

　　此外，隨著(zhù)向90納米或65納米等小型化工藝轉變， ROM掩膜成本將大幅提高，同時(shí)隨著(zhù)單位發(fā)貨量的增加，ROM的起訂數量也將提高。

　　除了上述在開(kāi)發(fā)和物流方面的優(yōu)勢，SOLID FLASH還采用了先進(jìn)的安全概念，具備與掩膜ROM類(lèi)似的安全水平。通過(guò)可靠的掩膜遷移、可靠的下載和特殊的鎖定機制，可確保功能安全性——這是利用英飛凌的閃存加載器實(shí)現的，并與硬件一起通過(guò)認證。英飛凌還通過(guò)采用某些架構措施，確保產(chǎn)品的安全性，并防止內存被分析,具備防掉電的能力。硬件防火墻將代碼、數據和其他應用程序隔離開(kāi)來(lái)。此外，SOLID FLASH產(chǎn)品還具備糾錯功能——可修復1位錯誤。這些具體的安全特性甚至使SOLID FLASH技術(shù)適用于高度安全的芯片卡應用。

　　SOLID FLASH的成功開(kāi)發(fā)得益于英飛凌在芯片卡和汽車(chē)IC方面的領(lǐng)先技術(shù)，這是因為汽車(chē)和芯片卡產(chǎn)品采用相同的基本閃存單元。如今，基于閃存的產(chǎn)品已成為汽車(chē)行業(yè)主流產(chǎn)品，即使在制動(dòng)和安全氣囊系統等安全性至關(guān)重要的汽車(chē)應用方面也是如此。這些應用不再采用ROM產(chǎn)品。芯片卡和安全應用將采用通過(guò)認證的UCP閃存單元。這種閃存單元具備出色的數據保持性能(至少10年)和結實(shí)耐用特性，在220納米和130納米工藝時(shí)代直至如今的90納米工藝時(shí)代一直使用。

　　上市時(shí)間

　　英飛凌在智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展會(huì )(2010年12月7日至10日，巴黎北郊維勒班展覽中心)4號館4J 002號展臺，展出了首批面向接觸式SDA(靜態(tài)數據認證)和DDA(動(dòng)態(tài)數據認證)支付應用的SOLID FLASH產(chǎn)品(采用90納米工藝制造的SLE 77系列)。更多基于SOLID FLASH的產(chǎn)品將在2011年推出。