2010年FPGA盤(pán)點(diǎn)：兩巨頭在28nm中采用新技術(shù)

　　FPGA可以讓產(chǎn)品設計人員自由改寫(xiě)邏輯。由于FPGA無(wú)需在寫(xiě)入電路信息時(shí)使用掩模，因此與使用ASIC時(shí)相比，設備廠(chǎng)商可以大幅削減開(kāi)發(fā)費用。日本國內外設備廠(chǎng)商著(zhù)眼于此，紛紛開(kāi)始采用FPGA。

　　在此背景下，FPGA業(yè)界在2010年出現了許多采用28nm級制造工藝的新技術(shù)。打頭陣的是美國阿爾特拉(Altera)。該公司在2010年2月發(fā)布了28nm工藝FPGA產(chǎn)品中使用的最尖端核心技術(shù)。此次發(fā)布的新技術(shù)分別是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重構(PartialReconfiguration)”以及“28Gbit/秒收發(fā)器”。阿爾特拉表示，隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、光纖到戶(hù)(FibertotheHome)、LTE/WiMAX以及云計算等的普及，“通信基礎設施裝置和終端所需要的帶寬正在迅速增大。而成本和功耗又必須維持在與原來(lái)同等的水平。我們以滿(mǎn)足此類(lèi)要求為目的，開(kāi)發(fā)了新技術(shù)”。

　　FPGA供應商面向28nm工藝采用新技術(shù)的原因在于，如果只依靠原來(lái)的微細化，將無(wú)法滿(mǎn)足持續增長(cháng)的客戶(hù)需求。

　　業(yè)界“老大”美國賽靈思(Xilinx)也在28nm工藝FPGA中采用了新技術(shù)。該公司在2010年10月公開(kāi)了在硅轉接板上排列多枚FPGA芯片、形成單封裝的技術(shù)“堆疊硅片互聯(lián)(StackedSiliconInterconnect)”。特點(diǎn)是在封裝方面投入了硅轉接板和TSV等新技術(shù)。采用該技術(shù)的首批產(chǎn)品“Virtex-7LX2000T”將4枚28nm工藝FPGA芯片集成在一個(gè)封裝內，可以實(shí)現200萬(wàn)個(gè)邏輯單元。還配備了36個(gè)10.3Gbit/秒的收發(fā)器。預定在2011年下半年供貨。將主要面向新一代通信設備、醫療設備以及航空和航天設備等。

　　2010年因FPGA而引起熱議的不只有賽靈思和阿爾特拉等大型供應商。2010年11月，美國Achronix半導體(AchronixSemiconductor)宣布將采用英特爾的22nm級工藝制造該公司的新型FPGA“Speedster22i”，這令許多半導體業(yè)界人士感到震驚。估計這是英特爾首次制造其他公司的LSI。Achronix計劃通過(guò)利用英特爾的22nm級工藝，在最尖端微細加工技術(shù)的應用上搶在賽靈思和阿爾特拉的前面。

　　圍繞FPGA的合縱連橫也已開(kāi)始。美國Microsemi和美國Actel于2010年10月宣布，雙方已就Microsemi收購Actel達成協(xié)議。收購總額約為4億3000萬(wàn)美元。身為混合信號IC廠(chǎng)商的Microsemi通過(guò)獲得Actel的FPGA技術(shù)，將可以提出面向航空/航天和安全等用途的綜合性參考設計方案。

　　在FPGA業(yè)界，近幾年一直延續著(zhù)賽靈思和阿爾特拉“雙雄稱(chēng)霸”的局面。意欲挑戰這兩家公司的Achronix和Microsemi的動(dòng)向將引起人們的關(guān)注。