AppliedMicro采用Tensilica DPU進(jìn)行高速通信芯片設計

　　Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數據處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設計。

　　AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類(lèi)似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實(shí)現數據在處理器內外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨立于系統總線(xiàn)之外，可以幫助我們在處理器上實(shí)現之前只能通過(guò)RTL(寄存器傳輸級)邏輯才能實(shí)現的性能。這大大減少了我們的設計時(shí)間并為我們提供了更具靈活性的解決方案。”

　　Tensilica市場(chǎng)兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“AppliedMicro項目是典型的高性能數據信號處理設計案例，在此Tensilica可配置數據處理器(DPU)和專(zhuān)用I/O正可發(fā)揮效用。在數據處理應用中，Tensilica的客戶(hù)通常需要傳統處理器無(wú)法實(shí)現的數據吞吐能力和計算性能，采用Tensilica獨特的可配置處理器技術(shù)即可快速在處理器內核中添加專(zhuān)用I/O接口，理論上可以滿(mǎn)足任何I/O帶寬需求。”