IBM宣布其在芯片領(lǐng)域實(shí)現一重大突破

　　IBM周二宣布，在芯片領(lǐng)域實(shí)現了一項突破，可以利用光脈沖快速發(fā)送數據，從而借助激光通訊技術(shù)加速電腦的變革速度。

　　IBM周三將討論該公司在利用硅制造光通訊元件領(lǐng)域的優(yōu)勢，而硅原本是傳統電腦芯片的主要材料。IBM表示，該研究為未來(lái)的芯片開(kāi)辟了一條道路，使之可以每秒發(fā)送超過(guò)1TB的數據，比當今的高性能電腦經(jīng)常使用的光學(xué)元件快了25倍。

　　光學(xué)技術(shù)已經(jīng)給長(cháng)距離通訊帶來(lái)了革命，用激光和光纜的組合代替了傳輸電信號所使用的低能銅線(xiàn)，從而通過(guò)眾多高速通道發(fā)送信息。包括IBM、英特爾和Luxtera在內的眾多企業(yè)都在借助高容量半導體制造技術(shù)，在微觀(guān)層面復制這種方法。

　　這項技術(shù)的基本要素有時(shí)被稱(chēng)作硅光子(silicon photonics)，已經(jīng)開(kāi)始被超級計算機用于建立服務(wù)器間的高速連接。企業(yè)目前都在競相提升零部件速度，并大幅降低成本，以便使光學(xué)連接也能夠用于提升PC和消費電子設備內部及其相互間的通訊速度。

　　IBM硅整合納米光子項目主管尤里·弗拉索夫(Yurii Vlasov)表示，首款基于該研究的商用產(chǎn)品將在3至5年內上市。“我們做好了向前推進(jìn)的準備。”他說(shuō)。

　　許多光學(xué)組件通常都是利用砷化鎵和磷化銦等材料制成。而作為一種替代物，硅的成本要低得多，但是在發(fā)光效率等方面卻存在不足。

　　研究人員已經(jīng)逐步克服了這些挑戰，利用硅開(kāi)發(fā)了一系列基礎材料，其中一些零部件可以調節激光脈沖，從而對數據進(jìn)行編碼并探測這類(lèi)信號。

　　作為該領(lǐng)域的專(zhuān)家，弗吉尼亞大學(xué)電器和電腦工程教授喬伊·坎貝爾(Joe Campbell)說(shuō)：“硅光子多年以來(lái)都是一種矛盾修飾法。”但過(guò)去幾年有了更為劇烈的變化，甚至超出該技術(shù)最樂(lè )觀(guān)的支持者的想象。

　　成立9年的Luxtera是首批推出硅光子產(chǎn)品的企業(yè)之一。這家私有企業(yè)出售的芯片將被安裝于一種收發(fā)機中出售，這種收發(fā)機配備4個(gè)數據信道，每個(gè)信道的傳輸速度都能夠達到10GB/秒(總和為40GB/秒)。該公司還表示，與使用傳統材料開(kāi)發(fā)的傳輸速度超過(guò)40GB/秒的設備相比，該產(chǎn)品具備成本和技術(shù)優(yōu)勢。

　　Luxtera CEO格雷格·楊(Greg Young)表示，連接兩臺電腦的硬件和布線(xiàn)成本起價(jià)為150至200美元，他還預計，這一價(jià)格今后將穩步下滑。Luxtera還宣布了每個(gè)信道的傳輸速度達到25GB/秒甚至更高的技術(shù)。格雷格·楊，該技術(shù)有望在1至2年內上市。

　　IBM的重點(diǎn)是將光學(xué)元件與必要的電器元件整合到一個(gè)硅片上，大幅降低體積和成本。IBM的弗拉索夫說(shuō)，IBM已經(jīng)證明，利用該公司的技術(shù)制造出的數據信道尺寸，僅為其他廠(chǎng)商目前用硅制造的數據信道尺寸的十分之一。

　　格雷格·楊對這一說(shuō)法持懷疑態(tài)度，他認為IBM似乎是將其成果與Luxtera的老產(chǎn)品進(jìn)行比較，因為他們的老產(chǎn)品采用了較大的電路元件。他說(shuō)：“我們目前已經(jīng)推出了性能更強的商用產(chǎn)品，而且具備與他們的研究相同的密度。”