IC設計業(yè)未來(lái)要強練內功

　　“未來(lái)5年，IC設計業(yè)面臨的問(wèn)題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實(shí)現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長(cháng)。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn)，代工廠(chǎng)也在通過(guò)一些資本的力量，基于上下游的共同價(jià)值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )副理事長(cháng) 魏少軍

　　今年我國IC設計業(yè)表現非常出色，可以說(shuō)是近幾年少有的獲得如此快速發(fā)展的一年。去年我國IC設計業(yè)收入為345億元，按比值110%計算，可達379億元;今年預計全行業(yè)收入能達到502億元，按比值110%計算，將能達到552億元，同比增長(cháng)達到45%。如此高的兩位數的增長(cháng)原因在于：一是全球IC市場(chǎng)觸底反彈。這主要體現在兩方面：一方面，國際金融危機導致2009年全球設計業(yè)萎縮，而中國卻同比實(shí)現了14.8%的增長(cháng)率，是全球唯一保持增長(cháng)的IC市場(chǎng)，為今年的高速發(fā)展創(chuàng )造了很好的條件;另一方面，從IC買(mǎi)家來(lái)說(shuō)，為了充填庫存和擴大渠道，紛紛加大了采購量，因而使IC業(yè)高速增長(cháng)。二是一些新的產(chǎn)品如蘋(píng)果iPad入市，促使類(lèi)似產(chǎn)品快速崛起，對IC需求產(chǎn)生了很大的拉動(dòng)作用。國內IC設計企業(yè)抓得快、跟得緊，新興產(chǎn)品中有相當大的比例是用國內IC設計廠(chǎng)商的產(chǎn)品，這也表明產(chǎn)業(yè)整體取得了較大的進(jìn)步。

　　呈現三大特點(diǎn)

　　今年國內IC設計業(yè)還呈現了與以往不同的幾大特點(diǎn)：一是高端IC產(chǎn)品比例在增加。以往國內IC產(chǎn)品主要集中在SIM卡、電源管理、MP3多媒體處理等較為低端的領(lǐng)域，而今年在移動(dòng)通信、數字電視、電子支付等高端領(lǐng)域，國內廠(chǎng)商也取得了不小的進(jìn)展，比如展訊、北京君正微電子、福州瑞芯、杭州國芯、國民技術(shù)等，市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提高。二是在國內IC的空白領(lǐng)域也取得了一定的進(jìn)展。在CPU市場(chǎng)，“天河一號”超級計算機部分用的就是國內廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)的CPU芯片。在存儲器市場(chǎng)，山東華芯收購奇夢(mèng)達公司，已開(kāi)發(fā)成功DRAM產(chǎn)品，存儲容量達到主流的2G水平。在嵌入式CPU領(lǐng)域，蘇州國芯和杭州中天等企業(yè)的授權已累計超過(guò)1億顆，今后將取得更快的發(fā)展。三是產(chǎn)業(yè)規模不斷上升，今年預計有80家企業(yè)的年銷(xiāo)售額將突破1億元，而10年前只有兩家突破1億元，相信今年十大IC設計企業(yè)的門(mén)檻將不低于10億元。

　　2010年是“十一五”的收官之年，從過(guò)去5年中國IC業(yè)發(fā)展的歷程來(lái)看，可以總結出以下經(jīng)驗：其一是IC設計業(yè)的門(mén)檻比較高，企業(yè)進(jìn)入后不能太急功近利，要穩扎穩打，克服浮躁心態(tài)。我們看到，在市場(chǎng)上表現比較成功的企業(yè)都是經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間的摸爬滾打和磨礪才逐步成長(cháng)起來(lái)的，那種今年進(jìn)入明年就賺錢(qián)的想法是不現實(shí)的。其二是競爭從低端產(chǎn)品向高端產(chǎn)品領(lǐng)域轉移，而要在高端產(chǎn)品市場(chǎng)取得突破，應注重以下幾點(diǎn)：一是要抓住量大面廣的主流產(chǎn)品，也就是抓住主戰場(chǎng);二是要形成自己的特色，做精做深，展訊、華芯、格科微電子等企業(yè)的發(fā)展證明了它的重要性;三是在發(fā)展過(guò)程中要量力而為，要遵循自身的發(fā)展規律，應先解決生存問(wèn)題，然后再謀求發(fā)展;四是企業(yè)要有自身的核心競爭力，不是設計了一顆芯片，組裝在產(chǎn)品中就能成功的，要有別人無(wú)法復制的核心競爭力才有可能長(cháng)久立足，這點(diǎn)在成長(cháng)比較快的企業(yè)中表現尤為明顯。

　　與應用結合找到契合點(diǎn)

　　當然，國內IC設計業(yè)仍面臨一些不足。目前我國IC自給率還比較低，主要體現在高端產(chǎn)品方面，如CPU、存儲器、DSP(數字信號處理器)、FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)等，這幾大類(lèi)產(chǎn)品的進(jìn)口額占IC總進(jìn)口額的60%左右，這與國外相比差距還是很大的。而在看不到替代性的新技術(shù)出現之前，國內IC企業(yè)是很難去超越國外芯片巨頭的。芯片是一個(gè)全球市場(chǎng)，中國IC設計企業(yè)一方面要把目光鎖定全球市場(chǎng)，另一方面，要更好地與中國本土應用相結合，挖掘中國潛在市場(chǎng)和特色市場(chǎng)。比如最近比較熱的七大戰略性新興產(chǎn)業(yè)，這些產(chǎn)業(yè)大部分都需要IC做支撐和基礎，這會(huì )給IC業(yè)帶來(lái)很大的成長(cháng)空間，但同時(shí)也使IC企業(yè)面臨一些新的挑戰。因為戰略性新興產(chǎn)業(yè)與傳統產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式、開(kāi)發(fā)模式、應用環(huán)境等有很大的不同，對IC企業(yè)提出了諸多新的要求。同時(shí)，戰略性新興產(chǎn)業(yè)的應用會(huì )形成自己的特色，國家也做了很多扶持和鋪墊工作，市場(chǎng)在慢慢地培育，還需要一段時(shí)間確立方向，需要IC企業(yè)放下身段，更多地去與應用相結合，找到契合點(diǎn)。