半導體業(yè)將重歸平淡

　　Gartner預測這股反彈勢頭將開(kāi)始減速。2011年開(kāi)始到2014年，全球半導體成長(cháng)率最高不會(huì )超過(guò)7%，主要因為目前半導體庫存偏高(圖5)，若不實(shí)時(shí)降低產(chǎn)量(增長(cháng)率)，供過(guò)于求的態(tài)勢恐會(huì )持續擴大。同時(shí)，為了減少庫存，市場(chǎng)上必須要推出大家愿意多花錢(qián)的產(chǎn)品，例如iPad等平板電腦、智能手機等。

　　目前產(chǎn)能利用率目前穩定，先進(jìn)制程利用率達到90%以上(圖6)。在2008年的第四季度到2009年四季度。尤其40/45nm制程采用的勢頭喜人。當前32nm的設計已經(jīng)有了，但這些設計還沒(méi)有大量投產(chǎn)，因此現在40、45nm是使用量最大的。

　　如果看固定資產(chǎn)投資的變化(圖7)，據IC Insights，全球芯片廠(chǎng)商2010年的資本開(kāi)支將達到486億美元，比2009年增長(cháng)88%。由于經(jīng)濟衰退，全球芯片廠(chǎng)商2009年的資本開(kāi)支是258億美元，比2008年減少了40%。

　　今年三星和TSMC的投資超過(guò)100%。AMD與 CharteredSemiconductor等2009年組成的GlobalFoudries(全球晶圓)、韓國Hynix等投資非常大。

　　由于今年半導體市場(chǎng)的大幅成長(cháng)，加上全球經(jīng)濟仍有走弱隱憂(yōu)，各半導體設備廠(chǎng)對2011年資本支出多持保守態(tài)度。SEMI預估2011年半導體設備營(yíng)收將達約353.3億美元，較2010年成長(cháng)約9%，其它市調機構則普遍預估2011年全球半導體資本設備支出將微幅增加4~5%。例如，Gartner今年9月底稱(chēng)，全球芯片廠(chǎng)商的資本開(kāi)支在2011年和2012年溫和增長(cháng)之后將在2013年開(kāi)始下降。

　　港商德意志證券半導體分析師周立中指出，TSMC這幾年之所以大舉擴增資本支出，主要原因有3項：⒈日本IDM(集成器件制造商)增加委外代工訂單;⒉各家廠(chǎng)商競爭所造成的資本支出擴增競賽，例如TSMC面臨GlobalFoudries與三星電子的競爭;⒊45/40nm與28nm制程需要更高的資本支出要求。

　　但目前的重度投資并不是投資過(guò)度的信號。從2004-2010年全球半導體固定資產(chǎn)支出趨勢(圖8)可看到投資呈周期性，到今年第4季度會(huì )創(chuàng )新高，將會(huì )達到2007年的水平。因此此前幾年的投資差距會(huì )被填平。展望2010第四季度，不會(huì )有很快的下降，可能趨勢比較穩定，因為產(chǎn)能仍顯不足。

　　因此縱觀(guān)2010年，資產(chǎn)支出占半導體銷(xiāo)售的百分比仍保持高位，將達到半導體營(yíng)業(yè)額的16%(圖9)，但這仍比長(cháng)期演進(jìn)計劃的百分比低。但比百分比縮水并不是因為產(chǎn)能過(guò)度增長(cháng)或產(chǎn)業(yè)周期，而是因為銀行信貸問(wèn)題所致。

　　重歸平淡

　　常聽(tīng)商場(chǎng)有句話(huà)叫“金九銀十”，近見(jiàn)國外也有句話(huà)是：“September makes the year.”(九月決定一年)據報導，今年9月世界經(jīng)濟出現疲軟，連帶累及電子工業(yè)和半導體?；叵肽瓿?，世界半導體市場(chǎng)步入春天，迎著(zhù)增長(cháng)的勢頭一路走高，迨至9月，卻突然停步不前。最能反應這一走勢的是市場(chǎng)調查公司iSupp1i的數度預測調整，3月，該公司曾預測今年世界半導體市場(chǎng)將增長(cháng)21.5%，5月猛然提高到31%，8月將增長(cháng)率進(jìn)一步調高到35%，9月馬上煞車(chē)，回調到增長(cháng)32%(圖10)。