華虹NEC盛裝參展IC China 2010

　　第八屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇(IC China 2010)于2010年10月21～23日在蘇州國際博覽中心舉辦。本屆盛會(huì )以“合作創(chuàng )新、整合優(yōu)化、持續發(fā)展”為主題，不僅匯聚了中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大成果，而且展望了下一個(gè)五年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍圖。

　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)精彩亮相IC China 2010，展示了其嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻和功率器件等五大特色工藝平臺的最新技術(shù)和解決方案。新穎別致的展臺、豐富多樣的展品吸引了眾多參觀(guān)者駐足觀(guān)看。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )名譽(yù)理事長(cháng)俞忠鈺先生、執行副理事長(cháng)徐小田先生等領(lǐng)導也親臨華虹NEC展臺參觀(guān)，對公司的新產(chǎn)品和新技術(shù)表現出了濃厚的興趣。

　　IC China 2010的高峰論壇和專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì )也在展會(huì )期間同期舉辦，對全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、最新技術(shù)、IC產(chǎn)品設計以及綠色節能等熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了探討和交流。華虹NEC市場(chǎng)副總裁高峰先生應邀在中國半導體裝備、材料與制造工藝專(zhuān)題研討會(huì )上發(fā)表了題為“新興熱點(diǎn)應用的代工解決方案”的精彩演講，并向與會(huì )專(zhuān)家和領(lǐng)導匯報了公司承擔的兩個(gè)國家科技重大專(zhuān)項(02專(zhuān)項)的進(jìn)展情況及階段性成果。他說(shuō)：“華虹NEC正在開(kāi)發(fā)世界先進(jìn)的高密度0.18微米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD180)技術(shù)和0.18/0.13微米 SiGe-BiCMOS技術(shù)，以期實(shí)現高端電源管理芯片和無(wú)線(xiàn)射頻芯片的國產(chǎn)化。目前這兩個(gè)02專(zhuān)項項目進(jìn)展順利，我們正在為將來(lái)的量產(chǎn)做準備。華虹NEC將不斷增強自主創(chuàng )新能力，以更先進(jìn)的技術(shù)和更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，與客戶(hù)共同迎接半導體產(chǎn)業(yè)的新一輪發(fā)展!”

　　此外，公司在展會(huì )期間還舉行了“工藝技術(shù)平臺發(fā)展路線(xiàn)圖”現場(chǎng)發(fā)布會(huì )，與眾多與會(huì )嘉賓共同分享了華虹NEC的最新技術(shù)路線(xiàn)圖和發(fā)展規劃。