ST 宣布 40nm MCU 交由華虹代工，華虹回應

歐洲芯片大廠(chǎng)意法半導體（STMicroelectronics）于當地時(shí)間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動(dòng)，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠(chǎng)合作，在中國生產(chǎn) 40nm 節點(diǎn)的微控制器（MCU），以支持其中長(cháng)期的營(yíng)收目標的實(shí)現。

記者向華虹公司求證上述合作信息的真實(shí)性，內部人士承認，有相關(guān)的合作，但是目前沒(méi)有更多可以官方披露的信息。

意法半導體制造主管 Fabio Gualandris 表示，在中國生產(chǎn)的其他原因包括當地供應鏈的成本效益、兼容性問(wèn)題以及政府限制的風(fēng)險。此外，在其他任何地方生產(chǎn)芯片都意味著(zhù)錯過(guò)中國快速的電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期。

意法半導體是電動(dòng)汽車(chē)用節能碳化硅（SiC）芯片的最大制造商，客戶(hù)包括特斯拉和吉利。Jean-Marc Chery 表示，中國市場(chǎng)本身是不可或缺的，因為中國市場(chǎng)是電動(dòng)汽車(chē)規模最大、最具創(chuàng )新性的市場(chǎng)，不可能從外部進(jìn)行充分競爭。

「他們發(fā)展得更快，」他說(shuō)?！溉绻悴辉谀抢?，你就無(wú)法及時(shí)做出反應?！笿ean-Marc Chery 說(shuō)：「如果我們把在中國的市場(chǎng)（份額）讓給另一家在工業(yè)或汽車(chē)領(lǐng)域工作的公司，即中國企業(yè)，他們將主導自己的市場(chǎng)。而且他們的國內市場(chǎng)如此巨大，這將是他們與其他國家競爭的絕佳平臺?！?/p>

Jean-Marc Chery 補充說(shuō)，意法半導體正在采用在中國市場(chǎng)學(xué)到的最佳實(shí)踐和技術(shù)，以用于西方市場(chǎng)。Jean-Marc Chery 發(fā)表上述言論之前，該公司在投資者日上更新了其長(cháng)期財務(wù)預測，該公司受到工業(yè)芯片市場(chǎng)低迷的嚴重打擊。

意法半導體 Q3 營(yíng)收同比下降 27% 至 32.5 億美元，凈利潤同比下降 67.8% 至 3.51 億美元。意法半導體 Q3 營(yíng)收下滑的原因是，其汽車(chē)行業(yè)客戶(hù)面臨日益惡化的不利因素。該公司表示，2024 年全年營(yíng)收將達到約 132.7 億美元，較上年下降 23%，而這已經(jīng)是該公司今年以來(lái)第三次下調其年度營(yíng)收預期。此外，意法半導體在公布第三季度財報時(shí)表示，將啟動(dòng)一項全公司范圍內的計劃，以重塑其制造業(yè)務(wù)，但并未詳細說(shuō)明節省的資金將來(lái)自何處。

近日，意法半導體重申了到 2030 年營(yíng)收將達到 200 億美元、營(yíng)業(yè)利潤率將超過(guò) 30% 的預期。該公司還制定了 2027-2028 年的中期計劃，目標是在成本節約計劃的支持下，實(shí)現 180 億美元的營(yíng)收和 22%-24% 的營(yíng)業(yè)利潤率。該公司在一份聲明中表示：「與目前的成本基礎相比，預計到 2027 年將節省數百萬(wàn)美元?！?/p>

值得注意的是，在 2023 年 6 月 7 日，意法半導體與中國芯片制造商三安光電全資子公司簽署協(xié)議，計劃投資 32 億美元在重慶共同建立一個(gè)新的 8 英寸碳化硅器件合資制造工廠(chǎng)。同時(shí)，三安光電將在當地獨資建立一個(gè) 8 英寸碳化硅襯底工廠(chǎng)作為配套。

華虹半導體是中國大陸第二大晶圓代工企業(yè)，在分析機構集邦咨詢(xún)的 2024 年第二季度全球晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名中以 7.08 億美元，位居第六。今年第三季度，華虹半導體銷(xiāo)售收入 5.263 億美元，環(huán)比增長(cháng) 10.0%；毛利率 12.2%，環(huán)比上升 1.7 個(gè)百分點(diǎn)。

目前，全球 12 英寸晶圓生產(chǎn)建設已成為大趨勢，華虹半導體在不斷提升技術(shù)實(shí)力的同時(shí)，也在不斷擴充 12 英寸產(chǎn)能，力爭在 12 英寸特色工藝領(lǐng)域繼續保持全球領(lǐng)先地位。據報告，本季度 12 英寸晶圓銷(xiāo)售收入占比較去年同期的 47.5% 進(jìn)一步提升達到 50%。隨著(zhù)華虹無(wú)錫二期 12 英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設的穩步推進(jìn)，預計明年第一季度到上半年，新產(chǎn)線(xiàn)將開(kāi)始貢獻銷(xiāo)售收入，并為公司帶來(lái)更有競爭力的產(chǎn)能和產(chǎn)品組合。

在業(yè)務(wù)布局方面，華虹半導體繼續深化其特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。同時(shí)，公司還積極拓展知識產(chǎn)權（IP）設計、測試等配套服務(wù)，以進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線(xiàn)，提升綜合競爭力。

華虹半導體一直將技術(shù)創(chuàng )新視為公司發(fā)展的核心驅動(dòng)力。在 2024 年第三季度，公司在技術(shù)研發(fā)上持續投入，并取得了一系列重要突破。在芯片制造工藝方面，華虹半導體進(jìn)一步優(yōu)化了現有的工藝節點(diǎn)，提高了芯片的性能和可靠性，高工藝節點(diǎn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比大幅上漲。據報告，本季度 55nm 及 65nm 工藝技術(shù)節點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 1.166 億美元，同比增長(cháng) 33.5％，主要得益于 CIS 及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加；90nm 及 95nm 工藝技術(shù)節點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 9,900 萬(wàn)美元，同比增長(cháng) 13.0％，主要得益于 MCU 及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

華虹半導體在特殊工藝技術(shù)領(lǐng)域也加大了研發(fā)力度。例如，在功率器件制造方面，華虹半導體開(kāi)發(fā)出了新一代的功率半導體工藝技術(shù)，能夠滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域對高性能功率器件的需求。這些技術(shù)創(chuàng )新成果不僅鞏固了華虹半導體在國內半導體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，還在國際市場(chǎng)上贏(yíng)得了更多的關(guān)注和認可。