德國箔片制造商推超薄RFID天線(xiàn)智能卡嵌體

　　國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有極薄RFID天線(xiàn)的無(wú)源智能卡嵌體-Secobo，銅質(zhì)RFID天線(xiàn)厚度僅有8-12微米，天線(xiàn)纏繞在載體箔正面和后側背面，從而使天線(xiàn)的讀取距離更遠，材料使用率更低，據該公司稱(chēng)。

　　新天線(xiàn)設計可以制成所有常見(jiàn)的微芯片類(lèi)型，據Kurz稱(chēng)。公司將天線(xiàn)和芯片作為可直接進(jìn)一步加工的無(wú)源RFID嵌體推向市場(chǎng)，這種嵌體的最大優(yōu)勢是最小厚度只有250微米。

　　嵌體可以選擇增加一層保護層，這樣厚度達400微米。嵌體的極薄厚度為卡片制造商在卡片構架時(shí)提供更大的靈活性，因為可以選擇較厚的PVC層作為封裝，公司還補充稱(chēng)，Secobo嵌體可以高速被定序到整卡里，MWS-750WebCollato-Kurz專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的卡業(yè)高速封裝機，每小時(shí)可以處理1,200個(gè)嵌體片。