整合并購漸成MEMS傳感器市場(chǎng)主旋律

　　【題記：現在市面上最新推出的智能手機，如果還沒(méi)有集成MEMS傳感器，那么就不能稱(chēng)之為一款嚴格意義上的智能手機。二十年前，MEMS還僅用于軍用領(lǐng)域;十年前，汽車(chē)領(lǐng)域開(kāi)始大規模拓展MEMS應用，而今，隨著(zhù)便攜技術(shù)的發(fā)展以及其他交互式體驗的要求，MEMS已經(jīng)走入了大眾消費者的視野?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/113876.htm

　　飛思卡爾：整合更多功能 推業(yè)界最低功耗加速度傳感器

　　Xtrinsic，這個(gè)與extrinsic(中文含義：外在的)僅有一字之差的詞，被飛思卡爾賦予了新的含義：不僅僅是轉換外部信號，而是更加智能的情景轉換。Xtrinsic解決方案進(jìn)一步提高了模塊化集成水平，同時(shí)結合了多個(gè)傳感器輸入，邏輯及其他標準構件，為整個(gè)傳感解決方案帶來(lái)了更大的價(jià)值和決策，構成整個(gè)傳感系統。

　　Xtrinsic包含三方面智能含義，包括智能傳感、智能集成及智能軟件。智能傳感是指不僅僅轉換新號，而是從環(huán)境中提取最大限度的情景，以幫助做出智能判斷;智能集成則是在一個(gè)模塊中集成了多個(gè)傳感器輸入、邏輯及其他標準構件;而智能軟件即Xtrinsic具有可定制軟件，允許客戶(hù)設計更智能化的產(chǎn)品。

　　日前，飛思卡爾傳感器部亞太區和全球代理商渠道發(fā)展總監陳光輝介紹了剛剛在日本FTF上發(fā)布的MMA845xQ系列3軸加速度傳感器，其表示該系列產(chǎn)品為業(yè)界最低功耗，專(zhuān)為功耗敏感的消費級電子打造的系列產(chǎn)品;提供每秒1.5至800采樣的廣泛ODR范圍，以及按比例的電流消耗;其最高可支持14位分辨率，而噪音僅為99ug/hz。

　　但如果以意法半導體今年推出的LIS3DH作對比的話(huà)，二者的差別基本不大。而且就功耗上來(lái)講，意法半導體的LIS3DH低功耗模式時(shí)電源消耗僅2uA，不過(guò)陳光輝解釋?zhuān)捎陔娫聪牟皇蔷€(xiàn)性的，因此這些低功率值是業(yè)界同類(lèi)中最好的。

　　陳光輝指出MMA8451Q加速度計的特點(diǎn)是同時(shí)整合動(dòng)作檢測特性及嵌入式32段采樣FIFO緩沖。內置動(dòng)作檢測可以提供快速的UI響應，節省系統資源;而嵌入式FIFO緩沖，可以減少主機處理器負荷，有利于改善功耗狀況和縮短系統響應時(shí)間。 將FIFO緩沖器與其他嵌入式功能結合，可以讓主機處理器只分析所需的數據，而且還能在同一IIC總線(xiàn)上復用其他傳感器的同時(shí)防止數據丟失。 FIFO與主機處理器相結合，可以將當前消耗節省的百分比從78%提高到96%或更高，這取決于選定的微控制器和輸出數據速率的情況。

　　LIS3Dx Femto系列三軸數字加速度計同樣采用了FIFO存儲器及運動(dòng)檢測/喚醒、4D/6D方位檢測，在100Hz采樣速率的全功能模式，功耗僅為10μA，工作電壓僅為1.8V。若降低數據速率，還可進(jìn)一步降低功耗，如在25Hz下為4μA，在幾個(gè)Hz下為2μA。

　　MMA845xQ系列產(chǎn)品目標市場(chǎng)總計包括九大類(lèi)，基本可囊括所有的消費類(lèi)電子產(chǎn)品，甚至還包括電表等智能電網(wǎng)的應用。

　　不過(guò)，飛思卡爾的野心遠不止推出幾個(gè)傳感器而已，而是其Xtrinsic解決方案。在智能傳感平臺上，飛思卡爾集成了12個(gè)傳感器節點(diǎn)、32位MCU及配套嵌入式軟件，此外還有電源管理及連接器等。陳光輝指出，Xtrinsic平臺可連接的所有器件均是客戶(hù)定制化的，用戶(hù)可根據自己需求隨意組合，甚至可包括其他廠(chǎng)商的產(chǎn)品。

　　Silicon Labs：整合并購，做大傳感器市場(chǎng)

　　Silicon Labs 2010年4月份收購了Silicon Clocks，這是一家利用CMOS及MEMS技術(shù)生產(chǎn)時(shí)鐘相關(guān)芯片的公司，成立于2006年，投資方包括Tallwood、Charles River Formative、Lux以及Silicon Labs。

　　Silicon Labs公司副總裁Mark Downing在一項聲明中指出：“Silicon Clocks在同一硅片中集成MEMS及CMOS電路的工藝平臺是獨特的。” 此次收購，對于Silicon Labs來(lái)說(shuō)極具戰略意義，得到了20項關(guān)鍵專(zhuān)利技術(shù)及相應的研發(fā)人員。

　　而今年的10月，Silicon Labs又宣布收購了一家以色列傳感器芯片供應商ChipSensors，該公司同樣成立于2006年，核心技術(shù)是令芯片表面具有溫度傳感器、濕度傳感器、氣體傳感器以及病菌探測等技術(shù)。該技術(shù)使用低K介質(zhì)金屬材料，并使用深亞微米CMOS工藝，金屬上存在眾多小孔并且對微粒具有選擇性，而金屬介電常數的改變，便引起電容的改變從而進(jìn)行探測。

　　專(zhuān)利技術(shù)適用于溫控器、汽車(chē)自動(dòng)空調控制、打印機、保安系統、氣體泄漏檢測以及無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )。并且與傳統的CMOS工藝相容,與Silicon Clocks公司技術(shù)相類(lèi)似，可以在一顆芯片中實(shí)現傳感器節點(diǎn)：包括傳感器、信號調諧電路、射頻收發(fā)器、微控制器、存儲器以及校準電路為一身。“未來(lái)可形成的單片系統將是我們的戰略目標之一。”Downing如是說(shuō)。

　　據Silicon Labs介紹，目前ChipSensors的技術(shù)已然成熟，不但可以生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，未來(lái)亦可整合Silicon Labs的其他技術(shù)，從而設計出新產(chǎn)品，Downing預計2011年二季度該產(chǎn)品將量產(chǎn)。

　　盡管Silicon Labs并不是MEMS領(lǐng)域的傳統廠(chǎng)商，但通過(guò)整合并購，其找到了適應市場(chǎng)趨勢的手段及產(chǎn)品。