MIPS科技加入臺積電IP聯(lián)盟

　　為數字消費、家庭網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶(hù)的產(chǎn)品上市時(shí)間。通過(guò)軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對臺積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術(shù)路線(xiàn)圖展開(kāi)合作，互相交流IP開(kāi)發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準備就緒。

　　MIPS科技營(yíng)銷(xiāo)與業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Art Swift表示：“我們非常高興能加入IP聯(lián)盟，擴展我們與臺積電之間的關(guān)系。通過(guò)與臺積電共享設計、技術(shù)與路線(xiàn)圖信息，我們能與采用臺積電晶圓代工服務(wù)的多家客戶(hù)更密切合作并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。我們期望能持續強化與臺積電間的關(guān)系，為雙方共同客戶(hù)帶來(lái)更多效益。”

　　臺積電IP 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總監Dan Kochpatcharin表示：“結合臺積電的領(lǐng)先晶圓制造技術(shù)與MIPS科技的軟IP內核，將能使客戶(hù)在SoC設計初期就能掌握功耗、性能和面積的設計平衡。這是實(shí)現產(chǎn)品上市目標的關(guān)鍵因素。我們非常高興能為客戶(hù)提供此重要信息，以協(xié)助他們做出最佳的設計決定。”

　　臺積電最新推動(dòng)的“軟IP計劃”可豐富臺積電的 IP 聯(lián)盟組合，鼓勵軟IP創(chuàng )新，并可通過(guò)臺積電的開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform™)計劃重復使用這些IP，以致力于提供功耗、性能與面積的優(yōu)化設計，這對先進(jìn)工藝節點(diǎn)尤為重要。