iSuppli：部分芯片產(chǎn)品交貨期拉長(cháng)至20周

　　市場(chǎng)研究機構iSuppli指出，部分模擬、邏輯、內存與電源管理IC 出現嚴重缺貨現象，導致價(jià)格上揚與交貨期延長(cháng)至“令人擔憂(yōu)的程度”。“當交貨期來(lái)到20周左右的水平，意味著(zhù)零組件供應端與需求端出現了很大的差異;”追蹤半導體與零組件價(jià)格的iSuppli資深分析師Rick Pierson表示。

　　當零組件供應端出現吃緊情況，對照目前正處于復蘇狀態(tài)的市場(chǎng)，或許并不令人驚訝;Pierson指出，特定的市場(chǎng)與價(jià)格也激化各種零組件領(lǐng)域出現不同程度的短缺。根據iSuppli的觀(guān)察，廣泛的模擬與內存市場(chǎng)供應仍然十分吃緊，部份標準邏輯IC 與電源管理離散組件(諸如低壓 MOSFET 、鉭電容)則是實(shí)際上呈現配給狀態(tài)，意味著(zhù)供貨商無(wú)法因應難以預料的需求。

　　各種主要零件的交貨期現況

　　iSuppli指出，整體市場(chǎng)的交貨期比一個(gè)月以前所預期的拉長(cháng)很多;例如功率 MOSFET 與小型訊號晶體管的交貨期在6月時(shí)約20周，雙極功率組件(bipolar power devices)與整流器的交貨期則為18周;而在正常情況下，這些零組件的交貨期應該是10~12周。

　　因為供應吃緊，模擬IC供貨商已經(jīng)在過(guò)去的三個(gè)月取得調漲產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)的權利;而iSuppli指出，這種供需不平衡的狀態(tài)恐怕會(huì )持續到年底，同時(shí)產(chǎn)品交貨期與ASP也會(huì )繼續飆高。此外電容器與標準邏輯IC供應也仍然吃緊，這兩種IC目前都面臨強勁需求。其中在標準邏輯IC部分，產(chǎn)量分配的狀況持續了四個(gè)月，甚至可能延續到第三季。

　　在離散組件市場(chǎng)，交貨期自2009年7月以來(lái)就呈倍數拉長(cháng)，恐怕也會(huì )延長(cháng)至年底。內存市場(chǎng)的情況卻好不到哪里去，廠(chǎng)商對未來(lái)需求的預期心理以及庫存重建，再加上目前市場(chǎng)買(mǎi)氣疲軟，已經(jīng)使得產(chǎn)品價(jià)格下跌;不過(guò)iSuppli仍警告，有跡象顯現第三季 NAND 閃存可能面臨嚴重缺貨，特別是如果廠(chǎng)商無(wú)法達成產(chǎn)量的最佳化組合。