聯(lián)電、爾必達第2階段合作朝交叉持股進(jìn)行

　　邏輯和DRAM技術(shù)跨產(chǎn)業(yè)合作大戲正式登場(chǎng)，聯(lián)電、爾必達(Elpida)攜手開(kāi)發(fā)TSV技術(shù)的簽約儀式將于21日召開(kāi)記者會(huì )對外宣布;值得注意的是，業(yè)界透露，雙方技術(shù)合作僅是第1階段，未來(lái)第2階段考慮以交叉持股的方式，讓雙方的合作關(guān)系更為緊密，因此聯(lián)電為引進(jìn)策略聯(lián)盟伙伴而辦理的私募案，爾必達將是口袋人選之一。

　　聯(lián)電、爾必達和力成將于今日針對TSV技術(shù)舉行簽約儀式，這是近年來(lái)邏輯和存儲器技術(shù)領(lǐng)域罕見(jiàn)的跨產(chǎn)業(yè)大合作，爾必達(Elpida)社長(cháng)坂本幸雄過(guò)去是聯(lián)日半導體(UMCj)的總經(jīng)理，因此爾必達與聯(lián)電雙方一向關(guān)系良好，而力成大股東金士頓更是爾必達的股東和關(guān)系緊密的合作伙伴，這次3大廠(chǎng)聯(lián)手宣布跨界大合作，并不令人意外。

　　半導體業(yè)者分析，由英特爾創(chuàng )辦人之一的高登摩爾 (Gorden Moore)在 1965年所提出的「摩爾定律」，在近40多年來(lái)一直被半導體產(chǎn)業(yè)視為最高法則，但當半導體產(chǎn)業(yè)制程發(fā)展至20奈米制程技術(shù)以下時(shí)，摩爾定律 (Moore's Law)的法則恐可失去其效用，取而代之的是矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC技術(shù)的崛起。

　　半導體業(yè)者進(jìn)一步分析，存儲器業(yè)者和邏輯制程業(yè)者其實(shí)都看到摩爾定律的極限，業(yè)界甚至有「摩爾已死」的聲浪出現，因此各業(yè)者都積極尋找取代方案，TSV 3D IC技術(shù)被視為下個(gè)明日之星。

　　其中，爾必達在TSV 3D IC技術(shù)上投入研發(fā)已久，2009年甚至做出停止相位變化隨機存取存儲器 (PRAM)的決定，而將公司的研發(fā)資源都轉進(jìn)TSV 3D IC技術(shù)，爾必達在TSV 3D IC技術(shù)上的成果引來(lái)聯(lián)電的興趣，進(jìn)一步促成今日雙方的技術(shù)合作開(kāi)發(fā)。

　　值得注意的是，相關(guān)業(yè)者透露，聯(lián)電與爾必達雙方針對技術(shù)合作開(kāi)發(fā)簽署協(xié)議，只是雙方合作的第一階段，為了讓TSV 3D IC技術(shù)在邏輯和存儲器領(lǐng)域都只有聯(lián)電和爾必達擁有使用權，第2階段雙方考慮以交叉持股的方式，讓彼此的技術(shù)合作更為緊密。

　　聯(lián)電日前股東會(huì )正式通過(guò)私募案，表示未來(lái)將在適當時(shí)機時(shí)，引進(jìn)策略聯(lián)盟伙伴入股投資，其策略聯(lián)盟伙伴的對象引發(fā)市場(chǎng)一陣揣測。

　　相關(guān)業(yè)者透露，爾必達是目前聯(lián)電在私募案上的洽談人選之一，但若是爾必達以私募方式入股聯(lián)電，聯(lián)電也將以投資方式與爾必達進(jìn)行交叉持股，不會(huì )僅是單一公司單項投資而已，此舉用意在于宣示雙方未來(lái)在合作TSV 3D IC技術(shù)上的決心。

　　再者，隨著(zhù)聯(lián)電與爾必達的攜手合作，除了雙方共同利用TSV 3D IC技術(shù)突破半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)未來(lái)的障礙外，最大受益者之一就是力成，因為力成將是聯(lián)電和爾必達在TSV 3D IC制程技術(shù)產(chǎn)品上的封裝業(yè)務(wù)供應者，未來(lái)是聯(lián)電和爾必達的最佳后援部隊。