很多人可能知道IBM是全球最大的IT服務(wù)商，但鮮有人知，在半導體制造領(lǐng)域，IBM也曾是領(lǐng)跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一條200mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。隨后在2002年，IBM又建成了全球最先進(jìn)的300mm生產(chǎn)線(xiàn)。數據顯示，2003年，IBM的晶圓代工業(yè)務(wù)憑借6.3%的市場(chǎng)份額曾擠進(jìn)世界前三強，僅次于臺積電和聯(lián)電，IBM在半導體領(lǐng)域一時(shí)風(fēng)光無(wú)兩。然而，時(shí)過(guò)境遷，美國擔心的事情正在發(fā)生——IBM也開(kāi)始在芯片生產(chǎn)環(huán)節尋求亞洲廠(chǎng)商代工，至此連同AMD和英特爾在內的美國三大芯片巨頭都開(kāi)始依賴(lài)亞洲芯片代工廠(chǎng)。

1、IBM發(fā)布最新處理器芯片，代工從美企轉向三星

據外媒報道，當地時(shí)間8月17日，IBM發(fā)布了一款用于新型數據中心的處理器芯片——Power10，這款芯片由三星電子生產(chǎn)，采用7nm EUV（極紫外光刻）工藝，其性能將是上一代的3倍。據悉，Power系列是IBM面向企業(yè)級用戶(hù)推出的高性能處理器芯片，最早由IBM自己生產(chǎn)，然后交給格芯負責代工，后者是一家位于美國的半導體晶圓代工廠(chǎng)商，也是世界第三大晶圓代工廠(chǎng)，現在再交給三星電子。

開(kāi)頭提到，既然IBM擁有半導體制造部門(mén)，曾在半導體制造領(lǐng)域占據一席之地，那么為何今天會(huì )依賴(lài)外部市場(chǎng)代工呢？IBM是如何走到這一步？

當初，IBM建立晶圓工廠(chǎng)的目的是為自家產(chǎn)品提供生產(chǎn)服務(wù)，幫市場(chǎng)代工不是主要考慮。但是，由于英特爾的強勢競爭，IBM的處理器產(chǎn)品在市場(chǎng)逐漸邊緣化，導致IBM銷(xiāo)售的處理器數量很難填補工廠(chǎng)的龐大產(chǎn)能，這意味著(zhù)制造均攤的成本大幅增加。半導體制造是個(gè)需要時(shí)刻保持更新的行業(yè)，生產(chǎn)工藝每數年升級一次，動(dòng)輒耗資數十億美元，如果沒(méi)有大量出貨，那么很難負擔制造成本。

隨著(zhù)制造成本增加，IBM逐漸減少對半導體制造部門(mén)的投資。根據Gartner市調公司的調查數據顯示，2004年，IBM公司在半導體制造領(lǐng)域以10億美元的資本支出位列全球第11位；到2010年，這一排名已跌出20名開(kāi)外。

同時(shí)，研發(fā)和生產(chǎn)投資跟不上使IBM的生產(chǎn)工藝落后市場(chǎng)，產(chǎn)品競爭力不足。2010年，POWER處理器第7代所用的生產(chǎn)工藝是45nm，同時(shí)期最先進(jìn)的已跨入32nm工藝時(shí)代。由于達不到經(jīng)濟規模效應，芯片制造部門(mén)成為IBM的"包袱"。2013年，半導體制造部門(mén)占IBM營(yíng)收為1.4%，但該部門(mén)每年虧損最多達到15億美元。

IBM只能選擇將該業(yè)務(wù)剝離出去，來(lái)改善IBM的盈利能力。2014年10月，IBM宣布將旗下全球半導體制造業(yè)務(wù)出售給格芯，把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在核心的芯片設計和系統創(chuàng )新上。

2、此消彼長(cháng)：亞洲代工廠(chǎng)崛起，美國半導體制造"式微"

除IBM外，AMD和英特爾也選擇將高端芯片業(yè)務(wù)交由亞洲廠(chǎng)商代工。2018年8月，由于格芯制程工藝落后，其最大客戶(hù)AMD宣布采用7nm制程工藝的處理器和芯片，全部交由臺積電代工；2019年，英特爾將部分14nm訂單外包給三星生產(chǎn)；2020年7月，英特爾與臺積電達成協(xié)議，從2021年采用臺積電的6nm制程工藝量產(chǎn)處理器或顯卡。這三大美國半導體供應商都有一個(gè)相同的特征——曾經(jīng)或現在居于全球最大半導體芯片制造商隊列。

在這樣的背景下，美國越來(lái)越擔心半導體制造業(yè)務(wù)過(guò)分依賴(lài)外部市場(chǎng)，可能存在風(fēng)險，尤其是疫情沖擊全球供應鏈，更加劇這種擔憂(yōu)。最近，美國就計劃重振本土半導體行業(yè)，在6月提出相關(guān)法案斥資370億美元（約合2600億元人民幣）用于擴大本土研究和制造業(yè)務(wù)。那么，為什么美國會(huì )在半導體制造領(lǐng)域"式微"、對亞洲的代工廠(chǎng)越來(lái)越依賴(lài)呢？

美國是半導體芯片的發(fā)源地，在經(jīng)歷了成熟的發(fā)展階段后，美國芯片企業(yè)認為半導體制造業(yè)務(wù)投入成本高昂、技術(shù)開(kāi)發(fā)周期快，于是考慮將重心放在芯片設計這個(gè)高附加值的環(huán)節。1990年代，美國涌現了一批優(yōu)秀的Fabless企業(yè)，即只負責芯片的電路設計與銷(xiāo)售的企業(yè)。

隨著(zhù)后來(lái)經(jīng)濟全球化進(jìn)程加快、國際分工理念廣泛得到認同，美國一些IDM（集芯片設計、制造、封裝和測試等多個(gè)環(huán)節于一身的運營(yíng)模式）企業(yè)逐漸將芯片制造部門(mén)剝離出去，轉型成為Fabless企業(yè)，就如今天文章的主人公IBM類(lèi)似，這推動(dòng)了美國芯片制造業(yè)務(wù)大量向亞洲區域轉移。

上文提到過(guò)，半導體制造部門(mén)具有很高的資金和技術(shù)壁壘，需要持續研發(fā)更優(yōu)的生產(chǎn)工藝和投入巨資改良生產(chǎn)線(xiàn)，這種行業(yè)特點(diǎn)容易造成強者愈強的局面。亞洲地區的半導體企業(yè)專(zhuān)注晶圓代工環(huán)節，并緊貼市場(chǎng)需求變化，這意味著(zhù)它們的生產(chǎn)線(xiàn)迭代速度能夠保持行業(yè)最快。伴隨著(zhù)時(shí)間的推進(jìn)，亞洲地區逐漸發(fā)展出最成熟的半導體制造業(yè)務(wù)，并涌現了一批高端代工企業(yè)，如臺積電、聯(lián)電、中芯國際等。

此消彼長(cháng)，不進(jìn)則退，隨著(zhù)亞洲的先進(jìn)制程工藝水平不斷提高，美國芯片制造與之的差距也在拉大，而且趨勢是越來(lái)越難跟上，如今美國在全球芯片制造的占比也大幅下降。英國《金融時(shí)報》指出，目前全球僅有12%的芯片在美國制造。

不難看到，雖然美國還是全球半導體行業(yè)的霸主，但在芯片制造領(lǐng)域已然面臨巨大的挑戰，隨時(shí)還可能被甩到更后，也因此當前美國正出臺各種扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)的政策，以試圖扭轉這種局面，而全球半導體芯片制造格局或有可能迎來(lái)新的變化。