LED封裝的現狀及未來(lái)

　　2006年封裝產(chǎn)量達到660億個(gè)，增長(cháng)速度達到20%，產(chǎn)值達到148億元。2007年產(chǎn)量達到820億個(gè)，增長(cháng)速度達到 24.24%，產(chǎn)值168億元，2008年我國LED封裝產(chǎn)值達到185億元，較2007年的168億元增長(cháng)10%;產(chǎn)量則由2007年的820億只增加15%，達到940億只，其中高亮LED產(chǎn)值達到140億元，占LED總銷(xiāo)售額的76%。經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩發(fā)展階段。未來(lái)隨著(zhù)經(jīng)濟的復蘇及2010年世博會(huì )的召開(kāi)，LED下游應用市場(chǎng)需求的增加，預計2009-2012年中國LED封裝產(chǎn)量年均復合增長(cháng)率將達到18.3%，產(chǎn)值增長(cháng)率將達到11.3%。

　　圖表 1 2006~2012年中國封裝產(chǎn)量規模

　　數據來(lái)源：漢鼎咨詢(xún)

　　圖表 2 2006~2012年封裝產(chǎn)值規模

　　數據來(lái)源：漢鼎咨詢(xún)