高通下修全年展望 臺股受牽累

　　全球手機芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)下修2010會(huì )計年度營(yíng)收展望，從原本105億~113億美元調降為104億~110億美元。雖然調幅不大，然而市場(chǎng)以保守態(tài)度看待，盤(pán)后股價(jià)大跌10%。而臺灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應商景碩科技也同樣被打入跌停。根據景碩先前對第1季展望的看法，該公司的客戶(hù)訂單逐月走揚，第1季營(yíng)運并不看淡。

　　根據外電報導，高通發(fā)布2010會(huì )計年度第1季(2009年10~12月)財報，營(yíng)收比2009會(huì )計年度同期成長(cháng)6%，而獲利比2009會(huì )計年度同期增長(cháng)大幅147%。高通預估第2季營(yíng)收將介于24億~26億美元，不及分析師預測的27.5億美元，同時(shí)該公司也下修2010會(huì )計年度營(yíng)收展望，全年營(yíng)收為104億~110億美元，與2009年相較，呈現持平到成長(cháng)6%，惟低于高通先前預期的105億~113億美元。在2項預測不如預期下，高通股價(jià)在盤(pán)后交易下跌10%。

　　法人表示，高通打噴嚏，其臺系IC載板供應商景碩也跟著(zhù)重感冒，股價(jià)同步跌停。對于客戶(hù)相關(guān)事宜，景碩并不予置評。景碩僅表示，盡管2009年第4季受到旺季結束、客戶(hù)調整庫存的影響，11、12月?tīng)I收接連走滑，營(yíng)運不如原先預期。然而近期主要客戶(hù)訂單已出現回流跡象，并且呈現逐月走揚，有利于提振第1季營(yíng)收。惟考慮到工作天數較少的因素，該公司預期首季業(yè)績(jì)可能比上季小幅走滑。法人估計季減率介于1~5%。

　　根據法人觀(guān)察供應鏈后的訊息顯示，手機大廠(chǎng)采用芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板比重持續增加，截至2009年底全球手機芯片約有15%芯片采用FC CSP載板，其中手機芯片龍頭廠(chǎng)商高通采用FC CSP比重已達35%以上，預計該公司在2010年可望全面采用FC CSP。展望2010年，全球手機出貨量可望成長(cháng)10~15%，加上手機持續整合多媒體、GPS、Wi-Fi等，預期每支手機晶內部芯片數量將可望成長(cháng) 15~20%，加上FC CSP全球手機滲透率可望從2009年的15~20%提高至25~30%，法人預估景碩2010年FC CSP營(yíng)收金額可較2009年成長(cháng)至少30%。