傳高通收購蘇州傲世通挺進(jìn)TD-SCDMA

　　近日有消息稱(chēng)，高通已經(jīng)收購蘇州傲世通挺進(jìn)TD SCDMA芯片市場(chǎng)，雖然媒體并沒(méi)有發(fā)布消息，不過(guò)11月17日高通CEO保羅•雅各布在香港表示明年將推出一款對中國本土標準意義重大的TD-LTE芯片，猜得不錯的話(huà)這款支持TD-LTE的芯片是由蘇州傲世通研制開(kāi)發(fā)的。

　　TD芯片廠(chǎng)家凱明終止運營(yíng)前后，公司原高管分別創(chuàng )立兩家新公司—蘇州傲世通和上海杰脈通信，繼續從事TD芯片研發(fā)。其中杰邁通訊被臺灣著(zhù)名的小M- Mstar收購，Mstar已經(jīng)宣布2010年進(jìn)軍TD SCDMA市場(chǎng)，此次高通通過(guò)收購傲世通進(jìn)軍TD SCDMA顯然看到了TD市場(chǎng)在中國政府的大力推動(dòng)下已經(jīng)啟動(dòng)，到目前為止2009年中國市場(chǎng)TD終端的總銷(xiāo)量達到200萬(wàn)臺，11月預計將超過(guò)50萬(wàn)臺，2009年全年肯定超過(guò)300萬(wàn)臺，老杳得到的消息，僅2010年1月，中國移動(dòng)采購的TD手機或許將超脫2009年全年的銷(xiāo)量，如此樂(lè )觀(guān)的形式顯然高通不會(huì )錯過(guò)。

　　2007年9月，原凱明技術(shù)總監方明與合伙人一起投資300萬(wàn)元創(chuàng )辦了傲世通科技有限公司，研制商用3.5代TD-HSDPA手機芯片，項目總投資約一億元。目前已經(jīng)成功研制第一顆支持HSUPA的AST1001芯片，該芯片在反同頻干擾，耗電和雙模架構等方面均居于業(yè)內領(lǐng)先水平。方明，清華大學(xué)博士、中國科學(xué)院系統科學(xué)研究所博士后，他在多學(xué)科、跨專(zhuān)業(yè)技術(shù)如手機基帶芯片設計、電力系統自動(dòng)化等方面成果突出，在凱明信息科技股份有限公司任技術(shù)總監期間，領(lǐng)導公司研發(fā)團隊成功研制了TD單模芯片Tempest和業(yè)內首顆實(shí)現TD HSDPA高速數據業(yè)務(wù)的TD/GSM雙模芯片Viking I、Viking II。方明同時(shí)也是信息產(chǎn)業(yè)部TD-SCDMA專(zhuān)家組核心成員。

　　方明及傲世通加盟高通，令TD芯片提供商由之前本土微電子公司獨享變得日益國際化，目前本土微電子公司中包括上海展訊、重慶重郵、上海聯(lián)芯，臺灣企業(yè)包括聯(lián)發(fā)科及臺灣晨星Mstar，外資公司包括高通、T3G及Marvell，3+2+3的格局相信2010年的TD芯片市場(chǎng)競爭將更加激烈。

　　從目前已經(jīng)銷(xiāo)售的200萬(wàn)臺TD終端來(lái)看，T3G無(wú)疑是最大受益者，這家之前由大唐電信入股的公司目前已經(jīng)被ST及Ericsson全資擁有，2009占據了TD終端50%的市場(chǎng)份額;聯(lián)發(fā)科通過(guò)收購ADI進(jìn)軍TD市場(chǎng)，2009年與上海聯(lián)芯的協(xié)議棧捆綁銷(xiāo)售占據市場(chǎng)份額大概為40%，不過(guò)目前上海聯(lián)芯正在開(kāi)發(fā)自己的TD芯片，預計2010年初面世，未來(lái)二者的合作關(guān)系如何有待觀(guān)察，有業(yè)界朋友猜測只要上海聯(lián)芯推出自己的TD芯片，聯(lián)發(fā)科會(huì )很快推出自己的協(xié)議棧，真的如此聯(lián)發(fā)科與上海聯(lián)芯的緊密合作也就走到了盡頭;2009年TD出貨的還包括上海展訊，展訊出貨應當主要集中在TD固話(huà)及聯(lián)想Ophone 上，所占市場(chǎng)份額大約為10%。

　　2009年的手機出貨主要集中在T3G、聯(lián)發(fā)科及展訊三家公司，其中T3G的主要客戶(hù)包括三星、Nokia、摩托羅拉、天宇朗通、華為及HTC多普達，聯(lián)芯+聯(lián)發(fā)科主要客戶(hù)包括中興、宇龍酷派、LG等，展訊的客戶(hù)包括聯(lián)想、海信和新郵通。2010年客戶(hù)爭奪大戰將在上述8家公司之間展開(kāi)。

　　高通、Marvell等國際巨頭的加入顯然有利于TD市場(chǎng)的開(kāi)拓和爆發(fā)，不過(guò)也為未來(lái)本土TD芯片供應商蒙上了陰影，從目前的發(fā)展態(tài)勢來(lái)看，中國移動(dòng)在推出低價(jià)手機的同時(shí)，肯定要向支持Ophone的智能手機轉移，在上述八家TD芯片供應商中，Marvell已經(jīng)推出應用處理器+基帶單芯片解決方案，據說(shuō) T3G也已經(jīng)完成芯片開(kāi)發(fā)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擁有了自己的AP處理器，只不過(guò)由于策略錯誤之前將重點(diǎn)放在Windows Mobile，在A(yíng)ndroid或Ophone平臺上有些落伍，相信展訊也不會(huì )放棄AP市場(chǎng)，高通本來(lái)便已經(jīng)擁有了Snapdragon處理器，在競爭基帶芯片的同時(shí)，一場(chǎng)基帶+AP的競爭已經(jīng)展開(kāi)。