蘋(píng)果A18/A18 Pro拆解：每顆制造成本約45美元

近日，半導體分析機構Chipwise對于蘋(píng)果最新發(fā)布的iPhone 16系列所搭載的新一代處理器A18和A18 Pro進(jìn)行了拆解分析，不過(guò)該報告并未完全公開(kāi)。隨后，網(wǎng)友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片內部結構圖進(jìn)行了進(jìn)一步的分析。

多年來(lái)，蘋(píng)果A系列處理器與DRAM都是采用臺積電InFO-PoP封裝技術(shù)封裝在一起。InFO-PoP即表示InFO封裝對PoP封裝的配置，專(zhuān)注于DRAM封裝與基本邏輯芯片的集成，將DRAM頂部封裝上的凸塊利用貫穿InFO過(guò)孔（TIV）到達重新分配層，再與邏輯芯片互聯(lián)，以減小整體的芯片尺寸，減少占板面積，時(shí)確保強大的熱和電氣性能。這種技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢是其靈活性，因為 DRAM 封裝可以很容易地更換。

在解析A18與A18 Pro內部結構之前，我們先來(lái)回顧下這兩款芯片的相關(guān)參數：

A18芯片建立在比其前身更先進(jìn)的架構之上，并使用臺積電改進(jìn)的3nm制造工藝 （N3E），采用了6核CPU配置，具有 2 個(gè)性能內核和 4 個(gè)能效內核。同時(shí)還集成了5核的GPU和16核神經(jīng)引擎，旨在為游戲、增強現實(shí)和高分辨率任務(wù)提供卓越的圖形性能，同時(shí)最大限度地降低功耗。

A18 Pro同樣采用了臺積電N3E制程，配備了6核心的CPU，也是2個(gè)性能核和4個(gè)能效核，但是配備了比A18更大的緩存，整體的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。GPU核心數量由A18的5核提升到了6核。官方表示，其性能提升了20%（應該是跟上代的A17 Pro對比），帶來(lái)了桌面級的性能。A18 Pro也配備了16 核神經(jīng)引擎，每秒能夠執行 35 萬(wàn)億次操作，內存帶寬也增加了 17%。

再來(lái)看看A18和A18 Pro這兩款芯片的內部結構對比：

△蘋(píng)果A18正面的內部結構圖

△蘋(píng)果A18 Pro正面的內部結構圖

△蘋(píng)果A18/A18 Pro背面的內部結構圖對比

根據High Yield的分析，A18 的die尺寸為 90mm2，A18 Pro的die尺寸則更大，達到了105mm2。這主要是由于A18 Pro擁有更大的系統緩存以及多了一個(gè)GPU內核，同時(shí)也是A18 Pro性能更強的關(guān)鍵。

兩款芯片內部的結構差異也表明，蘋(píng)果A18 Pro并不是基于A(yíng)18基礎進(jìn)行的設計，這是兩款不同芯片。

需要指出的，上一代的A17 Pro 的die尺寸為 103.8mm2，比 A18 Pro 略小，晶體管數量為190億個(gè)。但是，蘋(píng)果并未公布A18 Pro的晶體管數量，這可能主要是因為臺積電N3E相比N3B制程晶體管密度有所降低，可能使得其晶體管數量相比A17 Pro不僅沒(méi)提升，甚至可能還降低了。

另外，近日市場(chǎng)調查機構 TD Cowen 還對于 256GB版本的 iPhone 16 Pro Max 進(jìn)行了物料成本分析，認為其包括零部件、產(chǎn)品組裝以及包裝等在內的整個(gè)物料清單（BOM）成本約為 485 美元，相比上代的iPhone 15 Pro Max（453美元）成本高出了約7%，即32美元。

TD Cowen認為，A18 Pro的單顆芯片制造成本約為45美元（相比A17 Pro的制造成本40美元增長(cháng)了12.5%），在256GB版本的 iPhone 16 Pro Max 的總物料成本當中的占比僅9%。成本占比最高的零部件還是顯示屏和后置相機模組，均為 80美元，均在總成本中占比16%。

另外，iPhone 16 標準版的物料成本也有所提高，達到了 416 美元，相比iPhone 15 的395 美元，增長(cháng)了21美元。

編輯：芯智訊-浪客劍