臺積電3nm及CoWoS加持，聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達于明年推出AI PC芯片
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8月13日消息，此前有傳聞稱(chēng)英偉達正在開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm架構的AI PC處理器，不過(guò)最新的消息顯示，英偉達實(shí)際上是選擇了與聯(lián)發(fā)科合作，為聯(lián)發(fā)科的AI PC處理器提供GPU IP，雙方合作的首款產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，預計2025年上半年正式發(fā)布。
早在去年5月底的COMPUTEX 2023臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就攜手英偉達共同宣布兩家公司將在汽車(chē)芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作。聯(lián)發(fā)科技將利用小芯片高速互聯(lián)技術(shù)，開(kāi)發(fā)整合有英偉達的GPU的車(chē)用SoC處理器，共同為新一代智能汽車(chē)提供解決方案。這種處理器將具備英偉達的圖形和AI運算能力，同時(shí)可利用英偉達相關(guān)軟件工具，比如自動(dòng)駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。
現在看來(lái)，雙方之間的合作將會(huì )從汽車(chē)芯片領(lǐng)域進(jìn)一步擴展到AI PC芯片領(lǐng)域。業(yè)界看好聯(lián)發(fā)科與英偉達強強聯(lián)手，雙方各自發(fā)揮優(yōu)勢，特別是結合英偉達強大的游戲圖形處理器和AI GPU，搭配聯(lián)發(fā)科的Arm架構處理器設計能力，將可縮短處理器開(kāi)發(fā)時(shí)間，并獲得更輕薄設計的高能效AI PC處理器。
此前《經(jīng)濟日報》的報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將以臺積電3nm制程生產(chǎn)，預計第三季完成設計定案（tape out），第四季進(jìn)入驗證，2025年上半年量產(chǎn)，售價(jià)或將高達300美元。
業(yè)界人士分析，AI PC滲透率將從2025年急速拉升，Arm構架的AI PC處理器因耗電較低，會(huì )是整個(gè)AI PC市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵增長(cháng)動(dòng)力，估計滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。
編輯：芯智訊-浪客劍
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