美國芯片法案簽署兩周年：吸引3950億美元投資，創(chuàng )造11.5萬(wàn)個(gè)崗位

當地時(shí)間2024年8月9日，在美國拜登總統簽署《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）兩周年之際，美國白宮公布了這項配套有530億美元補貼資金的法案，在這兩年內所取得的成績(jì)：相關(guān)企業(yè)在半導體和電子領(lǐng)域已經(jīng)宣布投資額超過(guò)了3950億美元，并創(chuàng )造了超過(guò) 115,000 個(gè)工作崗位。

美國白宮在官方新聞稿中指出，兩年前，拜登總統簽署了《芯片和科學(xué)法案》，旨在重建美國在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，支撐全球供應鏈，并加強國家和經(jīng)濟安全。美國在數十年前發(fā)明了半導體，并曾經(jīng)生產(chǎn)了世界上近40%的芯片，但今天，只擁有全球供應量的10%左右的產(chǎn)能，而且沒(méi)有生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片?！缎酒c科學(xué)法案》旨在通過(guò)在美國本土進(jìn)行半導體制造、研發(fā)和人才方面投資近530億美元來(lái)改變這一狀況。

目前已經(jīng)有數十家公司承諾在在美國范圍內向半導體領(lǐng)域投資超過(guò)3950億美元。這些投資在很大程度上是由美國商務(wù)部的《芯片與科學(xué)法案》的激勵計劃推動(dòng)的，目前美國商務(wù)部已與位于15個(gè)州的15家公司簽署了初步協(xié)議，為半導體制造項目提供合計超過(guò)300億美元的直接資金和約250億美元的貸款。這些項目將支持創(chuàng )造超過(guò)115,000個(gè)直接建筑和制造業(yè)工作崗位，并將在勞動(dòng)力發(fā)展和培訓方面進(jìn)行進(jìn)一步投資，這有助于確保通過(guò)美國工人在美國制造更多的芯片。借助這些投資，美國希望到2032年生產(chǎn)全球近30%的領(lǐng)先芯片，而在《芯片與科學(xué)法案》公布之前，這一比例接近為零。

作為《芯片法案》的一部分，拜登政府還通過(guò)“技術(shù)中心”計劃進(jìn)行區域投資，以刺激美國各地的創(chuàng )新中心，通過(guò)“重新競爭”計劃進(jìn)行投資，以振興歷史上被聯(lián)邦投資忽視的社區，并正在對整個(gè)半導體生態(tài)系統的研發(fā)和勞動(dòng)力計劃進(jìn)行關(guān)鍵投資。

兩年來(lái)在半導體制造和創(chuàng )新方面取得的進(jìn)展

在過(guò)去兩年中，聯(lián)邦政府各機構制定并執行了《芯片與科學(xué)法案》下建立的項目，以恢復美國本土半導體制造業(yè)，投資研發(fā)，支持供應鏈彈性和國家安全，并促進(jìn)經(jīng)濟和勞動(dòng)力發(fā)展。政府在實(shí)施《芯片與科學(xué)法案》方面的主要里程碑包括：

美國半導體制造業(yè)回流

美國商務(wù)部已經(jīng)宣布與 15 家公司達成初步協(xié)議，在 《芯片與科學(xué)法案》針對半導體制造業(yè)的 390 億美元的直接激勵計劃中，已經(jīng)承諾提供補貼總額超過(guò)了 300 億美元。商務(wù)部有望在 2024 年底前將所有剩余資金分配給其他符合要求的申請企業(yè)。

已經(jīng)宣布補助計劃包括：

向BAE 提供 3500 萬(wàn)美元，助力其在新罕布什爾州擴大軍用芯片的生產(chǎn)。

向Microchip Technologies提供1.62 億美元補貼，用于支持其擴大科羅拉多州和俄勒岡州的設施的產(chǎn)能。Microchip計劃投資9,000萬(wàn)美元擴建科羅拉多州的制造設施，同時(shí)計劃投資7,200萬(wàn)美元用于擴建俄勒岡州的工廠(chǎng)。

向GlobalFoundries提供提供15 億美元補貼，助力其擴建位于紐約州馬耳他的 Fab 8 工廠(chǎng)，并在馬耳他園區建造一個(gè)全新的晶圓廠(chǎng)，該新設施的建立，加上現有晶圓廠(chǎng)的擴建，預計在未來(lái)十年內將使馬耳他目前的產(chǎn)量增加三倍，達到每年超過(guò) 100 萬(wàn)個(gè)晶圓，相當于每月生產(chǎn)約 83,300 個(gè)晶圓 。此外，GlobalFoundries還計劃改造其位于佛蒙特州 Essex Junction 的工廠(chǎng)，升級現有的晶圓廠(chǎng)工具、擴大產(chǎn)能并安裝大規模生產(chǎn)下一代氮化鎵 (GaN) 芯片所需的工具。上述投資計劃是其未來(lái)10年在美國制造基地投資120美元計劃的一部分，預計將創(chuàng )造超過(guò)1,500個(gè)制造業(yè)就業(yè)崗位和約9,000個(gè)建筑業(yè)就業(yè)崗位。

為英特爾提供高達 85 億美元的直接補貼資金，以及110億美元的低息貸款。主要助力英特爾的建設項目包括：在亞利桑那州錢(qián)德勒建設兩座尖端邏輯晶圓廠(chǎng)，預計將在該晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)Intel 18A，這項投資將支持 3,000 個(gè)制造業(yè)工作崗位和 6,000 個(gè)建筑工作崗位；在俄亥俄州新奧爾巴尼建設兩座領(lǐng)先的邏輯晶圓廠(chǎng)、擴大領(lǐng)先的代工產(chǎn)能。這項投資將支持 3,000 個(gè)制造業(yè)工作崗位和 7,000 個(gè)建筑工作崗位；在俄勒岡州希爾斯伯勒擴大前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)中心，這項投資將支持數千個(gè)制造業(yè) 和建筑業(yè)就業(yè)崗位。

為臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設三座先進(jìn)的半導體制造設施（包括一座4nm晶圓廠(chǎng)，一座3nm晶圓廠(chǎng)和一座2nm晶圓廠(chǎng)），該項目投資總金額高達650億美元。

為三星提供高達64億美元的直接補貼資金，以支持其在美國德克薩斯州泰勒市投資建造兩個(gè)新的領(lǐng)先邏輯晶圓廠(chǎng)（一個(gè)4nm晶圓廠(chǎng)、一個(gè)2nm晶圓廠(chǎng)）、一個(gè)致力于開(kāi)發(fā)和研究當前生產(chǎn)節點(diǎn)之前的技術(shù)代的研發(fā)工廠(chǎng)和一個(gè)生產(chǎn)HBM和2.5D封裝的先進(jìn)封裝工廠(chǎng)，以及擴建現有的德克薩斯州奧斯汀晶圓廠(chǎng)，使得三星在美國總投資升至超過(guò)400億美元。

為美光提供高達約 61.4 億美元的直接補貼資金，以支持美光在紐約州建設兩座領(lǐng)先的動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 工廠(chǎng)，這是美光未來(lái)20年內在紐約州投資約 1000 億美元并創(chuàng )造約 13,500 個(gè)設施和建筑工作崗位的長(cháng)期投資計劃的第一步。此外，擬議的補貼資金還將支持美光對愛(ài)達荷州的 DRAM 工廠(chǎng)進(jìn)行 250 億美元的投資，該工廠(chǎng)將與美光在博伊西的研發(fā)設施位于同一地點(diǎn)，并將創(chuàng )造約 6,500 個(gè)設施和建筑工作崗位。這些投資將共同推進(jìn)美光在未來(lái) 20 年內將約 40% 的 DRAM 芯片產(chǎn)能轉移到美國國內的計劃。除了擬議的直接資金外，“芯片法案”項目辦公室還將根據 PMT 向美光提供高達 75 億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學(xué)法案》提供的 750 億美元貸款授權的一部分。紐約州還承諾為美光在紐約州克萊的項目提供 55 億美元的獎勵。

為Polar Semiconductor（極性半導體）提供 1.2 億美元的直接補貼資金，以助力Polar Semiconductor擬投資 5.25 億美元擴大在明尼蘇達州布盧明頓的制造設施，并引入新技術(shù)的項目。

向環(huán)球晶圓提供高達4億美元的補貼資金，以幫助其在美國德克薩斯州謝爾曼建立首個(gè)用于先進(jìn)芯片的300mm硅片廠(chǎng)，并擴大密蘇里州圣彼得斯的300mm絕緣體上硅片的生產(chǎn)，加強美國國內關(guān)鍵半導體元件的供應鏈。該項目總投資約40億美元，將創(chuàng )造1,700個(gè)建筑工作崗位和880個(gè)制造工作崗位。

向半導體封測大廠(chǎng)安靠（Amkor）提供高達 4 億美元的補貼資金，支持安靠在亞利桑那州皮奧里亞建設一座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。該項目投資額約20億美元，預計將創(chuàng )造2,000 個(gè)工作崗位。

兩年前，美國沒(méi)有生產(chǎn)出世界上最先進(jìn)的芯片?，F在，美國擁有世界上五家領(lǐng)先的邏輯、存儲和先進(jìn)封裝供應商?？偟膩?lái)說(shuō)，到2032年，這些晶圓廠(chǎng)將使美國能夠生產(chǎn)全球領(lǐng)先芯片供應的近30%。

《芯片與科學(xué)法案》還通過(guò)支持多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設施、擴大當前和成熟制程節點(diǎn)半導體的生產(chǎn)以及關(guān)鍵供應鏈組件，創(chuàng )建一個(gè)強大的半導體生態(tài)系統，所有這些都將在本世紀末支持從汽車(chē)和醫療設備到人工智能和航空航天等關(guān)鍵行業(yè)。

美國財政部還將繼續制定關(guān)于先進(jìn)制造業(yè)投資信貸的最終規則，該規則為從事半導體制造和生產(chǎn)半導體制造設備的公司提供25%的投資稅收抵免。

為美國工人創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )和勞動(dòng)力管道

拜登政府“投資美國”議程的核心是為全國各地的美國人創(chuàng )造高薪就業(yè)機會(huì )?！缎酒c科學(xué)法案》已經(jīng)投入了數億美元來(lái)確保美國半導體的回歸將使美國工人受益。例如：

《芯片與科學(xué)法案》資助的項目正在創(chuàng )造超過(guò)115,000個(gè)建筑和制造業(yè)工作崗位，其中超過(guò)2.5億美元的《芯片與科學(xué)法案》資金專(zhuān)門(mén)用于當地社區勞動(dòng)力發(fā)展，其使用將由當地利益相關(guān)者的意見(jiàn)指導，包括來(lái)自學(xué)術(shù)機構、培訓提供者和工會(huì )，以及聯(lián)邦合作伙伴，包括勞工部和教育部。這些項目還將向建筑工人支付現行工資，確保他們獲得維持家庭生計的工資和福利，并包括一些歷史上最大的項目勞工協(xié)議，確立了美國該行業(yè)的未來(lái)將由工會(huì )工人建立。

拜登政府在紐約州北部、亞利桑那州鳳凰城和俄亥俄州哥倫布市啟動(dòng)了“投資美國勞動(dòng)力中心”（Investing in America Workforce Hubs），以支持那里不斷發(fā)展的行業(yè)（包括蓬勃發(fā)展的半導體生態(tài)系統）所需的培訓。這些只是全國9個(gè)勞動(dòng)力中心中的3個(gè)，這些中心正在為美國人創(chuàng )造管道，讓他們在投資增加的行業(yè)中獲得高薪工作，這要歸功于“投資美國”議程。

美國商務(wù)部預計還將向美國國家半導體技術(shù)中心（NSTC）的勞動(dòng)力工作投資數億美元，包括勞動(dòng)力卓越中心（Workforce Center of Excellence），該中心將與工業(yè)界、學(xué)術(shù)界、工會(huì )、勞工部和教育部、國家科學(xué)基金會(huì )（National Science Foundation）和地方政府合作伙伴合作，解決從獲取到采用的端到端勞動(dòng)力培訓需求。

美國國家科學(xué)基金會(huì ) （NSF） 啟動(dòng)了“半導體的未來(lái)”（FuSe） 計劃，這是一項 4560 萬(wàn)美元的投資，用于開(kāi)展前沿研究和培養未來(lái)的微電子勞動(dòng)力。美國國家科學(xué)基金會(huì )（NSF）還宣布了其首屆區域創(chuàng )新引擎（Regional Innovation Engines），其中10個(gè)地點(diǎn)獲得了1.5億美元的投資，未來(lái)十年有可能獲得高達20億美元的資金。

需要指出的是，申請超過(guò) 1.5 億美元《芯片與科學(xué)法案》補貼的公司被要求提交一份強有力的兒童保育計劃，該計劃反映了他們計劃建設的社區工人的需求。一些最大的項目，如美光和英特爾的項目，已承諾為多個(gè)州的多個(gè)設施的數千名工人提供負擔得起的、可訪(fǎng)問(wèn)的、高質(zhì)量的兒童保育服務(wù)。這已經(jīng)導致了福利的大幅擴大，包括在多個(gè)項目地點(diǎn)建設專(zhuān)門(mén)的兒童保育設施，以及與當地兒童保育提供者合作的折扣和報銷(xiāo)計劃。

加快區域經(jīng)濟發(fā)展和創(chuàng )新

美國正在投資那些盡管具有經(jīng)濟潛力但長(cháng)期遭受投資減少的地區。通過(guò)“投資美國議程”（Investing in America Agenda），拜登政府正在建設一個(gè)為辛勤工作的美國家庭帶來(lái)創(chuàng )新和機會(huì )的經(jīng)濟?！缎酒c科學(xué)法案》擴大了拜登政府領(lǐng)導下的一系列基于地方的投資努力，以鞏固美國救援計劃下的項目勢頭。自《芯片與科學(xué)法案》簽署以來(lái)的兩年中：

美國商務(wù)部宣布為12個(gè)科技中心提供5.04億美元，為全國各地區提供在未來(lái)經(jīng)濟中處于領(lǐng)先地位所需的資源和機會(huì )，如半導體、清潔能源、生物技術(shù)、人工智能、量子計算等。

美國商務(wù)部向6個(gè)“再競爭試點(diǎn)計劃”（Recompetition Pilot Program）決賽入圍者提供1.84億美元獎勵；通過(guò)高薪、高質(zhì)量的工作，為經(jīng)濟困難的社區創(chuàng )造新的機會(huì )?！霸俑偁幵圏c(diǎn)計劃”針對壯年就業(yè)率明顯低于全國平均水平的地區，并提供靈活且由當地情況驅動(dòng)的投資，以支持經(jīng)濟復蘇。

美國國家科學(xué)基金會(huì )（National Science Foundation）宣布為10個(gè)項目提供1.5億美元，州和地方政府、私營(yíng)部門(mén)和慈善機構也已經(jīng)提供了超過(guò)3.5億美元的承諾。這10個(gè)NSF項目有可能在未來(lái)十年內獲得超過(guò)20億美元的投資，為邁向美國創(chuàng )新的新領(lǐng)域鋪平道路。

小企業(yè)創(chuàng )新研究（SBIR）計劃將宣布近5400萬(wàn)美元的資金，將幫助小企業(yè)探索創(chuàng )新理念和商業(yè)微電子市場(chǎng)。

保護國家安全，與盟國和伙伴合作

2023 年 9 月，美國商務(wù)部最終確定了實(shí)施《芯片與科學(xué)法案》中規定的“國家安全護欄”的規則。這些護欄正在防止由該計劃資助的技術(shù)和創(chuàng )新被受關(guān)注的外國濫用，并保護美國的工業(yè)生態(tài)系統?！缎酒c科學(xué)法案》制造基金也流向了制造半導體的公司，這些半導體對美國的航空航天和國防工業(yè)至關(guān)重要。

《芯片與科學(xué)法案》補貼資金通過(guò)增加保護美國人所需的關(guān)鍵技術(shù)的供應，包括生產(chǎn)包括F-35戰斗機計劃在內的關(guān)鍵防御計劃所需的芯片，以及用于影響所有美國人的日常應用的芯片，從汽車(chē)到安全的Wi-Fi。

美國國防部（Department of Defense）的微電子共享計劃（Microelectronics Commons Program）宣布了第一年的初始2.8億美元項目，用于為六個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的尖端應用創(chuàng )建有彈性的陸上生態(tài)系統：安全邊緣/物聯(lián)網(wǎng)、電磁戰、5G/6G、量子技術(shù)、人工智能硬件和商業(yè)飛躍技術(shù)。這些項目建立在 Commons 區域中心的基礎上，并將在今年年底前啟動(dòng)，同時(shí)還將獲得額外的人力、數字和物理基礎設施獎勵。

美國國務(wù)院最近啟動(dòng)了由國際技術(shù)安全與創(chuàng )新（ITSI）基金支持的ITSI西半球半導體倡議（ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）的《芯片法案》（CHIPS Act），該法案將加強墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等伙伴國家的組裝、測試和封裝能力。

此外，美國還宣布與越南、印度尼西亞、菲律賓和肯尼亞建立新的合作伙伴關(guān)系，以探索半導體供應鏈協(xié)調機會(huì )，以發(fā)展與全球盟友的信任、透明度和彈性。
美國商務(wù)部宣布，《印度-太平洋繁榮經(jīng)濟框架》（IPEF）《供應鏈韌性協(xié)定》于2024年2月24日生效。這項由美國牽頭的協(xié)議正在確保半導體和其他行業(yè)的供應鏈更具彈性、高效、生產(chǎn)力和可持續性。

美國商務(wù)部通過(guò)公共無(wú)線(xiàn)供應鏈創(chuàng )新基金（Public Wireless Supply Chain Innovation Fund）向17個(gè)項目提供了1.4億美元，這是其首次融資機會(huì )，該基金將推動(dòng)美國的無(wú)線(xiàn)創(chuàng )新、競爭和供應鏈彈性。

投資創(chuàng )新

半導體是在美國發(fā)明的，美國在半導體和一些最先進(jìn)技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)方面一直處于領(lǐng)先地位?！缎酒c科學(xué)法案》通過(guò)以下方式幫助推進(jìn)這些目標：

向美國國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP）投資約30億美元，以建立和加速半導體先進(jìn)封裝的國內產(chǎn)能，這將推動(dòng)美國在尖端半導體領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導地位，并為包括人工智能在內的未來(lái)創(chuàng )新領(lǐng)域提供支持。為第一次融資機會(huì )提交了 100 多份概念文件，秋季將宣布第二次 16 億美元的融資機會(huì )。

成立非營(yíng)利性組織Natcast，以運營(yíng)NSTC，以便能夠快速采用創(chuàng )新技術(shù)，從而在未來(lái)幾十年內提高國內競爭力。美國商務(wù)部與Natcast一起宣布了其前三個(gè)CHIPS研發(fā)研究設施的重點(diǎn)：NSTC原型設計和國家先進(jìn)封裝制造計劃設施，NSTC行政和設計設施以及NSTC極紫外EUV中心--將由附屬技術(shù)中心補充。

通過(guò)商務(wù)部為美國制造業(yè)研究所提供資金機會(huì )，該研究所專(zhuān)注于數字孿生的開(kāi)發(fā)、驗證和使用，數字孿生是模仿物理對應物的結構、背景和行為的虛擬模型。

編輯：芯智訊-浪客劍