Rapidus計劃打造全自動(dòng)化的2nm晶圓廠(chǎng)，交貨時(shí)間比臺積電快66%

8月12日消息，據日經(jīng)新聞報道，日本晶圓廠(chǎng)代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動(dòng)的2nm制程生產(chǎn)線(xiàn)。 2nm芯片原型制造將于明年開(kāi)始，最快將在2027年開(kāi)始量產(chǎn)。

Rapidus表示，自動(dòng)化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時(shí)間，使交貨芯片時(shí)間只有競爭對手1/3，其晶圓廠(chǎng)預計10月完成外部結構建置，EUV光刻設備預計將于12月抵達。

相比起其他已經(jīng)生產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，打造全自動(dòng)化工廠(chǎng)使Rapidus更有競爭優(yōu)勢，雖然前段芯片制造流程的設備已經(jīng)高度自動(dòng)化，但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。

Rapidus首席執行官Atsuyoshi Koike表示，這將在相同的2nm產(chǎn)品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時(shí)間。

另?yè)饷絋omsHardware指出，Rapidus目前技術(shù)落后臺積電和三星約兩年的時(shí)間，后兩家公司預計將在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2nm芯片。 如果 Rapidus 能在不犧牲價(jià)格、質(zhì)量的前提，以更快速度交貨芯片，就能在市場(chǎng)占一席之地。

盡管前景樂(lè )觀(guān)，Rapidus在營(yíng)運上仍面臨些困難.該公司透露，2025年開(kāi)始制造原型時(shí)，需要2萬(wàn)億日元（約140億美元），量產(chǎn)則至少需要3萬(wàn)億日元（約200億美元），雖然其已從日本政府那獲得9,200億日元補助，但因沒(méi)有實(shí)際的成績(jì)，民間企業(yè)的投資者仍猶豫不決。

Atsuyoshi Koike 指出，目前狀況來(lái)看，Rapidus 很難獲得私人融資，公司正討論如何使融資更容易，如政府貸款擔保制度。

編輯：芯智訊-林子