盛美上海進(jìn)軍扇出型面板級封裝設備市場(chǎng)

近日，國產(chǎn)半導體設備廠(chǎng)商盛美上海宣布推出用于扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。據介紹，該設備采用盛美上海自主研發(fā)的水平式電鍍確保面板，具有良好的均勻性和精度。

資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線(xiàn)層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠將多個(gè)芯片、無(wú)源元件和互連集成在一個(gè)封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

據Yole的報告顯示，FOWLP技術(shù)的面積使用率<85%，FOPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die。如果采用600mm×600mm的面板，那么可能將會(huì )帶來(lái)約5.7倍的提升，面板總體成本預計可降低66%。面積利用率提高將帶來(lái)更高產(chǎn)能、更大的 AI 芯片設計靈活性以及顯著(zhù)成本降低。

Yole預測，扇出型面板級封裝方法的應用增長(cháng)速度高于整體扇出市場(chǎng)整體增長(cháng)速度，其市場(chǎng)占比相較于扇出型晶圓級封裝而言將從2022年的2%上升至2028年的8%，主要動(dòng)力是成本降低。

近兩年，英特爾、三星、臺積電等眾多頭部的具有先進(jìn)封裝能力的晶圓代工廠(chǎng)商都紛紛發(fā)力FOPLP技術(shù)。這也推動(dòng)了對于FOPLP相關(guān)工藝制造設備的需求。

據介紹，盛美上海的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可加工尺寸高達515×510毫米的面板，同時(shí)具有600x600毫米版本可供選擇。該設備兼容有機基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及采用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）產(chǎn)品。

Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備采用盛美上海自主研發(fā)的技術(shù)，可精確控制整個(gè)面板的電場(chǎng)。該技術(shù)適用于各種制造工藝，可確保整個(gè)面板的電鍍效果一致，從而確保面板內和面板之間的良好均勻性。

此外， Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備采用水平（平面）電鍍方式，能夠實(shí)現面板傳輸過(guò)程中引起的槽體間污染控制，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可作為具有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選擇。

該設備還采用了卓越的自動(dòng)化和機械臂技術(shù)，以確保整個(gè)電鍍工藝過(guò)程中面板被高效和高質(zhì)量的傳輸。自動(dòng)化程序與傳統晶圓處理過(guò)程類(lèi)似，但為了處理更大更重的面板，額外添加面板翻轉機構以正確定位以及轉移面板便于進(jìn)行面朝下電鍍等步驟，確保處理的精確性和高效性。

盛美上海董事長(cháng)王暉博士表示：“先進(jìn)封裝對于滿(mǎn)足低延遲、高帶寬和高性?xún)r(jià)比半導體芯片的需求越來(lái)越重要。扇出型面板級封裝能夠提供高帶寬和高密度的芯片互連，因此具有更大的發(fā)展潛力。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高帶寬內存（HBM）節約了大量成本。我們的Ultra ECP ap-p面板級的水平式電鍍設備充分利用我們在傳統先進(jìn)封裝的晶圓電鍍和銅工藝方面的豐富技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對扇出型面板級封裝不斷增長(cháng)的需求。憑借這項技術(shù)，我們能夠在面板中實(shí)現亞微米級先進(jìn)封裝?！?/p>

至此，盛美上海形成了具有國際領(lǐng)先的半導體清洗系列設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備、先進(jìn)封裝濕法設備、無(wú)應力拋光設備、涂膠顯影Track設備及等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設備等產(chǎn)品線(xiàn)。

編輯：芯智訊-浪客劍