半導體設備零部件“卡脖子”破局者沖刺科創(chuàng )板 先鋒精科增長(cháng)潛力幾何？

“科八條”問(wèn)世即將滿(mǎn)兩個(gè)月之際，科創(chuàng )板IPO二度迎新上會(huì )。上交所網(wǎng)站披露，上市審核委員會(huì )審議會(huì )議擬于8月16日審議江蘇先鋒精密科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“先鋒精科”)的發(fā)行上市申請。

資料顯示，先鋒精科成立于2008年，是國家級專(zhuān)精特新“小巨人”，產(chǎn)品重點(diǎn)應用于半導體刻蝕設備和薄膜沉積設備中的晶圓反應區域，是國內少數已量產(chǎn)供應7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設備關(guān)鍵零部件的供應商，直接與國際廠(chǎng)商競爭。

隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的強勢回暖，國內半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪增長(cháng)周期，疊加國家對半導體設備的強力推動(dòng)，零部件市場(chǎng)需求將不斷擴大。而先鋒精科作為國內行業(yè)內少有的能夠覆蓋半導體設備精密零部件較為完整制造體系的企業(yè)之一，其在持續推動(dòng)我國半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈安全和自主可控的同時(shí)，公司有望實(shí)現持續穩定發(fā)展。

聚焦“卡脖子”領(lǐng)域，筑牢國內半導體供應鏈安全

近年來(lái)，在海外技術(shù)封鎖和貿易摩擦等不確定性因素增加的背景下，我國半導體設備產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)口替代，實(shí)現半導體設備產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰略高度。其中，零部件作為半導體設備的重要載體，國產(chǎn)替代勢在必行。

作為國內半導體設備精密零部件行業(yè)有影響力的企業(yè)之一，先鋒精科已在刻蝕和薄膜沉積設備的關(guān)鍵零部件上實(shí)現了國產(chǎn)化的自主可控。上述兩大設備領(lǐng)域是國產(chǎn)芯片能否邁向7nm及以下先進(jìn)制程的關(guān)鍵設備，也是半導體制造主要設備向先進(jìn)制程迭代升級過(guò)程中，當前處于被打壓、限制、卡脖子的兩大類(lèi)設備，兩大類(lèi)設備價(jià)值量合計約占半導體設備市場(chǎng)的40%。

據悉，先鋒精科核心產(chǎn)品為腔體、內襯、加熱器、勻氣盤(pán)等關(guān)鍵工藝部件，是半導體設備金屬精密零部件中技術(shù)要求最高、工藝制程最復雜、技術(shù)難度最大的一類(lèi)零部件。該公司長(cháng)期配合客戶(hù)開(kāi)發(fā)、試樣、定型新零件，有力地支持了國內刻蝕設備和薄膜沉積設備的創(chuàng )新發(fā)展，公司累計導入逾11000種新零部件開(kāi)發(fā)，逐年增加，在多種關(guān)鍵工藝零部件上實(shí)現國產(chǎn)化突破。

目前，先鋒精科的產(chǎn)品已經(jīng)批量應用于國內頭部半導體設備制造商，并成為該等客戶(hù)同類(lèi)產(chǎn)品的重要供應商之一。例如，在中微公司批量生產(chǎn)的應用于7nm及以下制程芯片生產(chǎn)線(xiàn)的CCP刻蝕設備及其氮化鎵基LED MOCVD設備領(lǐng)域，公司是關(guān)鍵工藝部件——腔體、勻氣盤(pán)的核心供應商，在國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備的核心金屬零部件領(lǐng)域占據重要地位。

此外，先鋒精科還通過(guò)高端器件的設計及開(kāi)發(fā)技術(shù)實(shí)現了金屬加熱器的自主創(chuàng )新突破。

作為國內少數已量產(chǎn)供應7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設備關(guān)鍵零部件的供應商，先鋒精科直接與國際廠(chǎng)商競爭。數據顯示，2023年度，先鋒精科應用在刻蝕設備的關(guān)鍵工藝部件在中國大陸的占比約為16%，其中應用于7nm及以下先進(jìn)制程的產(chǎn)品收入占比達16.8%；應用在薄膜沉積的關(guān)鍵工藝部件在中國大陸的占比約為7%，細分領(lǐng)域均位于行業(yè)前列。

而這些成果離不開(kāi)公司持續投入技術(shù)研發(fā)攻克工藝難關(guān)。2021-2023年，先鋒精科研發(fā)費用分別為2154.10萬(wàn)元、3097.44萬(wàn)元、3630.90萬(wàn)元，逐年上升，2021-2023年復合增長(cháng)率達29.83%。2024年一季度，公司研發(fā)費用已經(jīng)達到1198.95萬(wàn)元，研發(fā)投入力度不斷加強。

在注重技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，先鋒精科亦在半導體設備領(lǐng)域開(kāi)展了體系化的知識產(chǎn)權布局，從而保護公司已經(jīng)掌握的核心技術(shù)。截至目前，公司已形成31項發(fā)明專(zhuān)利及69項實(shí)用新型專(zhuān)利。

經(jīng)過(guò)多年不斷的攻堅研發(fā)，先鋒精科已成為國內領(lǐng)先的半導體設備精密零部件供應商，其憑借技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)品品質(zhì)及快速響應的售后服務(wù)等優(yōu)勢，贏(yíng)得了中微公司、北方華創(chuàng )、中芯國際、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等頭部設備客戶(hù)和終端晶圓制造客戶(hù)的高度信任，并多次獲得客戶(hù)核心供應商、杰出供應商稱(chēng)號。

未來(lái)，先鋒精科將充分利用國產(chǎn)化浪潮機會(huì )，繼續堅持面向經(jīng)濟主戰場(chǎng)、面向國家重大需求、優(yōu)先服務(wù)國內本土半導體設備企業(yè)的戰略方針，深耕半導體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”領(lǐng)域，筑牢國產(chǎn)半導體設備供應鏈安全基礎，為我國半導體產(chǎn)業(yè)可持續發(fā)展做出積極的貢獻。

半導體市場(chǎng)回暖，業(yè)績(jì)潛力持續可期

先鋒精科的基本面，其半導體領(lǐng)域領(lǐng)先基礎，在于其過(guò)硬的自主研發(fā)實(shí)力，尤其是多年來(lái)創(chuàng )新研發(fā)積累構筑的高技術(shù)壁壘，已經(jīng)成為公司業(yè)績(jì)增長(cháng)的堅實(shí)保障。

行業(yè)周知，半導體行業(yè)在經(jīng)歷了2021-2022上半年的較快增長(cháng)后，2022下半年由于下游消費電子需求疲軟，以及產(chǎn)能緊張時(shí)期的供應鏈庫存累積，拖累全球半導體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期，而半導體設備及精密零部件也由于半導體行業(yè)供需失衡而呈現出周期性。

盡管如此，先鋒精科仍憑借強勁的技術(shù)實(shí)力，加速半導體設備零部件國產(chǎn)化進(jìn)而穿越行業(yè)周期，實(shí)現經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)逆勢增長(cháng)。2020-2023年，該公司營(yíng)收自2.02億元增長(cháng)至5.58億元，復合增長(cháng)率達40.39%；扣非后凈利潤自0.26億元增長(cháng)至0.80億元，復合增長(cháng)率達45.80%，均表現出快速增長(cháng)態(tài)勢。

而隨著(zhù)半導體行業(yè)需求回暖，全球半導體行業(yè)資本開(kāi)支有望步入上行周期，中國大陸半導體設備銷(xiāo)售額更是率先實(shí)現上升。根據SEMI統計，2023年度，中國大陸半導體設備銷(xiāo)售額為366億美元，同比增長(cháng)29%，中國大陸半導體行業(yè)資本開(kāi)支在加速上升。

進(jìn)入2024年，全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖勢頭加速。今年第一季度，在全球半導體設備(新品)銷(xiāo)售額同比下滑的背景下，中國大陸半導體設備的銷(xiāo)售額逆勢增長(cháng)了113%，連續四個(gè)季度成為全球最大半導體設備市場(chǎng)，而125.2億美元的銷(xiāo)售額，占據全球47.4%的市場(chǎng)份額，將近一半。

同時(shí)據開(kāi)源證券測算，基于先進(jìn)存儲邏輯晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支加大以及產(chǎn)線(xiàn)設備國產(chǎn)化率提升，中國大陸半導體設備銷(xiāo)售額有望從2023年的366億美金增長(cháng)到2027年的657.7億美金，CAGR達15.8%。

市場(chǎng)火熱，公司季度新接訂單也反饋明顯。據筆者查詢(xún)招股書(shū)發(fā)現，先鋒精科于2022年四季度的新接訂單為6234萬(wàn)元，之后每個(gè)季度新接訂單金額都在增加，到了2024年二季度，其新接訂單金額則達到36214萬(wàn)元。

2022年至2024年上半年，先鋒精科各季度新接訂單情況

隨著(zhù)下游半導體設備市場(chǎng)重新步入上行周期及國產(chǎn)化進(jìn)程持續推進(jìn)影響，先鋒精科的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)呈現快速增長(cháng)。2024年上半年，先鋒精科實(shí)現營(yíng)業(yè)收入5.48億元，同比增長(cháng)147.04%；扣非凈利潤1.12億元，同比增長(cháng)338.67%，公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤水平大幅增長(cháng)。

同時(shí)，先鋒精科預計2024年度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入10億元至11億元，較2023年度增長(cháng)79.30%至97.23%；預計實(shí)現扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為1.9億元至 2億元，較2023年度增長(cháng)138.14%至150.67%，主要來(lái)源于半導體領(lǐng)域核心產(chǎn)品的持續增長(cháng)。

長(cháng)期來(lái)看，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移，國內晶圓廠(chǎng)商的大幅擴產(chǎn)，極大地拉動(dòng)了國內半導體設備需求，助推國產(chǎn)替代進(jìn)程。隨著(zhù)國內半導體晶圓廠(chǎng)的大幅擴產(chǎn)和半導體設備國產(chǎn)化的進(jìn)程加快，國內半導體設備精密零部件的國產(chǎn)化率將不斷提升，為先鋒精科帶來(lái)極大的發(fā)展機遇。

來(lái)源：集微網(wǎng)

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