國產(chǎn)EDA大廠(chǎng)裁員50%??jì)炔咳耸炕貞?/h1>

近日,國內某職場(chǎng)社交平臺有網(wǎng)友爆料稱(chēng),國內知名的EDA新創(chuàng )公司“芯華章”已開(kāi)始裁員,據說(shuō)裁員比例高達50%,并且第一批裁員已經(jīng)談話(huà)完畢。另有認證信息為“芯華章”公司員工的網(wǎng)友還爆料稱(chēng),裁員“不止50%,軟件部裁員接近60%”。
對此,芯智訊也聯(lián)系了芯華章內部人士進(jìn)行求證。對方表示,“公司確實(shí)有在戰略收縮,但是人員優(yōu)化比例有限,裁員50%的說(shuō)法是謠言。如果真像傳聞那樣一下子裁員50%,那公司根本就沒(méi)法正常運轉了?!?/p>
資料顯示,芯華章由前新思科技(Synopsys)中國區副總經(jīng)理王禮賓于2020年創(chuàng )立。在芯華章創(chuàng )立之時(shí),中國正在大力鼓勵發(fā)展國產(chǎn)EDA工具,希望能夠打破國外廠(chǎng)商對于中國EDA市場(chǎng)的壟斷。數據顯示,Cadence、新思科技、Siemens EDA(前身為Mentor Graphics)、Ansys(已被新思科技宣布收購)等外國公司占據了中國EDA市場(chǎng)約70%的份額。
芯華章主要聚焦芯片EDA數字驗證領(lǐng)域,公司在成立后發(fā)展非常迅速。截至 2023 年 3 月,芯華章從投資者那里一共籌集了約1.217億美元的資金,并在中國北京、上海、南京、成都和深圳等地都設有公司,共擁有約 400多名員工。
根據官方資料顯示,芯華章成功打造了從芯片到系統的驗證解決方案,以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生為四大基礎底座,包括系統調試、邏輯仿真、硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場(chǎng)景驗證、形式驗證、智能場(chǎng)景驗證和驗證云七大產(chǎn)品線(xiàn),提供完整的驗證EDA工具鏈服務(wù)。
值得注意的是,就在今年4月,芯華章宣布其核心EDA軟件產(chǎn)品都已經(jīng)完成華為鯤鵬平臺的移植工作,在編譯環(huán)境適配、C++/ASM編譯適配、cmake等編譯腳本適配、第三方庫適配等方面完成了大量卓有成效的開(kāi)發(fā)工作?;邛H鵬處理器等國產(chǎn)架構,芯華章邏輯仿真器GalaxSim、形式化驗證工具GalaxFV,都能有效利用鯤鵬的高性能集群去提高編譯與運算,在不同層次的性能和并行度,加速覆蓋率收斂,顯著(zhù)提高了系統級芯片仿真驗證效率。其中,GalaxSim在多個(gè)客戶(hù)測試用例上已經(jīng)取得了2-3倍的仿真性能提升,大幅降低了仿真回歸測試的時(shí)間。
不過(guò),由于整體的EDA市場(chǎng)規模其實(shí)并不大,頭部的Cadence、新思科技、Siemens EDA等廠(chǎng)商經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,不僅EDA產(chǎn)品線(xiàn)齊全,還擁有豐富的半導體IP作為協(xié)同,市場(chǎng)地位也非常穩固。相比之下,國產(chǎn)EDA廠(chǎng)商近年來(lái)雖然涌現出了非常多的新創(chuàng )企業(yè),但是大多都未形成完整全流程工具鏈,更多都是點(diǎn)工具或面工具,不僅產(chǎn)品競爭力有限,客戶(hù)粘性低,還存在著(zhù)低質(zhì)、同質(zhì)化競爭。這也使得國產(chǎn)EDA廠(chǎng)商所面臨的競爭環(huán)境更為慘烈。
預測數據顯示,2025年中國EDA市場(chǎng)將會(huì )達到25.5億美元,大幅高于2020年的12.8億美元。但是,考慮到該市場(chǎng)的約70%的市場(chǎng)份額被國外EDA廠(chǎng)商所占據,留給數十家國產(chǎn)EDA廠(chǎng)商的市場(chǎng)空間依然十分有限。財報顯示,即便是中國最大的EDA廠(chǎng)商,華大九天2023年全年營(yíng)收也只有10.1億元人民幣。
雖然全球半導體市場(chǎng)在經(jīng)歷了2023年低谷后,現在已經(jīng)開(kāi)始逐步回暖,但是中國的資本市場(chǎng)正在經(jīng)歷“寒冬”,圍繞半導體的投資熱潮正在退卻,證監會(huì )也正在對于A(yíng)股市場(chǎng)進(jìn)行新一輪的整頓,IPO的審核也變得更加的嚴格。有統計數據顯示,今年上半年,A股三大交易所合計已有36家半導體企業(yè)被終止IPO了審核,這一數字是去年同期約2倍,接近去年全年IPO終止數量。
對此,外界分析認為,經(jīng)過(guò)近幾年的鼓勵半導體企業(yè)上市,目前已經(jīng)成功上市的半導體企業(yè)數量已經(jīng)非常龐大,覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節,并且還有很多屬于同類(lèi)企業(yè)?,F在已經(jīng)開(kāi)始收緊科創(chuàng )板上市入口,轉向支持已上市的半導體企業(yè)通過(guò)并購的做大做強。
在今年6月19日,證監會(huì )還發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng )板改革服務(wù)科技創(chuàng )新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》提出,更大力度支持并購重組。支持科創(chuàng )板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合。提高并購重組估值包容性,支持科創(chuàng )板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。顯然對于EDA領(lǐng)域來(lái)說(shuō),政策也正在支持已上市的EDA企業(yè)作為“平臺”來(lái)進(jìn)一步整合其他未上市的EDA企業(yè)。
比如在今年6月,華大九天就拿下了另一家國產(chǎn)EDA廠(chǎng)商——上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司的49.75%的股份,成為了阿卡思的控股股東。
在此背景之下,對于還沒(méi)有成功上市的EDA企業(yè)來(lái)說(shuō),接下來(lái)可能將會(huì )面臨融資更加困難,上市難度也大幅增加的問(wèn)題。特別是對于所處的市場(chǎng)空間有限,且仍處于“燒錢(qián)”階段的初創(chuàng )企業(yè)來(lái)說(shuō),必須要進(jìn)行“戰略收縮”以應對接下來(lái)的挑戰。
編輯:芯智訊-浪客劍
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近日,國內某職場(chǎng)社交平臺有網(wǎng)友爆料稱(chēng),國內知名的EDA新創(chuàng )公司“芯華章”已開(kāi)始裁員,據說(shuō)裁員比例高達50%,并且第一批裁員已經(jīng)談話(huà)完畢。另有認證信息為“芯華章”公司員工的網(wǎng)友還爆料稱(chēng),裁員“不止50%,軟件部裁員接近60%”。
對此,芯智訊也聯(lián)系了芯華章內部人士進(jìn)行求證。對方表示,“公司確實(shí)有在戰略收縮,但是人員優(yōu)化比例有限,裁員50%的說(shuō)法是謠言。如果真像傳聞那樣一下子裁員50%,那公司根本就沒(méi)法正常運轉了?!?/p>
資料顯示,芯華章由前新思科技(Synopsys)中國區副總經(jīng)理王禮賓于2020年創(chuàng )立。在芯華章創(chuàng )立之時(shí),中國正在大力鼓勵發(fā)展國產(chǎn)EDA工具,希望能夠打破國外廠(chǎng)商對于中國EDA市場(chǎng)的壟斷。數據顯示,Cadence、新思科技、Siemens EDA(前身為Mentor Graphics)、Ansys(已被新思科技宣布收購)等外國公司占據了中國EDA市場(chǎng)約70%的份額。
芯華章主要聚焦芯片EDA數字驗證領(lǐng)域,公司在成立后發(fā)展非常迅速。截至 2023 年 3 月,芯華章從投資者那里一共籌集了約1.217億美元的資金,并在中國北京、上海、南京、成都和深圳等地都設有公司,共擁有約 400多名員工。
根據官方資料顯示,芯華章成功打造了從芯片到系統的驗證解決方案,以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生為四大基礎底座,包括系統調試、邏輯仿真、硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場(chǎng)景驗證、形式驗證、智能場(chǎng)景驗證和驗證云七大產(chǎn)品線(xiàn),提供完整的驗證EDA工具鏈服務(wù)。
值得注意的是,就在今年4月,芯華章宣布其核心EDA軟件產(chǎn)品都已經(jīng)完成華為鯤鵬平臺的移植工作,在編譯環(huán)境適配、C++/ASM編譯適配、cmake等編譯腳本適配、第三方庫適配等方面完成了大量卓有成效的開(kāi)發(fā)工作?;邛H鵬處理器等國產(chǎn)架構,芯華章邏輯仿真器GalaxSim、形式化驗證工具GalaxFV,都能有效利用鯤鵬的高性能集群去提高編譯與運算,在不同層次的性能和并行度,加速覆蓋率收斂,顯著(zhù)提高了系統級芯片仿真驗證效率。其中,GalaxSim在多個(gè)客戶(hù)測試用例上已經(jīng)取得了2-3倍的仿真性能提升,大幅降低了仿真回歸測試的時(shí)間。
不過(guò),由于整體的EDA市場(chǎng)規模其實(shí)并不大,頭部的Cadence、新思科技、Siemens EDA等廠(chǎng)商經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,不僅EDA產(chǎn)品線(xiàn)齊全,還擁有豐富的半導體IP作為協(xié)同,市場(chǎng)地位也非常穩固。相比之下,國產(chǎn)EDA廠(chǎng)商近年來(lái)雖然涌現出了非常多的新創(chuàng )企業(yè),但是大多都未形成完整全流程工具鏈,更多都是點(diǎn)工具或面工具,不僅產(chǎn)品競爭力有限,客戶(hù)粘性低,還存在著(zhù)低質(zhì)、同質(zhì)化競爭。這也使得國產(chǎn)EDA廠(chǎng)商所面臨的競爭環(huán)境更為慘烈。
預測數據顯示,2025年中國EDA市場(chǎng)將會(huì )達到25.5億美元,大幅高于2020年的12.8億美元。但是,考慮到該市場(chǎng)的約70%的市場(chǎng)份額被國外EDA廠(chǎng)商所占據,留給數十家國產(chǎn)EDA廠(chǎng)商的市場(chǎng)空間依然十分有限。財報顯示,即便是中國最大的EDA廠(chǎng)商,華大九天2023年全年營(yíng)收也只有10.1億元人民幣。
雖然全球半導體市場(chǎng)在經(jīng)歷了2023年低谷后,現在已經(jīng)開(kāi)始逐步回暖,但是中國的資本市場(chǎng)正在經(jīng)歷“寒冬”,圍繞半導體的投資熱潮正在退卻,證監會(huì )也正在對于A(yíng)股市場(chǎng)進(jìn)行新一輪的整頓,IPO的審核也變得更加的嚴格。有統計數據顯示,今年上半年,A股三大交易所合計已有36家半導體企業(yè)被終止IPO了審核,這一數字是去年同期約2倍,接近去年全年IPO終止數量。
對此,外界分析認為,經(jīng)過(guò)近幾年的鼓勵半導體企業(yè)上市,目前已經(jīng)成功上市的半導體企業(yè)數量已經(jīng)非常龐大,覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節,并且還有很多屬于同類(lèi)企業(yè)?,F在已經(jīng)開(kāi)始收緊科創(chuàng )板上市入口,轉向支持已上市的半導體企業(yè)通過(guò)并購的做大做強。
在今年6月19日,證監會(huì )還發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng )板改革服務(wù)科技創(chuàng )新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》提出,更大力度支持并購重組。支持科創(chuàng )板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合。提高并購重組估值包容性,支持科創(chuàng )板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。顯然對于EDA領(lǐng)域來(lái)說(shuō),政策也正在支持已上市的EDA企業(yè)作為“平臺”來(lái)進(jìn)一步整合其他未上市的EDA企業(yè)。
比如在今年6月,華大九天就拿下了另一家國產(chǎn)EDA廠(chǎng)商——上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司的49.75%的股份,成為了阿卡思的控股股東。
在此背景之下,對于還沒(méi)有成功上市的EDA企業(yè)來(lái)說(shuō),接下來(lái)可能將會(huì )面臨融資更加困難,上市難度也大幅增加的問(wèn)題。特別是對于所處的市場(chǎng)空間有限,且仍處于“燒錢(qián)”階段的初創(chuàng )企業(yè)來(lái)說(shuō),必須要進(jìn)行“戰略收縮”以應對接下來(lái)的挑戰。
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