2024年5月全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)19.3%，全年或將增長(cháng)16%

近日，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布的最新的全球半導體市場(chǎng)數據顯示，得益于生成式 AI 應用的蓬勃發(fā)展，今年5月全球半導體銷(xiāo)售額達491億美元，比2023年5月的412億美元大漲19.3%，相比今年4月的475億美元增長(cháng)4.1%。

從今年5月全球半導體銷(xiāo)售額的各區域表現來(lái)看，美洲市場(chǎng)表現最突出，較去年同期大漲43.6%；中國大陸同比增長(cháng)24.2%、日本市場(chǎng)同比下滑5.8%、歐洲市場(chǎng)同比下滑9.6%、亞太/所有其他地區同比增長(cháng)13.8%。

SIA CEO John Neuffer在新聞稿中表示：“2024年初以來(lái)，全球半導體銷(xiāo)售額保持年增態(tài)勢，5月增幅更是創(chuàng )下了2022年4月以來(lái)新高?！?/p>

今年以來(lái)，全球半導體銷(xiāo)售額每月均呈雙位數成長(cháng)，SIA預測，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額可望年增16.0%至6,112億美元，2025年續增至6,874億美元，連續兩年創(chuàng )歷史新高。

韓國官方統計顯示，2024年6月韓國出口額年增5.1%至570億美元，連九個(gè)月正成長(cháng); 韓國出口主力的半導體芯片，6月出口達134億美元，年增率達兩位數50.9%，創(chuàng )歷史單月新高，主要受惠AI帶動(dòng)半導體需求大增。

編輯：芯智訊-林子