汽車(chē)芯片大廠(chǎng)業(yè)績(jì)集體承壓，“逆轉”仍需時(shí)間

汽車(chē)芯片市場(chǎng)的低迷態(tài)勢依然在給頭部公司帶來(lái)業(yè)績(jì)壓力。

近日國際頭部芯片大廠(chǎng)德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、恩智浦（NXP）先后發(fā)布財報，汽車(chē)業(yè)務(wù)在三家公司中均占據較為重要的位置，但在業(yè)績(jì)交流中，這些廠(chǎng)商的高管不約而同提到，汽車(chē)部分業(yè)務(wù)同比和環(huán)比收入表現均有下滑，呈現不如預期的表現。

不過(guò)行業(yè)風(fēng)向標臺積電（TSMC）二季度在汽車(chē)部分的收入環(huán)比則有所上升。顯示出即便是全球汽車(chē)市場(chǎng)面臨增長(cháng)壓力，但也存在結構性差異化表現。

群智咨詢(xún)（Sigmaintell）半導體事業(yè)部分析師陶揚對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，盡管汽車(chē)行業(yè)對于某些類(lèi)型的芯片仍有較強需求，但整體上汽車(chē)芯片面臨去庫存的壓力，導致需求不足。

當然，也有廠(chǎng)商提到了后市有望扭轉的趨勢，但這可能仍需要一定時(shí)間。

持續承壓

自2023年下半年開(kāi)始，汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求不如預期的行情就已經(jīng)陸續傳導到部分汽車(chē)芯片廠(chǎng)商業(yè)績(jì)中，只是其延續時(shí)間似乎比預料中來(lái)得久。

恩智浦的營(yíng)收構成中，汽車(chē)業(yè)務(wù)占比超過(guò)50%。二季度財報顯示，公司實(shí)現營(yíng)收31.3億美元，同比下滑5.21%、環(huán)比上升0.03%。其中汽車(chē)類(lèi)業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)收17.28億美元，同比下滑7%、環(huán)比下滑4%，是旗下四大類(lèi)終端業(yè)務(wù)中唯一同比和環(huán)比均出現下滑的業(yè)務(wù)類(lèi)型。

不過(guò)恩智浦總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示，針對三季度的業(yè)績(jì)指引表明，公司已成功走出業(yè)務(wù)的“周期性低谷”。預計汽車(chē)、核心工業(yè)市場(chǎng)、通信基礎設施業(yè)務(wù)將會(huì )恢復增長(cháng)。

德州儀器財報顯示，二季度實(shí)現收入38.2億美元，環(huán)比下滑16%、環(huán)比增長(cháng)4%；凈利潤11.27億美元，同比下滑35%。

德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan指出，從終端市場(chǎng)看，工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)繼續環(huán)比下降個(gè)位數百分比；其他終端市場(chǎng)均有所增長(cháng)，如個(gè)人電子產(chǎn)品增長(cháng)中雙位數百分比、通信設備增長(cháng)中個(gè)位數百分比。

意法半導體財報顯示，二季度實(shí)現32.3億美元，同比下降25.3%、環(huán)比下降6.7%。ST總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示，第二季度凈營(yíng)收高于此前公司對業(yè)務(wù)預期的中位數，雖然個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收增長(cháng)，但汽車(chē)產(chǎn)品營(yíng)收低于預期，抵消了部分增長(cháng)空間。毛利率為40.1%，符合預期?！氨炯径扰c我們之前的預期相反，工業(yè)客戶(hù)訂單情況并未轉暖，同時(shí)汽車(chē)產(chǎn)品需求也出現下滑?！?/p>

展望2024年全年，Jean-Marc Cher指出，總體而言，第二季度客戶(hù)訂單預訂量并未如期實(shí)現。因此預計工業(yè)領(lǐng)域的復蘇將延遲，下半年的汽車(chē)領(lǐng)域收入增長(cháng)將低于預期。

對此，陶揚對21世紀經(jīng)濟報道記者分析道，汽車(chē)芯片市場(chǎng)下滑的主要原因是產(chǎn)能過(guò)剩和下游需求疲軟?！?過(guò)去兩年間，?隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)快速增長(cháng)，?汽車(chē)芯片需求也隨之高漲，?為應對全球汽車(chē)芯片短缺，?多家汽車(chē)芯片公司紛紛建廠(chǎng)擴張，而由于全球經(jīng)濟形勢不佳導致終端市場(chǎng)增長(cháng)放緩，不斷快速擴張導致全球汽車(chē)芯片產(chǎn)能過(guò)剩，因此造成汽車(chē)芯片?市場(chǎng)供大于求的局面。盡管汽車(chē)行業(yè)對于某些類(lèi)型的芯片仍有較強需求，但整體上汽車(chē)芯片面臨去庫存的壓力，導致需求不足?！?/p>

他進(jìn)一步指出，目前面臨一定庫存壓力的芯片類(lèi)型主要包括兩大類(lèi)：通用型芯片，如一些標準的微控制器MCU芯片可能因為需求下降而面臨庫存壓力；用于非安全關(guān)鍵系統的芯片可能會(huì )受到更多影響，如存儲芯片、智能座艙芯片等，“例如，OEM廠(chǎng)商在生產(chǎn)過(guò)程中，為了降本增效減少配置，那么用于信息娛樂(lè )系統等非核心部件的芯片可能會(huì )出現過(guò)剩而導致庫存壓力”。

何時(shí)扭轉

前述三家公司在汽車(chē)市場(chǎng)有更廣泛的業(yè)務(wù)部署，其表現也更能代表目前汽車(chē)芯片市場(chǎng)的普遍性現狀。不過(guò)臺積電的業(yè)績(jì)卻呈現相反的跡象。

今年一季度臺積電汽車(chē)電子終端業(yè)務(wù)的收入環(huán)比沒(méi)有增減，二季度則環(huán)比增長(cháng)5%。雖然在新一季度業(yè)績(jì)交流中高管并未重點(diǎn)談到汽車(chē)市場(chǎng)，不過(guò)一季度交流中曾表示，預計今年汽車(chē)市場(chǎng)可能會(huì )出現下滑。

陶揚對記者表示，臺積電的表現，主要是因為它在先進(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，以及多元化的客戶(hù)基礎、合作關(guān)系、創(chuàng )新能力等?！疤貏e是在電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛技術(shù)方面更加需要先進(jìn)制程的高性能芯片。盡管整體汽車(chē)市場(chǎng)不如預期，但電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的增長(cháng)為汽車(chē)芯片創(chuàng )造了新的需求，這為臺積電提供了業(yè)績(jì)上漲的支撐點(diǎn)?！?/p>

這也顯示出，汽車(chē)芯片市場(chǎng)并不是毫無(wú)增長(cháng)點(diǎn)，只是結構性特征相對明顯。

“目前汽車(chē)芯片市場(chǎng)供需呈兩極分化態(tài)勢。大部分通用型汽車(chē)芯片在上游廠(chǎng)商完成擴產(chǎn)及產(chǎn)能轉移后已不再缺貨甚至需求過(guò)剩。但功率芯片、高端存儲芯片等需求仍然較為緊俏。隨著(zhù)新能源汽車(chē)智能化的不斷推進(jìn)，對高端芯片的需求可能會(huì )進(jìn)一步增加，這為市場(chǎng)觸底回升提供了動(dòng)力?！碧論P分析道。

面向后市，不同廠(chǎng)商釋放的消息有所差異，不過(guò)短期內汽車(chē)芯片整體市場(chǎng)依然承壓的表現可能仍將存在。

恩智浦方面指出，三季度汽車(chē)業(yè)務(wù)將從中個(gè)位數下降轉變?yōu)橹袀€(gè)位數增長(cháng)，公司不同客戶(hù)對消化庫存的情況有所差異。不過(guò)公司在雷達相關(guān)市場(chǎng)的芯片組方面將成為后續的增長(cháng)動(dòng)力之一。

Jean-Marc Cher在對意法半導體業(yè)務(wù)進(jìn)行總結時(shí)分析，在經(jīng)歷了前所未有的芯片短缺之后，當前的半導體周期受到多種因素影響：不同終端市場(chǎng)在需求變化、庫存調整方面不同步；可用產(chǎn)能從緊張狀態(tài)轉變?yōu)檫^(guò)剩；可再生能源、電氣化和二手設備等領(lǐng)域向可持續性發(fā)展的結構性趨勢非線(xiàn)性加速。

“這一背景顯然影響了汽車(chē)和工業(yè)終端市場(chǎng)。這兩個(gè)市場(chǎng)都正在經(jīng)歷深刻轉型，這種轉型也受到多種宏觀(guān)趨勢的推動(dòng)。在短期到中期內，我們正努力使運營(yíng)計劃適應這種復雜情況?！彼M(jìn)一步指出。

綜合來(lái)說(shuō)，陶揚認為，目前來(lái)，看汽車(chē)芯片市場(chǎng)的庫存積壓情況自2023年下半年開(kāi)始延續至今，但市場(chǎng)已經(jīng)展現出觸底回升跡象?！半S著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的逐步回暖和芯片產(chǎn)能的釋放，供需平衡有望得到改善。這一過(guò)程可能需要一定時(shí)間，但可以預見(jiàn)隨著(zhù)市場(chǎng)的逐步調整和恢復，汽車(chē)芯片市場(chǎng)有望在未來(lái)一段時(shí)間內實(shí)現供需平衡和穩定發(fā)展?！?/p>

新契機

新能源汽車(chē)市場(chǎng)目前激烈的競爭行情也可能為汽車(chē)芯片市場(chǎng)提出新挑戰。

陶揚對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，行業(yè)變化將對汽車(chē)芯片市場(chǎng)競爭帶來(lái)顯著(zhù)變化，包括需求結構變化、價(jià)格壓力增加、技術(shù)創(chuàng )新與差異化競爭加劇以及供應鏈整合與合作關(guān)系深化等。

“例如在需求結構方面，可能導致整車(chē)廠(chǎng)商對成本控制更加嚴格，進(jìn)而導致性?xún)r(jià)比更高、功能適中的芯片需求可能會(huì )增加?！彼m稱(chēng)，“汽車(chē)芯片大廠(chǎng)可以采取一定策略來(lái)應對：一是加強技術(shù)創(chuàng )新和研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力；二是優(yōu)化供應鏈管理，降低成本、提高效率；三是加強與整車(chē)廠(chǎng)商的合作，共同應對市場(chǎng)變化；四是拓展新的應用領(lǐng)域和市場(chǎng)，實(shí)現多元化發(fā)展?！?/p>

新的契機來(lái)自于Robotaxi為代表的自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)一步探路商業(yè)化，這可能為汽車(chē)芯片市場(chǎng)帶來(lái)新看點(diǎn)。

陶揚對記者分析，Robotaxi的商業(yè)化運營(yíng)將促使更多車(chē)企加大在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的研發(fā)投入，進(jìn)而帶動(dòng)對高性能汽車(chē)芯片的需求。此外，汽車(chē)行業(yè)的智能化趨勢也將不可逆轉，自動(dòng)駕駛技術(shù)的滲透對芯片的處理能力、功耗、安全性等方面的要求將不斷提高，這將為汽車(chē)芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的技術(shù)發(fā)展機遇。

“自動(dòng)駕駛技術(shù)需要強大的計算能力來(lái)支撐復雜的算法和實(shí)時(shí)數據處理。因此高端芯片如AI加速器、高性能GPU等將成為市場(chǎng)新寵，這些芯片不僅具備更高的計算能力，還能滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛系統對低功耗、高安全性的要求。此外定制化芯片的需求也將增長(cháng)，通過(guò)定制化設計，芯片可以更好地匹配自動(dòng)駕駛系統的硬件和軟件架構，提升整體性能和效率?！彼M(jìn)一步表示。

而從市場(chǎng)競爭角度，陶揚認為，芯片供應商將與車(chē)企、自動(dòng)駕駛解決方案提供商等建立緊密的合作關(guān)系，共同推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，因此一個(gè)圍繞自動(dòng)駕駛技術(shù)的生態(tài)系統正在逐漸形成。其中芯片供應商將發(fā)揮重要作用?！按送?，汽車(chē)芯片市場(chǎng)的競爭格局將發(fā)生深刻變化。傳統芯片供應商將面臨來(lái)自新興企業(yè)的挑戰，而具備強大技術(shù)實(shí)力和創(chuàng )新能力的企業(yè)將有望脫穎而出，成為市場(chǎng)領(lǐng)導者?！?/p>