日本升級出口管制政策：這5項半導體相關(guān)技術(shù)被限！
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時(shí)隔一年，日本的出口管制清單再度更新。
7月20日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布修改《基于出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關(guān)規定的貨物及技術(shù)省令》，在出口管制物項清單和技術(shù)清單中新增5個(gè)物項，皆與半導體相關(guān)。這一修訂將于2024年9月8日實(shí)施。
早在今年4月底，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省就上述決定進(jìn)行公開(kāi)的意見(jiàn)征詢(xún)。當時(shí)，商務(wù)部新聞發(fā)言人就日本擬加嚴半導體等領(lǐng)域出口管制答記者問(wèn)時(shí)表示，中方對此嚴重關(guān)切。
中國商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，半導體是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過(guò)數十年發(fā)展，已形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是市場(chǎng)規律和企業(yè)選擇共同作用的結果。一段時(shí)間以來(lái)，個(gè)別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，人為割裂全球半導體市場(chǎng)，嚴重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴重沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定。日方擬議的有關(guān)措施，將嚴重影響中日企業(yè)間的正常貿易往來(lái)，損人不利己，也損害全球供應鏈的穩定。
中方敦促日方從雙邊經(jīng)貿關(guān)系大局出發(fā)，及時(shí)糾正錯誤做法，共同維護全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定，中方將采取必要措施，堅決維護企業(yè)正當權益。
此次管制新增的5個(gè)物項分別為：1、互補型金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路：這是一種集成電路的設計工藝，可以在硅質(zhì)晶圓模板上制出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由于NMOS與PMOS在物理特性上為互補性，因此被稱(chēng)為CMOS。這種技術(shù)廣泛應用于各種芯片設計，是現代半導體技術(shù)的核心；2、掃描電子顯微鏡（SEM）：用于半導體元件、集成電路的圖像獲??；3、量子計算機：作為下一代計算技術(shù)，量子計算機在密碼破譯、材料科學(xué)等領(lǐng)域具有重要戰略意義。4、生成多層GDSⅡ數據的程序：用于上述掃描電子顯微鏡相關(guān)技術(shù)的高級設計軟件；5、設計和制造GAAFET結構的集成電路等的技術(shù)：該技術(shù)被視為發(fā)展2nm及以下制程的關(guān)鍵晶體管技術(shù)。此前美國已經(jīng)將與GAAFET相關(guān)的設計軟件列入了出口管制。 根據日本經(jīng)產(chǎn)省的規定，被納入出口管制范圍后，這些技術(shù)在面向所有國家和地區出口時(shí)均須事前獲得官方許可。這已不是日本政府第一次修改外匯法令對出口進(jìn)行調整。去年5月，日本政府也是基于《外匯法》法令修正案，將先進(jìn)芯片制造所需的23個(gè)品類(lèi)的半導體設備列入出口管理的管制對象，并在去年的7月23日正式實(shí)施。
當時(shí)新增的出口管制品類(lèi)包括3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻設備、3項蝕刻設備、1項測試設備。
上海對外經(jīng)貿大學(xué)教授、日本經(jīng)濟研究中心主任陳子雷告訴第一財經(jīng)，此次日本出臺半導體設備的出口管制法規，冷戰意識嚴重，有違世貿組織下自由貿易原則，與經(jīng)濟全球化和多邊主義背道而馳。
“日方‘一意孤行’推動(dòng)實(shí)施這一法規，不但對中日兩國，也對整個(gè)東亞區域乃至全球的半導體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈都會(huì )帶來(lái)一定的沖擊?！?/span>
日本財務(wù)省的貿易統計數據顯示，在日本國內半導體制造設備及其零部件、平板顯示屏制造設備的出口額中，今年1月至3月，對華出口占總量的一半。自2023年第三季度以來(lái)，已連續三個(gè)季度占比超過(guò)50%。
從實(shí)際金額來(lái)看，今年一季度日本半導體領(lǐng)域的相關(guān)設備對中國的出口額達到5212億日元，與2023年同期相比增加82%。
7月18日，日本財務(wù)省公布的數據顯示，6月日本實(shí)現貿易順差約2240億日元，其中日本芯片相關(guān)產(chǎn)品出口增加，半導體制造設備出口異常強勁，同比增長(cháng)37.9%。從出口目的地來(lái)看，受芯片制造設備出口持續增長(cháng)的帶動(dòng)，日本對華出口連續7個(gè)月增長(cháng)，6月同比漲幅為7.2%。
對于這一情況，日本大和綜研的岸川和馬認為，當前中國廠(chǎng)商的轉變，刺激了日本不受限制的半導體制造設備出口。
在對半導體設備出口管制的同時(shí)，日本國內企業(yè)對半導體產(chǎn)業(yè)的布局依舊在加速。就在7月初，日本國內8家半導體制造商共同宣布，將在2021~2029財年期間投資約5萬(wàn)億日元（約合310億美元），以提升半導體產(chǎn)量。
參與該計劃的企業(yè)包括索尼、三菱電機、羅姆、鎧俠、瑞薩、Rapidus和富士電機等。這些企業(yè)計劃增加功率器件和圖像傳感器的生產(chǎn)能力。
成立于2022年8月的Rapidus也正力爭在人工智能（AI）領(lǐng)域實(shí)現突破，計劃在2025年4月啟動(dòng)試生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)電路線(xiàn)寬為2納米的最尖端半導體，預計需要2萬(wàn)億日元規模的投資。
與此同時(shí)，日本政府也加大對半導體產(chǎn)業(yè)的補貼。日本財務(wù)省財政系統委員會(huì )下屬小組委員會(huì )提交的數據顯示，日本政府將在未來(lái)三年對半導體企業(yè)補貼3.9萬(wàn)億日元，相當于其國內生產(chǎn)總值的 0.71%。
不過(guò)需要注意的是，來(lái)自日本政府3.9億規模的補貼中只有5000多億日元屬于直接的現金補貼，剩余基本來(lái)自GX債券。
日本政府目前已經(jīng)開(kāi)始發(fā)行這種債券，用于經(jīng)濟綠色轉型，以在2050年前實(shí)現凈零排放。GX債券預計將在未來(lái)十年內籌集約20萬(wàn)億日元，并利用碳稅收入償還。
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