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半導體行業(yè)有望迎來(lái)并購整合潮

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2024-07-16 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

 半導體行業(yè)或掀起并購潮。7月14日晚,富創(chuàng )精密、希荻微兩家半導體公司公告并購計劃。此前,在支持并購重組的“科創(chuàng )板八條”出臺不久,芯聯(lián)集成、納芯微已發(fā)布并購方案。專(zhuān)家認為,半導體行業(yè)處于周期底部,這是產(chǎn)業(yè)整合的“黃金期”。通過(guò)并購重組整合資源,有利于打破行業(yè)中低端“內卷”,提升我國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力和話(huà)語(yǔ)權。

  多家企業(yè)謀劃并購

  半導體行業(yè)并購整合條件逐漸成熟。天風(fēng)證券副總裁兼研究所所長(cháng)趙曉光日前表示:“中國半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入關(guān)鍵節點(diǎn),優(yōu)勝劣汰的并購時(shí)代將開(kāi)啟?!碑斍?,半導體行業(yè)處于周期底部,不少優(yōu)質(zhì)企業(yè)估值縮水,有利于平臺型企業(yè)通過(guò)并購獲取先進(jìn)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。

  7月14日晚,兩家半導體上市公司宣布并購計劃。

  國產(chǎn)電源管理芯片及信號鏈芯片廠(chǎng)商希荻微宣布,為進(jìn)一步推進(jìn)公司戰略布局,提升市場(chǎng)競爭力,二級全資子公司HMI擬以約1.09億元人民幣收購韓國芯片設計公司Zinitix合計30.93%股權。

  交易完成后,HMI將成為Zinitix第一大股東且能夠主導董事會(huì )席位,并將委派財務(wù)負責人等高級管理人員,對其經(jīng)營(yíng)、人事、財務(wù)等事項擁有決策權,Zinitix將成為公司的控股子公司。

  經(jīng)過(guò)多年深耕及創(chuàng )新,Zinitix已形成多元化的產(chǎn)品品類(lèi)和應用領(lǐng)域,主要產(chǎn)品包括觸摸控制器芯片、自動(dòng)對焦芯片、觸控驅動(dòng)芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等,應用于智能手機、智能手表、平板電腦等終端設備。

  希荻微表示,通過(guò)本次交易,吸收Z(yǔ)initix成熟的專(zhuān)利技術(shù)、研發(fā)資源、客戶(hù)資源等,可以擴大公司的產(chǎn)品品類(lèi),拓寬在手機和可穿戴設備等領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品布局;同時(shí),Zinitix的攝像頭自動(dòng)對焦芯片產(chǎn)品線(xiàn)與公司現有的音圈馬達驅動(dòng)芯片產(chǎn)品線(xiàn)具有較強的協(xié)同性。

  半導體零部件企業(yè)富創(chuàng )精密公告稱(chēng),擬以不超過(guò)8億元收購北京亦盛精密半導體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“亦盛精密”)100%股權,從而彌補上市公司非金屬零部件技術(shù)空白,豐富成套零部件產(chǎn)品品類(lèi)及服務(wù),夯實(shí)公司半導體零部件平臺的戰略定位,并將客戶(hù)延伸至終端晶圓制造廠(chǎng)。

  亦盛精密是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè),聚焦國內主流12英寸晶圓廠(chǎng)客戶(hù),可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材以及金屬零部件耗材,并為晶圓廠(chǎng)核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生提供服務(wù),部分產(chǎn)品已通過(guò)國內主流12英寸晶圓廠(chǎng)客戶(hù)先進(jìn)制程工藝認證,實(shí)現量產(chǎn)出貨。

  富創(chuàng )精密表示,本次交易有助于產(chǎn)品、客戶(hù)、技術(shù)充分協(xié)同,夯實(shí)公司半導體零部件平臺的戰略定位。在客戶(hù)方面,富創(chuàng )精密通過(guò)本次交易可切入晶圓廠(chǎng)零部件耗材市場(chǎng)。同時(shí),結合亦盛精密已有的真空泵維修、零部件循環(huán)清洗及涂層再生服務(wù),可打造前端半導體設備零部件配套——中端晶圓廠(chǎng)零部件耗材更換——后端零部件維護的全生命周期服務(wù)體系。

  政策支持并購重組

  政策支持半導體企業(yè)開(kāi)展并購重組。6月19日,證監會(huì )發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng )板改革服務(wù)科技創(chuàng )新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(簡(jiǎn)稱(chēng)“科創(chuàng )板八條”),主要內容包括更大力度支持并購重組,支持科創(chuàng )板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合,提高并購重組估值包容性,支持科創(chuàng )板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè),建立健全開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組“綠色通道”。

  上交所專(zhuān)門(mén)召開(kāi)了“科創(chuàng )板八條”集成電路公司專(zhuān)題培訓,近50家集成電路公司的80余名董事長(cháng)、總經(jīng)理等“關(guān)鍵少數”人員參會(huì )。培訓結束后,上交所與5家集成電路龍頭公司的董事長(cháng)、總經(jīng)理召開(kāi)專(zhuān)題座談會(huì ),將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實(shí)處。

  艾為電子有關(guān)負責人表示,“科創(chuàng )板八條”支持聚焦做優(yōu)做強主業(yè),開(kāi)展吸收合并,有利于上市公司專(zhuān)注主業(yè),部分市場(chǎng)競爭能力減弱的公司將通過(guò)并購重組及時(shí)出清。

  在上交所召開(kāi)的“科創(chuàng )板八條”創(chuàng )投機構座談會(huì )上,蘇州元禾認為,從境內外經(jīng)驗看,科技企業(yè)除了通過(guò)自身發(fā)展實(shí)現內涵式增長(cháng),同時(shí)普遍開(kāi)展產(chǎn)業(yè)并購謀求外延式增長(cháng)。目前,科創(chuàng )板公司并購重組的需求逐步顯現,創(chuàng )投機構要順勢而為,引導被投企業(yè)通過(guò)并購重組實(shí)現證券化。

  事實(shí)上,在“科創(chuàng )板八條”發(fā)布不久,芯聯(lián)集成、納芯微兩家半導體公司相繼推出并購計劃。其中,芯聯(lián)集成擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式購買(mǎi)芯聯(lián)越州72.33%股權,從而實(shí)現對芯聯(lián)越州100%控股。交易完成后,芯聯(lián)集成將進(jìn)一步增強對芯聯(lián)越州的控制力,更好地實(shí)現協(xié)同效應。

  納芯微公告稱(chēng),擬通過(guò)現金方式收購麥歌恩股份,交易對價(jià)總計7.93億元,從而進(jìn)一步豐富公司磁編碼、磁開(kāi)關(guān)等磁傳感器產(chǎn)品品類(lèi),并與現有的磁傳感器產(chǎn)品形成互補。交易完成后,納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%股份。

  提升行業(yè)競爭力

  上述政策的出臺及并購案例涌現,引發(fā)投資者對于潛在并購重組機會(huì )的關(guān)注。

  有投資者在互動(dòng)平臺上向北方華創(chuàng )提問(wèn),是否計劃對上下游企業(yè)開(kāi)展重組做大做強。北方華創(chuàng )回復稱(chēng),外延并購是企業(yè)做大做強的有效手段,公司將積極推動(dòng)與上下游伙伴及友商的合作,推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  亦莊國投投資總監許偉表示,半導體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是規模經(jīng)濟效應極強,規模較大的半導體企業(yè)抗風(fēng)險、抗周期的能力更突出。良性的并購重組有利于企業(yè)擴大規模,實(shí)現降本增效,提升行業(yè)競爭地位和議價(jià)能力,提高利潤水平和創(chuàng )新能力。

  許偉表示,過(guò)去一段時(shí)間,國內半導體產(chǎn)業(yè)出現嚴重的“內卷”現象,尤其是中低端環(huán)節和產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)發(fā)展“有量無(wú)質(zhì)”,創(chuàng )新不足,產(chǎn)品供給結構失衡。以芯片設計領(lǐng)域為例,大量企業(yè)在產(chǎn)品端缺乏差異化,拼命打價(jià)格戰,同時(shí)搶人搶資源,造成極大的內耗?!安①徶亟M有利于行業(yè)降低內耗,集中資源重點(diǎn)攻關(guān),提升綜合產(chǎn)出效率?!?/p>

  并購重組也是資本市場(chǎng)發(fā)展的重要方式。許偉介紹,代表美國競爭力的芯片企業(yè),大部分在10年前甚至20年前就完成IPO。相關(guān)上市公司數量在1996年達到峰值后,就開(kāi)始在數量上做減法、在質(zhì)量上做加法。美股并購重組市場(chǎng)非?;钴S,2023年美股并購重組交易額合計約1.06萬(wàn)億美元,是同期股票發(fā)行融資的8.7倍?!皣鴥刃酒鲜泄驹跔I(yíng)收規模及盈利能力方面與國際巨頭差距很大,需要通過(guò)資本市場(chǎng)實(shí)現并購重組,強強聯(lián)合,提升國際競爭力和話(huà)語(yǔ)權?!?/p>


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