又一半導體晶圓廠(chǎng)通線(xiàn)

6月28日，桑德斯微電子全資子公司鴻瑞紳半導體晶圓廠(chǎng)通線(xiàn)儀式在南京浦口舉行。

資料顯示，桑德斯微電子（SMC）成立于1997年，是一家中美合資集研發(fā)、設計、制造、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。其半導體芯片、大功率半導體器件等產(chǎn)品廣泛應用于航空航天、通訊、工業(yè)、光伏、風(fēng)能、汽車(chē)、家電、醫療等尖端領(lǐng)域。

鴻瑞紳半導體南京有限公司成立于2022年，主營(yíng)大功率半導體器件晶圓的生產(chǎn)和制造。除了標準規格晶圓外，鴻瑞紳亦可針對特殊應用市場(chǎng)需求，提供定制化規格晶圓。在2024年中正式通線(xiàn)及投產(chǎn)后，鴻瑞紳每年可生產(chǎn)約1,500,000片晶圓。

桑德斯微電子官微表示，未來(lái)，鴻瑞紳將針對高可靠性、高功率、高壓等應用市場(chǎng)提供專(zhuān)業(yè)、高質(zhì)量的大功率器件晶圓，打造行業(yè)一流的功率器件晶圓制造商。