總投資30億元，盤(pán)古半導體板級封測項目動(dòng)工

據浦口經(jīng)開(kāi)區消息，6月30日，江蘇盤(pán)古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目奠基儀式舉行，標志著(zhù)該項目進(jìn)入全面施工階段。

消息顯示，盤(pán)古半導體先進(jìn)封測項目計劃總投資30億元。項目分兩個(gè)階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，新建總建筑面積約12萬(wàn)平方米的廠(chǎng)房及相關(guān)附屬配套設施，推動(dòng)板級封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應用。2025年部分投產(chǎn)，項目全面達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值不低于9億元。

據了解，2018年，華天投資80億元，啟動(dòng)建設華天南京一期項目；2021年華天江蘇組建，投資99.5億元上馬晶圓級先進(jìn)封測生產(chǎn)線(xiàn)項目，目前工程主體全面封頂；2024年3月，該企業(yè)又追加投資100億元，布局華天南京二期項目。而盤(pán)古半導體板級封測項目是華天科技自2018年入駐南京以來(lái)，在該地區布局的第四個(gè)重要產(chǎn)業(yè)項目，累計投資總額已超過(guò)300億元。

公開(kāi)資料顯示，華天科技在全球范圍內共擁有9座工廠(chǎng)，分布在天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關(guān)、成都和馬來(lái)西亞等地，針對不同領(lǐng)域布局先進(jìn)技術(shù)。其中，華天科技南京工廠(chǎng)與江蘇工廠(chǎng)毗鄰而設，占地總規模達1000畝，是華天科技先進(jìn)封裝的研發(fā)和量產(chǎn)基地，也是公司的發(fā)展重心之一。