半導體人才荒,何解?
過(guò)去兩年,全球半導體行業(yè)陷入寒冬,砍單、裁員、減產(chǎn)、倒閉等各種負面消息接踵而至。
2024年來(lái),在全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷周期性下滑后,逐漸迎來(lái)復蘇,市場(chǎng)景氣向好。據WSTS預測,2024年全球半導體市場(chǎng)將同比增長(cháng)13.1%,市場(chǎng)規模將達到5880億美元。
此外,技術(shù)創(chuàng )新與各國政策也在影響半導體市場(chǎng)的發(fā)展態(tài)勢和行業(yè)格局。
一方面,AI、5G、Chiplet等新技術(shù)的快速發(fā)展,以及消費電子、存儲市場(chǎng)的逐步回暖,都在為行業(yè)帶來(lái)新的商機。
另一方面,隨著(zhù)國際貿易與全球地緣政治的關(guān)系持續變化,許多國家和地區都開(kāi)始不同程度的加強半導體本土化發(fā)展策略,強化對半導體產(chǎn)業(yè)的投資和控制,進(jìn)而推動(dòng)晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)計劃加速。
SEMI最新季度《全球晶圓廠(chǎng)預測》報告顯示,全球主要芯片制造地區的晶圓廠(chǎng)投資激增,預計2024年全球產(chǎn)能將增長(cháng)6.4%,持續創(chuàng )歷史新高。

能看到,半導體行業(yè)的新周期正在加速到來(lái)。在這個(gè)過(guò)程中,人才無(wú)疑將成為行業(yè)和企業(yè)的核心資產(chǎn)和競爭力。
而正在興起的半導體熱潮,引爆了半導體人才短缺的現狀,幾乎所有地區都面臨人才短缺的困境,從高級管理人才、工程師到初階技術(shù)工人均是如此。
半導體行業(yè),陷入缺人危機!
· 美國半導體人才現狀:退休、離職、不滿(mǎn)意
近年來(lái),美國在半導體領(lǐng)域投資尤為突出。在《芯片與科學(xué)法案》頒布后的10年內,美國芯片制造產(chǎn)能預估將增加203%,增幅居全球之冠。
顯然,這么大幅度的產(chǎn)能增長(cháng),需要足夠多的半導體人才來(lái)支持。然而,麥肯錫的最新報告揭示了美國芯片行業(yè)的人才現狀和面臨的挑戰。
一方面原因,美國半導體行業(yè)正面臨著(zhù)即將到來(lái)的退休潮。據統計,約三分之一的美國半導體行業(yè)工人年齡超過(guò)55歲,且由于缺乏STEM畢業(yè)生來(lái)替代這些退休人員,可能會(huì )造成巨大的勞動(dòng)力缺口。
另一個(gè)挑戰在于,美國員工對半導體品牌缺乏熱情。調查表明,2024年美國有約53%的半導體和電子業(yè)員工可能在未來(lái)三到六個(gè)月內離職——相較于2021年40%的比例,這一數字預示有離職意愿的員工比例持續增加。

圖源:SIA
麥肯錫示警,估計未來(lái)十年,美國半導體產(chǎn)業(yè)可能出現大約近7萬(wàn)個(gè)職缺,屆時(shí)半導體行業(yè)約58%的新制造和設計崗位將面臨空缺風(fēng)險。
· 中國半導體人才缺口,20萬(wàn)之眾
中國作為另一個(gè)半導體重要市場(chǎng)之一,近年來(lái)國產(chǎn)替代進(jìn)程持續加速。在此趨勢下,國內半導體企業(yè)也同樣存在相似的用工現狀和困境。
一方面,我國自主培養的有經(jīng)驗人才尚少,部分出國留學(xué)人才畢業(yè)后選擇海外工作,人才流失率高;另一方面,與其他行業(yè)相比,培養一個(gè)高水平的工程師周期較長(cháng),這些因素都導致國內半導體人才缺口明顯。
據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )預測,2024年中國行業(yè)人才總需求將達到79萬(wàn)人左右,其中人才缺口將達到23萬(wàn)人,芯片設計和制造業(yè)人才缺口都在10萬(wàn)人左右。
中國臺灣的半導體人才缺口同樣高于整體就業(yè)市場(chǎng)。在過(guò)去二十年里,中國臺灣的本科和研究生課程的STEM畢業(yè)生都在穩步減少。更嚴重的是,中國臺灣正在應對世界上最低的生育率和嚴重的人口老齡化,這將導致其整體人才庫萎縮。
· 全球半導體行業(yè)喊“缺人”
另一邊,《歐盟芯片法案》的通過(guò)為歐盟的半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨額資金支持,旨在全力打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈,不過(guò)由于缺乏合適的工人,其雄心勃勃的芯片生產(chǎn)目標面臨危險。
德國經(jīng)濟研究所一項研究表明,德國半導體行業(yè)現在缺少6.2萬(wàn)名技術(shù)工人,再加上隨著(zhù)人口老齡化和進(jìn)入勞動(dòng)力市場(chǎng)的人員減少,德國的芯片人才危機開(kāi)始顯現。
而將范圍擴大到整個(gè)歐洲,普華永道報告顯示,到2030年歐洲半導體行業(yè)的人才缺口將達到35萬(wàn)。
此外,韓國、日本以及越南和印度等國家,也正在如火如荼地發(fā)展或重振本土半導體產(chǎn)業(yè),對人才需求的熱度持續加劇。
綜合來(lái)看,人才短缺正在成為當前阻礙各地區半導體行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的重要因素,全球正面臨著(zhù)填補人才缺口及人才保留與發(fā)展的多重挑戰,如果不采取緊急、協(xié)調的行動(dòng),這些新的資本項目可能會(huì )被推遲或無(wú)法滿(mǎn)負荷運行。
全球打響半導體人才爭奪戰
對于半導體行業(yè)來(lái)說(shuō),將人才作為首要戰略目標不再是一種選擇,而是一種必然。
· 人才短缺全面告急,多國政府積極獻策
面對挑戰,一方面全球正在轉向更多由政府主導的舉措,加大對半導體行業(yè)人才的培養。
為解決人才危機,美國SIA提出三方面建議:
1.加強對區域伙伴關(guān)系和計劃的支持,旨在擴大半導體制造和其它先進(jìn)制造領(lǐng)域熟練技術(shù)人員的渠道;
2.加強國內STEM人才培養,特別是碩士和博士培養;
3.通過(guò)調整相關(guān)政策,留住并吸引更多國際高級學(xué)位學(xué)生,也就是要放寬移民政策。
中國大陸也已經(jīng)出臺多項政策,特別是多所高校將集成電路專(zhuān)業(yè)提升為一級學(xué)科,以求培養出更多的產(chǎn)業(yè)人才;中國臺灣地區也在通過(guò)加強產(chǎn)學(xué)合作,頒布人才培育條例等措施,加強半導體人才供應。
《歐盟芯片法案》除了為研究和新晶圓廠(chǎng)分配補貼外,還資助了歐洲芯片技能2030學(xué)院等項目,目標是在未來(lái)10年內培養50萬(wàn)名微電子專(zhuān)家和工程師。
與此同時(shí),日韓、印度、越南等國家也相繼推出各種政策,旨在增強半導體行業(yè)人才的供應和質(zhì)量,加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新。
不難理解,唯有充足完備的人才支撐才是半導體政策成功的關(guān)鍵要素。
半導體領(lǐng)域持續的人才短缺無(wú)疑促使各地政府在扶持環(huán)境上大踏步前進(jìn),為半導體行業(yè)培養更多的人才。
· 半導體廠(chǎng)商“各顯神通”
另一方面,具體到企業(yè)而言,面對人才不足的困境也正在“八仙過(guò)海,各顯神通”。
在芯片制造領(lǐng)域人才短缺的典型案例是臺積電在建的亞利桑那州先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng),臺積電2023年底表示,由于技術(shù)工人嚴重不足,短期內在美國本土又難以解決。因此原定于2024年量產(chǎn)的這座晶圓廠(chǎng),被推遲到了2026年。
為了解決勞動(dòng)力短缺的問(wèn)題,臺積電計劃派遣中國臺灣技術(shù)人員對當地工人進(jìn)行N4工藝技術(shù)培訓。
美國工廠(chǎng)之外,臺積電在日本與德國建設的每座新建晶圓廠(chǎng)的營(yíng)運初期,都需要從中國臺灣帶來(lái)一些人力。
臺積電人力資源副總經(jīng)理何麗梅表示,缺少人才是臺積電所面臨的其中一項主要挑戰。當臺積電在全球擴廠(chǎng)時(shí),也正學(xué)習如何在世界各地用不同且有效率的方式管理團隊,“我們必須依當地的方式做出調整?!?/div>
不止臺積電,有越來(lái)越多的半導體廠(chǎng)商正在建設半導體工廠(chǎng),人才短缺問(wèn)題越來(lái)越凸出。
據報道,三星正積極尋求美國泰勒晶圓廠(chǎng)半導體整個(gè)行業(yè)相關(guān)人才,接觸對象除了競爭廠(chǎng)商,也包括準備進(jìn)入就業(yè)市場(chǎng)的大學(xué)生等。此外,即便非半導體產(chǎn)業(yè),只要有電機、電子相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗,也是三星的招募對象。
同時(shí),為了應對韓國本土人才缺口,三星還在推進(jìn)到2030年引入“無(wú)人工廠(chǎng)”,計劃只用機器和機器人運營(yíng)工廠(chǎng),不投入生產(chǎn)崗位人力,以應對“人口懸崖”導致的招聘難問(wèn)題。
此外,還有包括英特爾、美光、德州儀器等大部分行業(yè)廠(chǎng)商,基本都在擴建半導體制造的過(guò)程中,不同程度的陷于人力短缺的困擾。
事實(shí)上,除了在既有政策基礎上擴大培育半導體人才外,半導體企業(yè)也在藉由設立海外生產(chǎn)、研發(fā)據點(diǎn),或者透過(guò)投資并購取得人才、技術(shù)、產(chǎn)品乃至客戶(hù),以及在半導體產(chǎn)業(yè)上中下游供應鏈聚集的重點(diǎn)地區,加大投資力度,增強跟大學(xué)與科研機構,及科技相關(guān)產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)系,進(jìn)而搭建合作平臺,協(xié)助企業(yè)提升人才儲備。
· ASML中國的人才戰略,別具匠心
除了上述提及的芯片制造企業(yè)之外,半導體產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節的供應商也同樣受制于人才不足的困境。
其中,設備作為芯片制造的關(guān)鍵部分,在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據重要戰略位置,行業(yè)技術(shù)門(mén)檻較高,因而人才成為企業(yè)發(fā)展的核心要素。尤其是隨著(zhù)晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)計劃加速,將持續拉動(dòng)相關(guān)設備的采購和產(chǎn)能擴張。
光刻機巨頭ASML表示,未來(lái)幾年業(yè)務(wù)將持續增長(cháng),預計到2025年ASML銷(xiāo)售額將達到300億-400億歐元的規模。我們能看到,未來(lái)市場(chǎng)新機遇不斷,雖然半導體行業(yè)剛經(jīng)歷了新的周期波動(dòng),但ASML作為上游設備領(lǐng)域的領(lǐng)導者,業(yè)務(wù)依然在穩步前行。
其中,中國大陸作為ASML的重要市場(chǎng)之一,2023年大陸凈銷(xiāo)售額占其全球比重的26%,預計未來(lái)中國市場(chǎng)也將繼續保持可觀(guān)增速。
伴隨業(yè)務(wù)增長(cháng),ASML中國對人才的需求也在持續增加。相較于其他企業(yè)的人才吸引和培養方式,ASML中國在其基礎上,提出了一系列更完善、更深入的人才戰略和企業(yè)文化。
例如,針對半導體人才培養周期長(cháng)、難度大的行業(yè)共性問(wèn)題和挑戰,ASML乘風(fēng)破浪,積極嘗試尋找更好的解決方案。
其中,ASML提倡的3C企業(yè)文化:Challenge挑戰求精、Collaborate合作共進(jìn)、Care關(guān)愛(ài)致遠,致力于為員工打造多元、包容的工作環(huán)境,使人才能夠發(fā)揮所長(cháng)并獲得長(cháng)遠發(fā)展。

ASML不僅提供在業(yè)內頗具競爭力的薪酬與福利,更通過(guò)多年實(shí)踐形成了全面的、定制化的、以人為本的人才發(fā)展方案,從身體、心理、社交、職業(yè)發(fā)展以及財務(wù)五大維度全面守護員工的健康情況,并設有由員工自發(fā)組成的GPtW(Great Place to Work)委員會(huì )。
與此同時(shí),ASML還鼓勵員工自我決定個(gè)人發(fā)展路徑,并積極為其職業(yè)成長(cháng)提供支持,以此賦能員工。遵循“70-20-10”混合學(xué)習法則——70%從工作中學(xué)習,如輪崗和見(jiàn)習機會(huì );20%從同事間學(xué)習,如導師和教練制度;10%來(lái)自授課學(xué)習,如課堂學(xué)習和線(xiàn)上自學(xué)——ASML持續投入人才發(fā)展,充分激發(fā)員工潛能。
此外,ASML還持續推崇“科技向善”的理念,積極履行社會(huì )責任。為激發(fā)中小學(xué)生對科學(xué)技術(shù)的興趣,自2017年起,ASML中國已連續八年贊助上海未來(lái)工程師大賽。ASML還開(kāi)展了一系列豐富的校企合作項目,在社交媒體平臺開(kāi)設“光刻小講堂”等科普欄目,通過(guò)通俗易懂的內容提高公眾對科技的認知和理解,為社會(huì )提供更多接觸STEM教育的機會(huì )。
能看到,作為全球半導體設備行業(yè)龍頭企業(yè),ASML中國的人才戰略,全方位聚焦行業(yè)、高校、中小學(xué)和社會(huì )公眾等諸多層面,在踐行人才培養責任的同時(shí),也對完善行業(yè)人才激勵政策,吸引更多專(zhuān)業(yè)人才流向半導體行業(yè)有著(zhù)重要意義。
正如ASML中國區人力資源總監毛琴所強調的:“人才建設始終是ASML重點(diǎn)關(guān)注的優(yōu)先事項,這不僅能支持ASML的業(yè)務(wù)發(fā)展,持續加強對客戶(hù)的支持,也將賦能半導體行業(yè)的長(cháng)期發(fā)展?!?/div>
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“用人荒”與“裁員潮”,半導體行業(yè)的“表與里”
總而言之,新一輪全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工和競爭格局正在加速形成,半導體產(chǎn)業(yè)仍處于高速發(fā)展的區間,人才需求不斷擴大。
隨著(zhù)半導體領(lǐng)域的博弈進(jìn)一步加劇,半導體行業(yè)“用人荒”現象愈發(fā)顯著(zhù),如何更快更好找到急需的人才,并讓人才為企業(yè)提供長(cháng)期穩定的支持,是半導體企業(yè)不得不解決的一道難題。
但從另一個(gè)角度來(lái)看,伴隨著(zhù)行業(yè)人才緊缺的另一面卻是裁員。在半導體周期波動(dòng)的過(guò)程中,半導體行業(yè)的減薪、裁員潮也已經(jīng)持續了一段時(shí)間。
“行業(yè)長(cháng)期缺人,但企業(yè)臨時(shí)裁員”,看似成為了當前行業(yè)的“矛盾點(diǎn)”。但有業(yè)內人士表示,雖然有的崗位裁員降薪,有的崗位也在招聘漲薪。整體來(lái)看,半導體行業(yè)在飛速發(fā)展,對人才的需求也在增長(cháng)。這背后反映的是人才的流動(dòng),行業(yè)的興衰。
因此,在此形勢下還在繼續招兵買(mǎi)馬的企業(yè)實(shí)屬難能可貴,ASML正是其中之一。
眾所周知,ASML不僅提供光刻機,還擁有計算光刻、光學(xué)及電子束量測等,構成了其光刻解決方案鐵三角。
今年ASML中國將繼續開(kāi)發(fā)覆蓋全景光刻解決方案下的光刻機、計算光刻和量測業(yè)務(wù)的多個(gè)崗位,招聘包括客戶(hù)服務(wù)工程師、軟件工程師和職能部門(mén)等諸多職位。
其中,CSE(Customer Support Engineer,客戶(hù)服務(wù)工程師)是ASML每年招聘的重點(diǎn)崗位,今年CSE招聘數量更較去年穩中有升。

CSE是與光刻機最“親近”的一群人,要監測光刻機臺的日常狀態(tài),及時(shí)高效地恢復設備的非正常宕機,確保機臺的穩定運行,同時(shí)需要時(shí)??偨Y歸納,鉆研技術(shù),將防患于未然做在前頭,為客戶(hù)提供更加高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
有ASML CES向記者表示,CSE與單一技術(shù)崗位最大的不同之處就在于“客戶(hù)服務(wù)”的部分——除了理論知識和實(shí)操技能的“硬本領(lǐng)”,溝通能力與服務(wù)意識的“軟實(shí)力”也要在線(xiàn)。該工程師坦言:“CSE崗位讓我成長(cháng)許多,這份工作不僅鍛煉了我的理性和邏輯思維,也讓我更加懂得如何站在客戶(hù)的角度思考和解決問(wèn)題,能夠自如地應對工作甚至是生活中的挑戰?!?/div>
可以說(shuō),每一個(gè)CSE都是“軟硬兼顧”的綜合人才,他們的成長(cháng)之路正是踐行ASML 3C文化“挑戰求精、合作共進(jìn)、關(guān)愛(ài)致遠(Challenge Collaborate Care)”的真實(shí)寫(xiě)照。
CES之外,ASML中國今年的招聘重點(diǎn)還有負責量測業(yè)務(wù)的應用工程師,集中在深圳、上海、合肥、武漢。在計算光刻業(yè)務(wù)中,也有不少的軟件開(kāi)發(fā)工程師和算法工程師崗位預留,大部分集中在武漢和深圳等。
由于半導體設備涉及微電子、電氣、光學(xué)、機械、物理、化學(xué)、計算機、數學(xué)、材料等多個(gè)學(xué)科,屬于知識密集型領(lǐng)域,擁有多元復合型人才需求。因此,ASML中國招聘人才的學(xué)歷也較為多樣性,從大專(zhuān)到博士都有,為求職者提供了非常寬泛的選項。
此外,考慮到半導體設備行業(yè)的綜合性和復雜性,在人才戰略方面,ASML中國也希望能夠吸納更多來(lái)自航空航天、汽車(chē)制造、機械工程、醫療器械等領(lǐng)域的跨行業(yè)背景人才,期待通過(guò)跨市場(chǎng)、跨行業(yè)的交流,進(jìn)而迸發(fā)出創(chuàng )新的火花。此舉也意味著(zhù),在半導體行業(yè)嚴峻的人才短缺挑戰下,ASML擅于另辟蹊徑,跨行業(yè)吸引人才,成為填補行業(yè)人才缺口的關(guān)鍵途徑。
據悉,ASML中國今年招聘人才的城市布局主要集中在上海(包括臨港)、深圳、武漢、合肥、杭州、大連以及廣州等國內一二線(xiàn)城市。值得注意的是,一些城市新片區如上海自貿試驗區臨港新片區,因集成電路行業(yè)發(fā)展勢頭強勁而被譽(yù)為未來(lái)的“東方芯港”,正在成為半導體行業(yè)人才的聚集地,這里對半導體行業(yè)人才求賢若渴,同時(shí)其高性?xún)r(jià)比又兼具品質(zhì)的基礎設施和生活環(huán)境,也吸引了很多青年人才來(lái)此開(kāi)啟職場(chǎng)生活。
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