2029年美國半導體人才缺口將達67000人

5月13日消息，此前美國公布的半導體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展計劃顯示，預計將在2029年底以前為美國半導體產(chǎn)業(yè)培養約12,000名工程師和31,500名技術(shù)人員。但是研究機構麥肯錫（McKinsey）于當地時(shí)間10日發(fā)布的報告稱(chēng)，美國半導體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展計劃無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)美國半導體產(chǎn)業(yè)的需求。

根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）和波士頓咨詢(xún)集團（BCG）此前發(fā)布的報告稱(chēng)，美國芯片制造產(chǎn)能在《芯片與科學(xué)法案》頒布后的10年內預估將推動(dòng)美國半導體產(chǎn)能增加203%，增長(cháng)幅度居全球之冠。顯然，這么大幅度的產(chǎn)能增長(cháng)，需要足夠多的半導體人才來(lái)支持。

麥肯錫指出，打造一座新的芯片制造廠(chǎng)需要超過(guò)200億美元的尖端設施、2-3年的建設時(shí)間以及1年或更長(cháng)時(shí)間進(jìn)行設備安裝和調教。一座2-4.5萬(wàn)片晶圓月產(chǎn)能的先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)必須雇用1,100-1,350名工程師和大約950-1,200名技術(shù)人員。而未來(lái)美國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能增長(cháng)對于人才的需求將遠超供給。

另外，美國半導體產(chǎn)業(yè)當中的現有人才，很多都將會(huì )在未來(lái)3-6個(gè)月內離職。這也將導致美國半導體人才的缺口。

麥肯錫稱(chēng)，基于其2023年3月進(jìn)行的調查問(wèn)卷顯示，53%的電子業(yè)和半導體業(yè)員工表示他們有可能在未來(lái)3-6個(gè)月內離開(kāi)目前的工作、高于2021年的40%。做為對照，46%的汽車(chē)組裝工人表示可能離開(kāi)現職。而那些有意離職的美國電子業(yè)和半導體業(yè)員工當中，34%表示可能辭職的主要原因是缺乏職涯發(fā)展機會(huì )，另有33%提到職場(chǎng)缺乏彈性。

美國勞工部勞工統計局（BLS）5月3日公布的數據顯示，2024年4月美國半導體與相關(guān)電子元件就業(yè)人數月增400人至39.21萬(wàn)人，與2001年1月的71.45萬(wàn)人（1985年開(kāi)始統計以來(lái)最高）相比減少了45%。

半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）會(huì )長(cháng)John Neuffer受訪(fǎng)時(shí)表示，美國半導體產(chǎn)業(yè)預估到2029年底人才缺口將達到67,000名，其中工程師、電腦科學(xué)家和技術(shù)人員特別搶手。

擁有20年英特爾工作資歷的麥肯錫資深顧問(wèn)Wade Toller表示，美國各界若不攜手面對半導體人才短缺問(wèn)題，未來(lái)將面臨很大的風(fēng)險。他說(shuō)，美國芯片業(yè)將進(jìn)入人才需求繁榮期，但是目前大約有三分之一的從業(yè)人員年齡超過(guò)55歲。

編輯：芯智訊-浪客劍