半導體制造業(yè)淡季不“淡” 國產(chǎn)晶圓代工廠(chǎng)價(jià)格有望筑底回升

經(jīng)歷產(chǎn)能利用率下滑、客戶(hù)“砍價(jià)”的半導體制造業(yè)，在今年一季度傳統淡季迎來(lái)“意外”復蘇。日前國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）聯(lián)合發(fā)布的報告顯示，隨著(zhù)電子板塊銷(xiāo)售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現改善跡象，預計下半年行業(yè)增長(cháng)將更加強勁。證券時(shí)報·e公司記者注意到，多家國產(chǎn)晶圓代工頭部廠(chǎng)商印證了行業(yè)景氣度修復，并表示消費電子復蘇、供應鏈備貨等需求助推下，晶圓代工價(jià)格有望筑底回升，并且紛紛著(zhù)手進(jìn)一步擴產(chǎn)。

　　消費電子需求復蘇超預期

　　“現在我們的產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)滿(mǎn)產(chǎn)了，新機臺一旦進(jìn)廠(chǎng)就要很快完成調試，最近都是加班加點(diǎn)干?！眹鴥饶愁^部晶圓代工廠(chǎng)商向e公司記者表示。

　　5月14日，SEMI與TechInsights合作編制的報告顯示，隨著(zhù)電子板塊銷(xiāo)售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現改善跡象，預計下半年行業(yè)增長(cháng)將更加強勁。其中，高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲價(jià)格持續改善成為主要推動(dòng)力量。

　　海關(guān)總署數據顯示，今年前4個(gè)月，中國進(jìn)口集成電路數量和價(jià)值均實(shí)現兩位數增長(cháng)，分別同比增加14.8和15.9%。對于國產(chǎn)晶圓代工廠(chǎng)商，消費電子復蘇普遍成為主要助推因素。

　　“今年一季度我們收到了一些急單，但部分產(chǎn)線(xiàn)接近滿(mǎn)載無(wú)法完全滿(mǎn)足所有訂單，只有優(yōu)先保證與市場(chǎng)份額相關(guān)的急單，也就是消費電子?！痹谌涨皹I(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，中芯國際高管介紹，第二季度公司中國智能手機廠(chǎng)家積極拿貨，相關(guān)產(chǎn)能出現供不應求。另外，隨著(zhù)國際消費市場(chǎng)部分恢復，新產(chǎn)品需要增加量，低功耗藍牙、MCU等出現補庫存需求。

　　相比，去年11月業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，中芯國際高管預計手機“小陽(yáng)春”難以帶動(dòng)市場(chǎng)直接回暖，2024年仍將以復蘇為主旋律，整體是“雙U”趨勢。本次業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，公司高管對今年 “謹慎樂(lè )觀(guān)”，并密切觀(guān)察訂單可持續性。具體價(jià)格來(lái)看，公司認為8英寸產(chǎn)線(xiàn)需求還處在低谷，但預計不再出現持續價(jià)格下降的情況，而12英寸產(chǎn)線(xiàn)利用率目前接近瓶頸產(chǎn)能，價(jià)格穩定。

　　今年一季度，中芯國際產(chǎn)能利用率達到80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)，銷(xiāo)售收入17.5億美元，環(huán)比增長(cháng)4.3%，實(shí)現連續四個(gè)季度成長(cháng)，毛利率為13.7%，均好于此前指引。

　　另一家國產(chǎn)晶圓代工巨頭華虹公司今年一季度盡管營(yíng)業(yè)收入實(shí)現近33億元，同比下降近25%，但公司產(chǎn)能利用率也進(jìn)一步回升。公司高管日前在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，CIS、BCD和嵌入式非易失性存儲器，以及包括部分功率器件的需求推動(dòng)下，公司12英寸產(chǎn)能利用率保持強勁，下一步公司將優(yōu)化產(chǎn)品組合，適時(shí)調升價(jià)格。據二季度業(yè)績(jì)指引，公司預計銷(xiāo)售收入約在4.7億美元至5億美元之間，預計毛利率約在6%至10%之間。

　　芯聯(lián)集成-U今年一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)約17%。據介紹，受益于消費市場(chǎng)的持續回暖，公司一季度消費業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現翻倍增長(cháng)。另外，公司高性能MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品已完成國際頭部終端的認證，鋰電池保護芯片實(shí)現大批量的國產(chǎn)替代；全系列智能功率模塊產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)。

　　布局汽車(chē)電子市場(chǎng)和AI機遇

　　盡管汽車(chē)電子市場(chǎng)整體相對低迷，但是國產(chǎn)晶圓代工廠(chǎng)商積極布局。

　　“目前汽車(chē)電子行業(yè)面臨一些臨時(shí)的調整，但我們認為總體汽車(chē)電子市場(chǎng)的需求仍然強勁。目前公司汽車(chē)電子產(chǎn)品的占比還有限，汽車(chē)電子方面的特色工藝還有充足的發(fā)展和增長(cháng)空間，我們也會(huì )進(jìn)一步提高整體的汽車(chē)電子相關(guān)工藝能力?！比A虹公司高管表示，在IGBT和超級結板塊存在巨大的需求，公司具有優(yōu)勢的技術(shù)平臺和國產(chǎn)最大市場(chǎng)份額。

　　芯聯(lián)集成-U則持續導入新能源客戶(hù)。據介紹，一季度公司已經(jīng)導入50家以上的（汽車(chē)）客戶(hù)，已與多家頭部車(chē)企進(jìn)行合作，未來(lái)將繼續拓展更多新能源汽車(chē)主機廠(chǎng)和零部件客戶(hù)；另外，公司的產(chǎn)品成功進(jìn)入新能源汽車(chē)的主驅逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC系統、輔助系統等核心應用領(lǐng)域。

　　“隨著(zhù)產(chǎn)品驗證的推進(jìn)和產(chǎn)能的不斷提升，SiC MOSFET產(chǎn)品上車(chē)數量將迅速提升，營(yíng)業(yè)收入也將大幅增長(cháng)，繼續鞏固公司在國內車(chē)規級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位?！毙韭?lián)集成-U高管預計，今年公司SiC產(chǎn)品預計實(shí)現10億元以上收入，同時(shí)，公司將計劃年底建成國內首條8英寸SiC MOSFET試驗線(xiàn)。

　　另一方面，人工智能相關(guān)產(chǎn)品也成為晶圓代工廠(chǎng)發(fā)力重點(diǎn)。去年，芯聯(lián)集成-U在A(yíng)I服務(wù)器、數據中心等應用方向發(fā)布了面向數據中心服務(wù)器的55納米高效率電源管理芯片平臺技術(shù)并獲得重大項目定點(diǎn)，公司將全面推動(dòng)產(chǎn)品導入和市場(chǎng)滲透。

　　整體來(lái)看，高性能計算芯片主要被掌握先進(jìn)制程的全球頭部晶圓代工廠(chǎng)壟斷，不過(guò)，業(yè)內分析師指出，人工智能芯片并不意味著(zhù)只有先進(jìn)制程獲益，成熟制程也有機會(huì )，特別是在電源管理等環(huán)節將扮演重要作用。

　　另外，細分市場(chǎng)場(chǎng)景不斷涌現出新機遇。

　　“今年是體育年，機頂盒、電視相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)售在增加，明顯比去年多?！?span style="margin: 0px; padding: 0px;">中芯國際高管指出。

　　晶合集成主要從事面板顯示驅動(dòng)芯片代工業(yè)務(wù)，去年公司營(yíng)業(yè)收入同比下滑，但今年一季度營(yíng)收同比翻倍，歸屬凈利潤同比大幅扭虧實(shí)現7926萬(wàn)元，同比增速位居半導體制造上市公司之首，產(chǎn)能稼動(dòng)率也維持高位。據介紹，公司55nm的單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）已量產(chǎn)；40nm高壓OLED已成功點(diǎn)亮面板，預計今年年二季度小批量量產(chǎn)。后續公司將深耕12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，保持顯示驅動(dòng)領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，提供多種制程節點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

　　擴產(chǎn)潮下價(jià)格與折舊壓力升級

　　根據SEMI最新報告，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能持續增加，今年一季度產(chǎn)能增加1.2%，第二季度產(chǎn)能將增長(cháng)1.4%，其中，中國是所有地區產(chǎn)能增長(cháng)率最高的國家。另?yè)钭稍?xún)此前預測，在晶圓代工成熟制程市場(chǎng)中，中國大陸地區將從2022年29%的市占率比提升至2027年33%，而美國、日本將在同期顯著(zhù)提升在先進(jìn)制程的市占率。

　　對于晶圓代工廠(chǎng)，擴產(chǎn)是把“雙刃劍”，增強競爭力的同時(shí)，也意味著(zhù)需要面對價(jià)格競爭與持續折舊壓力。

　　作為國產(chǎn)晶圓代工龍頭，中芯國際維持今年75億美元資本開(kāi)支。對于市場(chǎng)上晶圓代工產(chǎn)能過(guò)剩擔憂(yōu)，中芯國際高管承認隨著(zhù)中國本土的新增產(chǎn)能不斷開(kāi)出，行業(yè)競爭會(huì )日益激烈，預計大宗產(chǎn)品價(jià)格隨行就市。但當前中芯國際占整個(gè)代工市場(chǎng)5%左右的市場(chǎng)份額，每年增加一些產(chǎn)能，并不會(huì )給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)供不應求或者供過(guò)于求；另外，基于“China for China”、積累的客戶(hù)群和研發(fā)建立的多元平臺，并不認為公司會(huì )缺乏訂單。目前來(lái)看，公司28納米已建產(chǎn)能一直處在滿(mǎn)載、供不應求的狀況。

　　持續擴產(chǎn)帶來(lái)的折舊壓力，普遍侵蝕晶圓代工廠(chǎng)商業(yè)績(jì)。

　　今年一季度，中芯國際歸屬凈利潤同比下降約68%，主要是由于產(chǎn)品組合變動(dòng)、折舊增加及投資收益減少所致。據預測，中芯國際全年折舊將增加兩到三成左右，其中二季度隨著(zhù)產(chǎn)能建設以及新增設備的情況，折舊將環(huán)比增加。

　　華虹公司也在建設第二條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，大約需要20億美元，預計將于年底建成投產(chǎn)。公司高管預計2025年市場(chǎng)有望可以恢復，公司新產(chǎn)線(xiàn)各技術(shù)節點(diǎn)的各工藝平臺將被主要客戶(hù)認可，產(chǎn)能利用率可以保持在非常合理的水平，從而獲得良好的產(chǎn)能釋放節奏。

　　芯聯(lián)集成-U也在著(zhù)手擴產(chǎn)，同樣面臨著(zhù)折舊壓力。其中，公司SiC MOS當前月產(chǎn)能5000片，產(chǎn)量飽滿(mǎn)，計劃今年擴產(chǎn)到1萬(wàn)片/月；公司12英寸2023年年底已實(shí)現月產(chǎn)能1萬(wàn)片，今年計劃進(jìn)一步擴大到月產(chǎn)能3萬(wàn)片。

　　對于盈利時(shí)間表，芯聯(lián)集成-U高管表示，由于公司當前折舊金額較高，所以公司毛利率目前為負。今年一季度，通過(guò)收入的增長(cháng)、成本控制和成本改善措施的推進(jìn)，公司歸母凈利潤為2.42億元，同比減虧了2.57億元。隨著(zhù)公司進(jìn)一步加強技術(shù)創(chuàng )新、工藝改進(jìn)和降本增效，全力推動(dòng)收入持續穩健增長(cháng)，公司有信心2024年全年凈利潤將實(shí)現大幅減虧。