“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期封頂

據廬陽(yáng)發(fā)布消息，近日，“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期所有多層廠(chǎng)房主體結構均完成封頂。相關(guān)負責人稱(chēng)，項目預計于今年11月完成全部主體結構施工，已與多家知名半導體、集成電路相關(guān)企業(yè)達成入駐意向。

消息介紹稱(chēng)，“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項目位于廬陽(yáng)經(jīng)開(kāi)區天水路與金池路交口東北角，占地面積約23.5畝，建筑面積6.2萬(wàn)平方米，投資約3億元，建設周期2年。項目建設內容包含1棟5層廠(chǎng)房，1棟24層高層廠(chǎng)房（含1棟裙樓）和1棟配套用房。

該項目將圍繞建設“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園整體思路，重點(diǎn)布局芯片設計、零部件、先進(jìn)封裝和測試、特色IDM產(chǎn)業(yè)等集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節。同時(shí)，加強高科技企業(yè)招引，著(zhù)力延鏈補鏈強鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，打造科技創(chuàng )新、綠色生態(tài)、智慧共享的高端產(chǎn)業(yè)示范基地。