產(chǎn)業(yè)鏈去庫存仍在持續 半導體硅片產(chǎn)能逆勢擴張

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料，硅片受行業(yè)周期下行影響價(jià)格下跌，去年國產(chǎn)半導體硅片上市公司業(yè)績(jì)受拖累，消費電子等市場(chǎng)出現一定復蘇跡象，射頻芯片領(lǐng)域獲得突破。此外，相關(guān)上市公司普遍加大研發(fā)投入，產(chǎn)能逆勢擴張，并看好新能源汽車(chē)、大數據以及人工智能等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對行業(yè)帶來(lái)的機遇。

硅價(jià)下跌拖累業(yè)績(jì)

作為國產(chǎn)半導體大硅片代表，滬硅產(chǎn)業(yè)去年營(yíng)業(yè)收入31.9億元，同比下降約11%；歸母凈利潤1.87億元，同比下降約四成。今年一季度，公司歸母凈利潤為-1.98億元，由盈轉虧。

在日前滬硅產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，公司董事、總裁邱慈云表示，公司毛利下降主要還是因為折舊的增加和市場(chǎng)需求不足導致的降價(jià)壓力所致。去年公司半導體硅片收入的減少主要是由于200mm及以下尺寸半導體硅片的收入下降2億元，以及受托加工服務(wù)收入和300mm半導體硅片的收入各下降約1億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)高管在近期機構調研中介紹，滬硅產(chǎn)業(yè)主動(dòng)加強了對存儲客戶(hù)的供應，銷(xiāo)量上持續在增加，價(jià)格的調整也會(huì )跟量的調整相匹配，邏輯芯片領(lǐng)域出現了更多的需求；另外，SOI硅片（絕緣底上硅）與手機消費市場(chǎng)有直接關(guān)系，庫存消耗后會(huì )有補貨過(guò)程，不過(guò)后續整體市場(chǎng)情況待觀(guān)察。

另外，國產(chǎn)半導體硅片同行立昂微去年歸母凈利潤實(shí)現6575.25萬(wàn)元，同比下降約九成；今年一季度，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)約7%，但歸母凈利潤虧損6315.14萬(wàn)元。據介紹，一季度半導體行業(yè)市場(chǎng)開(kāi)始復蘇，立昂微銷(xiāo)售訂單增加，主營(yíng)產(chǎn)品銷(xiāo)量大幅增長(cháng)，但由于銷(xiāo)售單價(jià)目前還處于低位，以及上年新增產(chǎn)線(xiàn)的轉產(chǎn)相應固定成本同比增加較多，導致綜合毛利率下降較多和計提的存貨減值增加，拖累了業(yè)績(jì)。

在消費電子等終端需求放緩，以及庫存調整等因素影響下，2023年全球硅片出貨量及營(yíng)收雙雙減少。據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）報告，去年全球硅片出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%；全球硅片營(yíng)收隨出貨量減少而有所下降，實(shí)現營(yíng)收123億美元，同比下降10.9%。

射頻芯片獲突破

通常硅片尺寸越大，單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。從上市公司業(yè)績(jì)來(lái)看，大尺寸硅片需求相對穩定，率先出現復蘇跡象。

“目前觀(guān)察到市場(chǎng)情況有所穩定，尤其是在12英寸（300mm半導體硅片）產(chǎn)品方面，有回升的跡象；8英寸（300mm半導體硅片）產(chǎn)品的回暖還需進(jìn)一步觀(guān)察?？傮w來(lái)說(shuō)，目前客戶(hù)還處于消化庫存階段?！鼻翊仍浦赋?。

年報顯示，去年滬硅產(chǎn)業(yè)200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）的產(chǎn)銷(xiāo)量受市場(chǎng)影響均下降超過(guò)20%；而300mm半導體硅片的銷(xiāo)量受市場(chǎng)影響較小，僅下降約3.48%，由于公司增加了生產(chǎn)備貨戰略，去年相關(guān)庫存量同比增超3倍。

今年一季度，立昂微硅片業(yè)務(wù)在逐步復蘇，大尺寸硅片銷(xiāo)量復蘇也更為顯著(zhù)。其中，公司折合6英寸的硅片銷(xiāo)量為311.18萬(wàn)片，同比增長(cháng)45.47%，12英寸硅片銷(xiāo)量17.14萬(wàn)片，同比增長(cháng)71.62%。目前立昂微12英寸產(chǎn)品已覆蓋14nm以上技術(shù)節點(diǎn)邏輯電路和存儲電路。

另外，射頻芯片成為上市公司重要發(fā)力點(diǎn)。

據介紹，滬硅產(chǎn)業(yè)旗下新傲科技持續推進(jìn)300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目，以更好地滿(mǎn)足射頻等應用領(lǐng)域市場(chǎng)和客戶(hù)需求，現已建成約6萬(wàn)片/年的300mm高端硅基材料試驗線(xiàn)。

立昂微化合物射頻芯片銷(xiāo)量增長(cháng)顯著(zhù)，去年該業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)近1.71倍至1.37億元，銷(xiāo)量1.79萬(wàn)片，較上年同期增長(cháng)1.41倍，創(chuàng )下新高，今年一季度銷(xiāo)量達到0.9萬(wàn)片，同比增長(cháng)接近四倍。

立昂微高管向證券時(shí)報記者表示，公司化合物射頻芯片產(chǎn)品受益于產(chǎn)品技術(shù)實(shí)現完全突破，客戶(hù)驗證順利，射頻芯片驗證進(jìn)度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶(hù)，國產(chǎn)替代加速；多規格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產(chǎn)品持續放量，低軌衛星客戶(hù)已通過(guò)驗證并開(kāi)始大批量出貨。

硅片產(chǎn)能逆勢擴張

盡管硅片價(jià)格下滑，但是相關(guān)上市公司加大研發(fā)投入，并保持產(chǎn)能擴張節奏。去年滬硅產(chǎn)業(yè)研發(fā)費用支出2.22億元，占營(yíng)業(yè)收入比例6.96%，今年一季度進(jìn)一步加大研發(fā)投入。

邱慈云介紹，截至去年年底，300mm方面，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇正在實(shí)施的新增30萬(wàn)片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能建設項目，實(shí)現新增產(chǎn)能15萬(wàn)片/月，公司300mm半導體硅片合計產(chǎn)能已達到45萬(wàn)片/月，預計2024年產(chǎn)能達到60萬(wàn)片/月；子公司Okmetic在芬蘭萬(wàn)塔的200mm半導體特色硅片擴產(chǎn)項目正在按計劃建設。

除了現有產(chǎn)線(xiàn)外，去年12月30日公告，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇已與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )簽署合作協(xié)議，計劃共同在太原當地投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，太原生產(chǎn)基地計劃總投資額91億元，預計將于2024年完成中試線(xiàn)的建設，以進(jìn)一步擴充產(chǎn)品種類(lèi)、豐富產(chǎn)品組合。

滬硅產(chǎn)業(yè)高管指出，由于半導體產(chǎn)業(yè)處于周期性調整的大環(huán)境，公司去年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)受到一定的影響，但是從長(cháng)期來(lái)看，受新能源汽車(chē)、大數據以及人工智能等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展驅動(dòng)，半導體行業(yè)中長(cháng)期整體還是積極向好的。公司將持續修練好自己的內功，進(jìn)一步加快各個(gè)業(yè)務(wù)板塊的產(chǎn)能建設，堅持技術(shù)研發(fā)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，積極尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游的互動(dòng)合作，豐富自身的產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。

立昂微去年研發(fā)費用支出2.79億元，占營(yíng)業(yè)收入比例為10.38%，并在推進(jìn)各生產(chǎn)基地擴展建設。

去年立昂微旗下嘉興金瑞泓成為公司業(yè)績(jì)“失血點(diǎn)”，但嘉興基地12英寸硅拋光片擴產(chǎn)項目正在按計劃推進(jìn)中，預計2024年底將達到15萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。另外，衢州基地年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸硅外延片項目正在建設過(guò)程中；海寧基地年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線(xiàn)項目完成土建工程，預計于2024年第四季度建成6萬(wàn)片/年的產(chǎn)能并投入商業(yè)運營(yíng)。