中國大陸半導體產(chǎn)能，全球第一！

預計到 2026 年，集成電路生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能每年平均增長(cháng) 7.1%。繼 2024 年相對緩慢的增長(cháng)之后，隨著(zhù)創(chuàng )紀錄數量的新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，預計 2025 年和 2026 年將出現大幅增長(cháng)。從未來(lái)前景來(lái)看，到 2026 年，中國將超過(guò)韓國和臺灣，成為全球最大的集成電路晶圓產(chǎn)能地。

據國際電子商情報道，自新型冠狀病毒感染(COVID-19)大流行以來(lái)，世界各地的新晶圓工廠(chǎng)建設量激增。半導體產(chǎn)能研究業(yè)務(wù)公司 Knometa Research表示，這種情況很可能會(huì )繼續下去，因為許多國家正在提供補貼，以吸引本國的半導體制造業(yè)，幫助解決新冠大流行期間暴露出的供應鏈問(wèn)題。

全球半導體“補貼狂潮”

據不完全統計，以美國和歐盟為主導的大型經(jīng)濟體已初步投入近810億美元，用于下一代半導體的研發(fā)與量產(chǎn)，這只是首批資金。

英特爾、臺積電等半導體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)已在全球范圍內獲得近3800億美元的政府補貼，以推動(dòng)更先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力。

在美國加大投資力度的同時(shí)，歐盟也推出了自己的463億美元計劃，旨在擴大歐洲本土半導體制造業(yè)的產(chǎn)能。歐盟委員會(huì )預測，半導體產(chǎn)業(yè)的公共和私營(yíng)部門(mén)總投資將超過(guò)1080億美元，主要用于建設大型制造基地。

德國計劃撥出200億美元作為補貼，以提振芯片產(chǎn)量，其中約75%的資金將直接流向英特爾和臺積電，預計這些資金將在2027年前到位。

德國成為歐洲兩大半導體工廠(chǎng)項目的落腳點(diǎn)：一是英特爾計劃在馬格德堡投資建設的價(jià)值約360億美元的晶圓廠(chǎng)，已獲得近110億美元的補貼;二是臺積電合資企業(yè)在德雷斯頓的晶圓廠(chǎng)項目，總投資約100億美元，其中50億美元來(lái)自政府補貼。目前，歐盟委員會(huì )尚未最終批準這兩個(gè)項目的補貼計劃。

與此同時(shí)，日本也在積極布局。上月，日本已批準向半導體公司Rapidus Corp.提供高達39億美元的補貼，該公司計劃在2027年實(shí)現2納米芯片的量產(chǎn)。

自2021年6月以來(lái)，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已為芯片計劃籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已分配給包括臺積電日本代工廠(chǎng)在內的多個(gè)項目。

與美國和日本的直接融資和補貼方式不同，韓國政府更傾向于為該國財力雄厚的財閥提供指導和支持。在半導體領(lǐng)域，韓國政府估計已為該行業(yè)提供了價(jià)值2460億美元支出的支持。

2026年，中國大陸半導體產(chǎn)將成為全球第一

根據 Knometa Research 發(fā)布的《2024 年全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示，預計到 2026 年，集成電路生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能每年平均增長(cháng) 7.1%。繼 2024 年相對緩慢的增長(cháng)之后，隨著(zhù)創(chuàng )紀錄數量的新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，預計 2025 年和 2026 年將出現大幅增長(cháng)。

報告顯示，截至 2023 年底，韓國的產(chǎn)能占 22.2%，臺灣占 22.0%，中國大陸占 19.1%，日本占 13.4%，美國占 11.2%，歐洲占 4.8%。

從未來(lái)前景來(lái)看，預計未來(lái)幾年中國的晶圓產(chǎn)能仍將呈現最高增長(cháng)。截至 2023 年底，中國的月晶圓產(chǎn)能占全球的 19.1%，落后于韓國和中國臺灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預計到 2025 年，中國的產(chǎn)能份額將與領(lǐng)先者基本持平。

根據晶圓廠(chǎng)建設和擴建計劃，預計到 2026 年，中國將超過(guò)韓國和臺灣，成為全球最大的集成電路晶圓產(chǎn)能來(lái)源地。另一方面，日本的份額預計將從 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%。

大多數在中國建廠(chǎng)的外國公司，包括三星電子、SK hynix、臺積電和聯(lián)電，都獲得了針對中國的半導體法規的部分豁免。中國集成電路晶圓產(chǎn)能的很大一部分來(lái)自這些大型外國公司，以及力晶半導體制造公司、德州儀器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底，中國晶圓產(chǎn)量約占全球晶圓產(chǎn)量的 19%，而其中只有 11%是由中國公司生產(chǎn)的。

中國內地半導體設備支出全球第一

在半導體設備支出方面，根絕SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場(chǎng)報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，至1063億美元。

2023年芯片設備支出排名前三的中國內地、韓國和中國臺灣占全球設備市場(chǎng)的72%，中國仍然是全球最大的半導體設備市場(chǎng)。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫存調整，第二大設備市場(chǎng)韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續四年增長(cháng)后，中國臺灣的設備銷(xiāo)售額也減少了27%，達到196億美元。

北美的年度半導體設備投資增長(cháng)了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資;歐洲增長(cháng)了3%;日本和世界其他地區的銷(xiāo)售額同比分別下降了5%和39%。

晶圓加工設備的全球銷(xiāo)售額2023年增長(cháng)了1%，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(cháng)了10%。封裝設備的銷(xiāo)售額2023年下降了30%，測試設備的銷(xiāo)售額降低了17%。